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材料科学——包括应用物理,化学和多学科工程领域的材料,应用于磁学,冶金学,陶瓷,聚合物和硅技术,是过去推动技术行业大部分经济增长的技术基础。随着我们的设备越来越小,越来越快,越来越智能,同时还要求更高的性能和更高的能源效率,我们正达到这些基本要求所能达到的极限。技术部门需要对新材料进行重新研究和投资,以帮助应对我们在瞬息万变的世界中面临的挑战。TDK投资部门TDKVentures的负责...[详细]
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IEEESpectrum发布了其年度最具价值专利组合的科技类公司名单,这些公司来自全球的多个产业。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 其中半导体相关企业的名单如下: 英特尔 三星 半导体能源实验室 霍尼韦尔 台积电 科锐 Peregrine 闪迪 Marvell Invensense 京东方 CirrusLogi...[详细]
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美国麻省理工学院研究人员组成的多学科团队正着手推动提高一种人工模拟突触的速度极限。他们在制造过程中使用了一种实用的无机材料,使设备运行速度比以前的版本快100万倍,也比人脑中的突触快约100万倍。该研究近日发表在《科学》杂志上。 麻省理工学院开发的这种无机材料使电阻器非常节能。与早期版本的设备中使用的材料不同,新材料与硅制造技术兼容。这一变化使制造纳米级设备成为可能,并可能为集成到深度学习...[详细]
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Mentor,ASiemensCompany日前宣布推出人工智能/机器学习开发套件,并在两个工具中增加了AI/ML增强功能,帮助客户更快地向市场推出更智能的AI/ML芯片。该公司的Catapult软件高级综合(HLS)工具包和生态系统旨在帮助客户快速启动复杂机器学习IC架构的开发。同时,Mentor在整个Calibre平台上增加了AI/ML基础设施,并推出了两种AI/ML...[详细]
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微软(Microsoft)曾尝试让WindowsRT运行ARM(ARM)处理器,最后以失败告终,如今微软再结盟高通(Qualcomm),推出搭载高通ARM架构Snapdragon835芯片的随时连结PC(AlwaysConnectedPC),这等于打破多年来由英特尔(Intel)及AMD(AMD)x86架构盘据的全球PC中央处理器(CPU)市场格局,让这块市场终于出现非x86架构新选择...[详细]
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2月11日,供应链人士爆料,Microchip向代理商发布了最新涨价文件。文件显示,Microchip将于3月1日涨价,并通知代理商告知下游客户。文件显示,大多数Microchip业务部门的产品都会受到价格调整的影响,具体涨价幅度因产品和客户有所不同,后续会向代理商提供具体的涨价信息。Microchip表示,新订单、库存和积压订单都将根据涨价后的价格交易,自3月1日起生效。Microc...[详细]
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11月13日,高通董事会拒绝了博通的逾1000亿美元(折合成人民币6637亿人民币)收购提议,称该报价大幅低估了公司价值。高通董事会主席和执行主席PaulJacobs称:“董事会一致认为,博通的提议严重低估了高通在移动科技行业内的领导地位,也低估了高通未来的发展前景。”高通CEO史蒂夫•莫伦科夫(SteveMollenkopf)则称:“半导体行业中没有公司在移动通讯、物联网、汽车、电脑和...[详细]
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特朗普政府近日对于奥巴马在半导体领域采取强硬政策对待中国的呼吁表示强力支持,更把中国在该行业投资的潜在影响与全球钢铁行业出现的破坏相提并论。美国本周的提名确认听证会上,即将在贸易政策方面扮演重要角色的新任商务部长威尔伯?罗斯(WilburRoss)表示了对中国不断发展壮大的半导体行业感到“非常、非常担忧”。中国对本国半导体产业的投资对美国经济构成巨大威胁,就像之前中国向钢铁和太阳能产业大...[详细]
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Mentor,aSiemensbusiness近日宣布,旗下系列IC设计工具获得了台积电(TSMC)业界领先的N5和N6制程技术认证。此外,Mentor与TSMC的合作现已扩展到先进封装技术领域,MentorCalibre™平台的3DSTACK封装技术将进一步支持TSMC的先进封装平台。TSMC的N5和N6制程技术能够帮助众多全球领先的...[详细]
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2022年7月,中国计算机学会召开了首届芯片大会,以“构建芯生态、链接芯未来”为主题,邀请了海内外学者、研究人员和企业,共同探讨芯片的发展趋势。大会主席、中国工程院院士孙凝晖在致辞中表示,希望大会能成为产学研交流的平台,并搭建起“四个桥梁”,即计算机相关学科交叉融合的桥梁、计算机学科和集成电路学科的桥梁、芯片学术界和产业界的桥梁、中国芯片和海外芯片交流的桥梁。英特尔研究院副总裁、英特...[详细]
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据Aspencore旗下ESMC的姐妹媒体EETimes美国版报道,赛灵思公司(XilinxInc.)首席执行官VictorPeng日前对分析师表示,在赛灵思未来的计划中,不包括华为。VictorPeng说:“考虑到美国对华为的持续贸易限制,以及给我们业务带来的不确定性,我们认为谨慎的做法是……”据Aspencore旗下ESMC的姐妹媒体EETimes美国版报道,赛灵思公...[详细]
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7月3日消息,在先进工艺方面,日本已经落伍,自己能量产的也就是45nm工艺,但是去年日本励志要搞定2nm工艺,丰田、索尼等8家公司成立了Rapidus公司,计划在2025年试产2nm工艺。从45nm到2nm工艺无异于弯道超车,为此Rapidus公司也多管齐下,跟光刻机公司ASML、欧洲微电子中心IMEC及美国IBM公司达成合作,其中2nm技术来源主要是IBM,他们在2021年就率先宣布研发...[详细]
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半导体工业协会(SIA)日前宣布,2020年第三季度全球半导体销售额总计1136亿美元,环比增长11.0%,比2019年同比增长5.8%。2020年9月全球销售额为379亿美元,比上月总额增长4.5%,比2019年9月增长5.8%。所有月度销售数据由世界半导体贸易统计(WSTS)组织编制,代表了三个月的移动平均值。按收入计算,SIA的成员占美国半导体行业95%的份额,占全球芯片公司的近三分之二。...[详细]
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根据EETimes美国版对产业高层以及分析师所做的调查,近二十年来一直积极扶植半导体制造成为其产业支柱之一的中国,可能在接下来十年实现梦想。包括苹果(Apple)的iPhone、iPad等电子产品都是在中国进行组装,但当地所需的半导体组件九成以上仰赖进口,价值超过1,600亿美元,甚至高于石油进口金额。市场研究机构McKinsey&Co.的一份报告指出,中国的目标是推动本土芯片...[详细]
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2013年8月1日,致力于亚太区市场的领先电子元器件分销商---大联大集团宣布,其旗下诠鼎集团推出Toshiba半导体应用于云端存储装置的完整解决方案。这一系列完整解决方案是东芝半导体针对云端储存应用装置的各种需求所提供。其中包括更高性能的数据传输功能TransferJetTM系列产品、储存设备以及完整的Discrete产品阵容(MOSFET,LogicICs)等。东芝半导体的...[详细]