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13项采用近场通信技术的成功产品组合惠及客户2023年6月2日，日本东京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布针对专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司PanthronicsAG（以下“Panthronics”）的收购，在获得必要的监管批准后，于日本标准时间2023年6月2日、中欧夏令时2023年6月1日成功完成。瑞萨电子同时宣布了13项“成功产品组合”解决方...[详细]

北京时间6月16日凌晨消息，美国政府周一证实，将会修改禁止美国企业与华为进行生意往来的禁令，允许其合作制定下一代5G网络标准。　　路透社此前报道，据熟知内情的消息人士透露，美国商务部和其他政府机构签署了这项规则修改，现正等待发布在《联邦公报》（FederalRegister）上，最早将于当地时间周二发布。　　美国商务部长威尔伯·罗斯（WilburRoss）向路透社发出声明，...[详细]

根据拓墣产业研究所(TRI)观察，2014上半年台湾IC设计产业受惠于中国大陆与新兴市场智慧手机需求旺盛、4K2K电视渗透率上升、世足赛带来LCDTV需求等三大因素，拉动了智慧手机晶片、驱动IC及电视SoC晶片之营收持续高涨，形成半导体产业少见的淡季不淡现象。展望2014下半年，虽为传统旺季，但中国大陆6月份缩减了3G智慧型手机补助，为市场投下变数，中国4G/...[详细]

近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版）。国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪在大会上致辞，发表了《以产业需求为导向，创新集成电路人才培养的模式》演讲，解读了国务院《关于深化产教融合的若干意见》的思路。严晓浪表示，自从中兴事件之后，我国对芯片人才的培养提出了...[详细]

5月28日，科沃斯登陆A股，正式在上交所敲钟挂牌上市！证券代码为“603486”。Rockchip作为生态链合作伙伴受邀出席了科沃斯A股上市仪式。作为“服务机器人第一股”的科沃斯，从代工到自主研发、从小家电到机器人、从传统机器人到人工智能机器人的转变，始终致力于打造“中国智造”的典范。据了解，科沃斯此次IPO募集资金拟投向家庭服务机器人项目、机器人互联网生态圈项目和国际市场营销项目。 ...[详细]

亚系外资认为，半导体硅晶圆持续短缺及需求成长，有助推升环球晶圆产品价格与毛利率，维持「优于大盘」评等，目标价潜在涨幅约2成。亚系外资出具研究报告表示，硅晶圆供给持续短缺，环球晶圆12英寸晶圆价格今明年预估将分别上涨24%、17%，8英寸晶圆价格今明年将上涨15%、8%，因此同步调升环球晶圆今年、明年每股盈余（EPS）预估值6%、17%至28.75元、40.1元。此外，管理阶层乐观看待所有...[详细]

五年前，AMD主要以PC和游戏机的处理器和显卡供应商而闻名，年收入为53亿美元。如今，这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司年收入增长了两倍多，并显著扩大了产品范围，以支持各行各业的一系列高性能和自适应计算需求。其产品为手术机器人、先进的车辆传感器、高速5G网络，甚至火星探测器等应用提供核心算力。“随着公司的发展，我们也在不断发展我们的营销方式，从产品至上转变为品牌至上，”J...[详细]

电子网消息，扬杰科技日前发布公告称，为进一步延伸产业链，公司与成都青洋电子材料有限公司（以下简称“成都青洋”）签订《股权收购意向协议》，拟7200万元收购成都青洋电子材料有限公司60%股权。同时，扬杰科技披露三季报，今年前三季实现营收10.96亿元，同比增长31.73%；净利2.04亿元，同比增长39.37%；每股收益0.43元。公告披露，扬杰科技于2017年10月26日与成都青洋及王全文...[详细]

1月25日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内，高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。本轮融资中，高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东对芯华章的技术创新和模式创新能力充满信心，继续在本轮跟投。本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才...[详细]

据中国半导体行业协会最新数据显示，2018年第一季度中国集成电路产业依然保持高速增长态势，2018年1-3月销售额为1152.9亿元，同比增长20.8%。其中，设计业同比增长22%，销售额为394.5亿元；制造业同比增长26.2%，销售额为355.9亿元；封装测试业销售额402.5亿元，同比增长19.6%。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出的发展目标，2017年和2018年中国集...[详细]

多家证券机构发布报告称，半导体产业景气将由第1季淡季逐渐步出谷底，当中又以高效能运算（HPC）发展最强劲，可望成为带动半导体产业成长关键。包括富邦证券、统一投顾、玉山投顾及宏远投顾近期发布半导体产业前景报告，乐观展望2018年表现，当中又以富邦证券、统一投顾最乐观，认为半导体业已逐渐摆脱第1季营运谷底，第2季起动能转强，其中推升产业成长最大推进力来自高效能运算应用，尤以AI人工智能及虚拟货...[详细]

根据《日本经济新闻》的报导，日本的各大半导体制造设备企业正在中国市场扩大订单和销售。包括东京电子、DISCO、以及东京精密等厂商，在2016年4到9月在中国市场的销售金额都创下历史新高。报导指出，日本的建筑机械和钢铁业在中国市场的业务陷入苦战。但是，在中国政府希望培养本土半导体产业的推波助澜下，日本的设备厂商获益正在增加。一直以来，日本半导体设备厂商在中国市...[详细]

首届数字中国建设峰会4月22日将在福州开幕，“以信息化驱动现代化，加快建设数字中国”为主题，汇聚各方资源推进数字中国建设。瑞芯微电子作为福州知名的集成电路设计企业受邀参与盛会，届时将在芯片技术区作成果展示。瑞芯微也在4月20日于福州举行第三届“瑞芯微开发者大会”，对AI人工智能、物联网、无人驾驶等行业领域进行技术展示及交流。 【瑞芯微积极响应“数字中国”】瑞芯微是“数字中国”的...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布，已经开始批量供应第一款采用汽车级Linux（AGL）软件的R-Car片上系统（SoC）。AGL是一个跨行业合作的开源项目，旨在为联网汽车开发完全开放的软件堆栈。瑞萨电子认为，为扩大车载软件开发者基数，AGL不可或缺。瑞萨R-Car入门套件和AGL软件正在加速车载信息娱乐（IVI）应用的开发，帮助整车厂商更快推出联网汽车。瑞...[详细]

微型隔离器的应用可进一步缩小电动及混合动力汽车功率逆变器的体积瑞萨电子公司开发的配有内置式微型隔离器的IGBT驱动器智能器件2013年4月25日，日本东京讯-全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今天宣布开发出了隔离型IGBT驱动器的R2A25110KSP智能型功率器件，适用于电动和混合动力汽车功率逆变器。R2A25110KSP中融入了瑞...[详细]