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电子网消息，据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋昨赴工商协进会以「成长与创新」为题演讲。他认为，创新是可遇不可求，如果硬要提倡或补贴创新，得到的只是没有经济效益的创意；他笑说，大家都讲台积电是代工，「我不以为忤，因为我们早实现了商业模式的创新，是最赚钱的公司，拿了钱一路笑到银行去」。张忠谋在开场就谈到他曾与行政院长林全的对话。林全曾对工商团体说，政府不盲目追求成长，更注重分配；「我当时说：院...[详细]

东芝于2015年10月28日正式发布了半导体业务结构改革相关事宜。改革方针有以下几点第一，退出CMOS图像传感器业务。将把生产该产品的大分工厂的300mm晶圆生产线及相关资产转让给索尼。完成转让后，该工厂将成为索尼全资子公司索尼半导体（SCK）的生产基地之一，主要用于生产CMOS图像传感器。另外，利用300mm晶圆生产线生产的CMOS图像传感器以外的半导体产品将委托SCK生产...[详细]

2017年9月8日，第三届“京台面板显示产业高峰论坛暨显示控制芯片技术研讨会”在北京隆重举行。本届论坛以“创新驱动，显示未来”为主题，旨在促进国家半导体显示和集成电路产业的发展，促进产业创新，加强京台两地产业合作，提升国际影响力。在行业主管部门、专家、知名企业、投资机构、院校等京台两地产、学、研精英的支持下，论坛取得了圆满成功。本届论坛是京台科技论坛和北京微电子国际研讨会的分论坛，由北京半...[详细]

由于中国疫情和日本地震进一步阻碍了供应，3月半导体交付的等待时间略有延长，并创出了新纪录。SusquehannaFinancialGroup的研究显示，交货时间--芯片订购与交付之间的时间间隔--上个月增加了两天，达到26.6天。　　虽然芯片用户再次面临更长的等待时间，但交付时间放慢的速度却显著低于2021年，当时许多行业由于缺少关键零部件而被迫削减产量。　　根据Susqueh...[详细]

美中贸易战乌云笼罩、中兴通讯遭美封杀，投顾认为，台湾代工厂商恐间接受害，只能等美中双方谈判最终结果出炉，预料最快6月才有新变局，期间台股格局预估盘整偏弱。美国商务部日前宣布，禁止美国厂商向中国电信大厂中兴通讯供应芯片、天线等零组件7年。这项禁令不仅重创中兴，数家美国供应商也恐流失大笔营收，近期股价一蹶不振。元富投顾总经理刘坤锡日前接受中央社记者访问表示，中兴事件也让美国相关供应厂商没有办...[详细]

三星电子突破高通布下的专利地雷，成功研发出2GCDMAmodem技术，未来三星移动处理器将支持所有通信规格，有望刺激销售，成为高通骁龙处理器的劲敌。韩媒etnews报导，三星具备3G和4GLTE的多数基带技术，但是由于不具CDMA技术，旗下移动芯片业务难以拓展，除了三星之外，采用厂商不多。如今此一情况终于改变，三星系统LSI业务部门表示，2GCDMAmodem技术成功商用化...[详细]

极紫外光（EUV）微影技术将于2015年突破量产瓶颈。传统浸润式微影技术在半导体制程迈入1x纳米节点后将面临物理极限，遂使EUV成为产业明日之星。设备供应商艾司摩尔（ASML）已协同比利时微电子研究中心（IMEC）和重量级晶圆厂，合力改良EUV光源功率与晶圆产出速度，预计2015年可发布首款量产型EUV机台。　　ASML亚太区技术行销协理郑国伟表示，ASML于2012年下旬购併微影设备光...[详细]

原标题：2018中国异构系统架构标准（CSH）暨全球异构系统架构标准（HSACRC）研讨会在湖南召开2018年5月29日，中国异构系统架构标准（CSH）暨全球异构系统架构标准（HSACRC）研讨会在湖南理工学院圆满召开。本次会议由中国电子技术标准研究院、全球异构系统架构联盟中国区域委员会（HSACRC）主办，中国异构系统架构标准工作组（CSH）和湖南理工学院承办。来自HSA联盟会员单...[详细]

半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布进一步整合中国、中国台湾和亚太地区渠道合作伙伴，以调整公司市场战略。由此，瑞萨电子将终止与WPI集团的分销关系，并与文晔科技（WTMicroelectronics）达成战略合作。我们非常赞赏并感谢WPI在战略合作关系中做出的工作和努力，展望未来，除了本地分销商外，瑞萨将在亚太地区也把更多精力主要集中在三大全球/区域性分销商：安富利（Avnet）、富昌电子（F...[详细]

近日，通用电气宣布，将基于AMD最新发布的嵌入式APU芯片开发多款嵌入式计算模块，得益于芯片的先进架构和诸多亮点特性，该计算模块有望应用在大量的工业和嵌入式环境中。这条消息对于去年徘徊在低谷的AMD来说是一个巨大鼓舞——嵌入式APU成果正在快速转化为业务优势。然而更重要的是，这意味着由嵌入式芯片业务开启的一场AMD转型大戏也正式上演。　　嵌入式APU瞄准未来　　从CPU到APU再到嵌入式...[详细]

吉姆·凯勒（JimKeller）的人工智能初创企业Tenstorrent，刚刚完成了超过2亿美元资金的C轮融资，从而让这家公司的估值达到了10亿美元的级别。凭借当前正在开发的GrayskullAI处理器，以及为帮助其制定出可持续发展路线图的新一轮融资，Tenstorrent有望与英伟达等竞争企业在人工智能领域一较高下。据悉，Tenstorrent已向某些早期...[详细]

全球半导体产能供不应求，包括晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂等全线满载投片，随着新增产能在下半年逐步开出，硅晶圆需求持续转强且供给吃紧。由于全球硅晶圆下半年产能增加幅度有限，在业界普遍预期明、后两年恐出现大缺货情况下，半导体厂积极寻求与环球晶、合晶等硅晶圆厂签订长约。法人预期硅晶圆市场将转为卖方市场，价格涨势可望延续到2023年。新冠肺炎疫情加速数字转型，推升笔电及平板、伺服器等销售，加上5...[详细]

昨日郫都区人民政府与电子科技大学正式举行双方合作签约仪式，签订《郫都区人民政府、电子科技大学合作备忘录》《菁蓉逆向创新孵化基地合作协议书》，在现有合作基础上，郫都区与电子科技大学将紧密合作，深化推动，加快建设以菁蓉镇为核心的国家级“双创”示范基地，共同探索具有样板示范作用的高端国际化“双创”新模式。据了解，按照合作协议，年内启动一期投资70亿元的“菁蓉智谷”和2.5平方公里国际社区起步区建设工...[详细]

四年前，南京江北新区（以下简称“江北新区”）提出大力发展集成电路产业，那时产业界对江北新区知之甚少。但江北看准了台积电的12英寸晶圆厂项目，提出以项目为龙头，从无到有，大力发展集成电路。4年后江北新区已成不得小觑的“芯片之城”，可以说，江北新区对集成电路产业的发展做出了突出贡献。而这个产业贡献还在愈演愈烈！6月28日，江北新区正式对外发布了《南京江北新区集成电路人才试验区政策（试行...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]