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　　韩国昨日于东部海岸发生芮氏规模5.5地震，震央位在庆尚北道浦项市北方约9公里处，深度约9公里。针对韩国突如其来的偶发事件，TrendForce光电研究WitsView分析对整体面板產业影响甚小。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　以三星显示器(SDC)来说，随着今年9月L6关厂后，目前在韩国的LCD產线只剩汤井市的L7-2、L8-1与L8-2三条產线，而LCD机台在感测到...[详细]

本报讯记者祝君壁报道：为了有效改善我国集成电路产业投融资环境，激发产业投资热情，中国电子信息产业集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司和华芯投资管理有限责任公司于7月18日签订了战略合作协议，国家集成电路产业投资基金拟对中国电子意向投资200亿元，用于支持中国电子集成电路相关业务发展。集成电路产业是信息技术产业的基石，是支撑社会经济发展和保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业。...[详细]

近年来，国内集成电路领域呈现需求供给两旺的喜人格局。一方面芯片市场需求不断扩大。甚至在汽车、手机、区块链等领域出现一“芯”难求的局面；另一方面。国内集成电路产业快速成长，大量创新企业纷纷涌现。“芯片概念”更成为国内资本市场的新宠。时值“十四五”开局之年，为继续激励我国具有市场竞争实力和投资价值的集成电路企业健康快速发展，进一步总结企业发展的成功模式，挖掘我国集成电路领域的优秀创新企业，提升企业...[详细]

“云”无处不在，各种供应商都在宣传他们的云产品。云是电子商务和SaaS产品的理想选择，因为可以按需实现弹性供需，可以在需求高时进行扩展，而在需求低时进行缩减。然而，出于以下几个原因，设计业在采用云技术方面进展缓慢。EDA软件环境非常复杂，其中包含许多可移动或自定义的组件。必须使用不同的自定义设置和脚本来安装来自不同供应商的软件，IP和PDK，以简化数十年来已开发和调整的设计流程。整个...[详细]

日本芯片制造商瑞萨电子（RenesasElectronics）2月15日在其官网宣布，将通过一次全现金交易以59.1亿美元的价格收购澳大利亚设计软件提供商Altium的100%股份，完成收购后Altium将成为瑞萨电子的全资子公司。这是日本买家迄今为止对澳大利亚上市公司的最大一笔收购。瑞萨电子在声明中表示，将以每股68.50澳元的现金价格收购Altium的所有已发行股票。瑞萨电子表示...[详细]

北京时间4月29日消息，三星电子今天发布了截至3月31日的2021财年第一季度财报。财报显示，三星第一季度营收为65.39万亿韩元(约合589.24亿美元)，较上年同期的55.33万亿韩元增长18.19%；归属于三星母公司股东的净利润为7.09万亿韩元(约合63.92亿美元)，较上年同期的4.89万亿韩元增长45.06%。三星第一季度净利润超出分析师一致预期。彭博社的数据显示，分析师...[详细]

eeworld网消息，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）任命Jean-MarcChery担任副首席执行官（DeputyCEO），任命从2017年7月1日起生效。Chery现任首席运营官，履任新职后，继续向意法半导体总裁兼首席执行官CarloBozotti汇报。Chery的新职务负责的业务领域包括技术、制造和市场销售。同时，一个新的组...[详细]

今（22）日，中国集成电路特色工艺及封装测试联盟在渝成立。记者周晓雪摄华龙网-新重庆客户端1月22日21时55分讯（记者周晓雪实习生邱小雅）今（22）日，联合微电子中心携手50余家产业链上下游企业、科研院所等，联合倡议成立了中国集成电路特色工艺及封装测试联盟。该联盟将整合国内晶圆厂、封测厂、中试线等领域相关资源，覆盖材料、器件、工艺、装备全产业链，推动行业特色工艺共性技术的整体...[详细]

台积电近期决定放缓台湾扩产进度，不过，美日新厂则是按既定计划进行。承受大国压力的台积电，深知必须为欧洲「贡献一己之力」，相关团队已多次前往欧洲商议，数月前已完成场勘。半导体设备业者表示，目前包括印度、新加坡仍力邀台积电前往设厂，而德国进度虽然缓慢，但由于欧盟与德国也担心台积电无限期搁置或遭新加坡拦胡，不断催促台积电且修正合作条件。最新消息传出不仅已有供应链收到出货评估通知，最重要的...[详细]

有数码博主爆料称，为了摆脱美国技术限制，继“南泥湾”计划后，华为将正式启动代号“塔山计划”，并提出明确的战略目标：在年内建成一条不含美国技术的芯片产线，维持海思芯片的生产。消息扩散后即引发关注，对此，华为海思这样回应...8月12日，一名数码博主在微博发文称：“华为宣布将全方位扎根半导体，其在内部正式启动代号‘塔山计划’，并提出明确的战略目标，准备建设一条完全没有美国技术的45nm的...[详细]

半导体市场高度集中，前五大厂几乎吃下全球半数市场。不只如此，前二十五大厂商更包办全球3/4市场，小厂想出头似乎难上加难。ICInsights11日新闻稿称，半导体市场大者恒大，2017年全球半导体的销售额，有43%来自前五大厂，市场之集中可见一斑。和十年前相比，前五大厂的市占大增10%。不只如此，五大、前十大、前二十五大业者的市占，和十年前相较，都提高了10~12%。2017年全球前二...[详细]

TrendForce旗下拓墣产业研究所表示，今(2015)年无晶圆厂IC设计产业受到智慧型手机、平板电脑、个人电脑与笔记型电脑)等产品出货不如预期之影响，整体表现欠佳；但市场寄望随着下半年旺季来临，此情况将有所改善。若不计Altera并入英特尔后造成的产值减损，拓墣预估，全球IC设计产业年增率约为3.8%，产值为913亿美元左右。拓墣半导体分析师陈颖书表示，相较于全球IC设计业，今年台湾...[详细]

和硕(4938-TW)董事长童子贤今(24)日指出，和硕8月营收表现亮眼，仍未加计美系大客户产品出货，显示和硕已可开始不用过度仰赖手机产品，营收仍比去年同期与6、7月都成长，主要产品是来自包含新游戏机、平板与综合通讯与设备相关产品，且和硕服务不错，使得客户愿意不断下单。童子贤表示，原本市场对苹果iPhone7销售看法保守，但结果却是优于预期，显示分析师过于理性，过...[详细]

这几天，西班牙的巴塞罗那是全球移动通信焦点，几乎所有移动通信领域最新干货都在这里。2月26日，华为在巴塞罗那发布了全球首款5G商用芯片—巴龙Balong5G01，率先突破了5G终端芯片的商用瓶颈，抢在了苹果、高通之前。华为消费业务负责人余承东透露，华为首款5G商用智能手机将在2019年第四季度上市。巴龙5G01芯片发布后，华为成为全球首个具备5G芯片-终端-网络能力、可以为客户提供端到...[详细]

10月22日消息，韩媒MaeilBusinessNewspaper昨日（10月21日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自2021年成立英特尔铸...[详细]