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欧盟委员会8日公布筹划已久的《芯片法案》，希望通过增加投资、加强研发，在2030年之前将芯片供应量增至目前的四倍，以增强产业自主性。　　公布芯片法案　　欧盟8日提出的《芯片法案》包括一揽子措施，旨在帮助欧盟实施绿色和数字化转型，同时确保在芯片制造领域的领先地位。　　据德新社报道，根据该法案，欧盟拟动用超过450亿欧元（约合510亿美元）的公共和私有资金，令欧盟在芯片领域所占的市场份额...[详细]

日前，法国财政部长AgnesRunacher与意法半导体CEOJean-MarcChéry共同造访新加坡，视察意法半导体在新加坡新设立的Fab，ST在9月17日在新加坡正式运营新的Fab，旨在增强其在汽车电气化和数字化领域的实力。据悉，位于新加坡的AMKfab13是ST在2017年从美光手中获得的，但是如果再往前看，前身是Numonyx工厂，也和ST有着相当的渊源。...[详细]

次世代显示技术MicroLED正蓄势待发，尽管业界对于MicroLED应用需求及成本看法分歧，但业界预估若MicroLED技术应用于大尺寸室内显示屏，在良率持续提升之后，MicroLED相较于现有小间距显示屏成本将便宜30~40%，至于在智慧型手机应用市场，MicroLED初期导入手机成本仍高，但相较于目前旗舰级AMOLED机种的价差有机会缩减至3成。下面就随半导体小编一起来了解一下相...[详细]

 近日，北京航空航天大学与微电子所联合成功制备国内首个80纳米自旋转移矩——磁随机存储器芯片(STT-MRAM)器件。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。STT-MRAM是一种极具应用潜力的下一代新型存储器解决方案。由于采用了大量的新材料、新结构，加工制备难度极大。当前，美韩日三国在该项技术上全面领先，很有可能在继硬盘、DRAM及闪存等存储芯片之后再次实现对我国100%的垄断。微电子...[详细]

近期受到中国大量扩产12吋晶圆厂以及新一代面板厂，加上全球经济回温，使得自动化产线设备供不应求。根据统计，未来4年从2017年到2020年约有63座晶圆厂新建，其中约有26座晶圆厂位于中国，物联网及网络时代所产生的大量晶圆需求正逐渐爆发，而晶圆厂的新建也带动了整个产业链的复苏也刺激了自动化设备的需求，而明年全球晶圆厂的设备支出预估就高达460亿美元。另外，根据中国物流与采购联合会发布10月...[详细]

在SemiconChina2011展会上，德国老牌微组装和高端返修设备制造商Finetech将展示为高端微组装和封装等研发的FINEPLACER®系统解决方案。亚微米微组装平台FINEPLACER®lambda采用模块化设计，具备了杰出的灵活性，可以简便地重新配置并用于不同应用。它采用手动平台或半自动配置，是针对工艺灵活性至关重要的小批量生产、原型制作、教育和研发的理想选择。...[详细]

国内著名半导体分销商世强，宣布再新增一条产品线——电磁产品业界翘楚Standex-Meder。如今，世强作为Standex-MederElectronics（斯丹麦德电子）中国区代理，销售其全线产品。Standex-Meder是设计、开发和制造基于标准簧片开关的传感器解决方案和定制电磁部件（包括磁性产品）的全球市场领导者。总部位于美国，在五个国家设有七个生产基地，分布于美国、德国、中国、墨西...[详细]

目前，中国的半导体分立器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温，半导体分立器件仍有很大的发展空间，因此，有关SIC基、GSN基以及封装等新技术新工艺的发展，新型分立器件在汽车电子、节能照明等热点应用领域的应用前景等成了广受关注的问题。2009年8月20日-21日，由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会分立器件...[详细]

日前，台积电已在官网宣布，他们将同博世、英飞凌和恩智浦半导体，在德国萨克森州的德累斯顿成立合资的欧洲半导体制造公司，建设一座12英寸的晶圆代工厂，建成之后由台积电运营，提供先进的半导体制造服务。由于欧洲有多家重要的汽车半导体及汽车制造商，台积电在欧洲建厂，也将提升汽车芯片的产量，有利于缓解汽车芯片短缺。在宣布将在欧洲成立合资公司建厂时，台积电CEO魏哲家也提到，欧洲在半导体创新上大有可...[详细]

人民网苏州10月31日电（记者王伟健）2017昆山“聚力创新”金秋经贸洽谈会暨重大项目签约开工开业仪式30日举行。本次集中签约、开工、开业项目142个，集中在光电和集成电路、生物医药、智能装备、新能源、新材料、现代服务业等领域。苏州市委常委、昆山市委书记姚林荣表示，从投资的项目来看，昆山呈现出了新一轮产业投资热潮。近年来，昆山坚持以大项目引领转型升级，推动经济发展提质增效、产业结构不断优...[详细]

随着芯片性能的日益提升，芯片复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环节越来越受到各大厂商的重视。在测试系统中需要用到一种重要的配件便是测试治具，包含设备连接治具（Docking）、探针台接口板（PIB）、探针卡、KIT、测试座（Socket）等，而其中的核心零部件便是测试探针，占整个测试治具总成本的70%。测试探针市场被国外厂商占据众所周知，国内半导体产业与国际的差距...[详细]

“每年的年底，都是光伏厂家的淡季，但今年各个厂家都是加班加点。从单晶硅厂、切片厂到电池片和组件厂，周末都没有休息的时候。”上海普罗新能源公司总裁史告诉《瞭望东方周刊》，“即便是光伏产业最火的2007年，12月份开工的产能也只有50%。可想而知现在的局面是什么。”从取消合同、订单下降、库存增加、开工不足、市值缩水，大厂放慢扩张速度，小厂或关门或休眠到全天24小时运转、“订单还多得做...[详细]

eeworld午间报道：之前外资曾警告，DRAM荣景能否持续，取决于存储器龙头三星电子，要是三星扩产，好景恐怕无法持续。如今三星眼看DRAM利润诱人，传出决定扩产，新产线预计两年后完工，那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下传三星将扩产DRAM存储器好景恐难延续。BusinessKorea15日报导，三星电子决定砸下10万亿韩元（约87亿美元），扩充韩...[详细]

三星电子在2030年前成为第一大代工厂的目标面临着巨大障碍，因为台积电计划在2022年投资440亿美元以巩固自身的领先地位，其中代工领域就将投资421亿美元，比三星电子去年在内存、代工和基础设施方面的总投资335亿美元还多。据《韩国先驱报》报道，2022年将是三星电子在芯片投资领域首次被台积电超越的一年，前者今年的资本支出约为379亿美元，但2020年和2021年的资本支出分别...[详细]

中国深圳，2011年2月23日——全球领先半导体生产商之一意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）以“满足地球与人类的需求”为主题，参展2月24日至26日在深圳举办的第十六届中国国际集成电路研讨会暨展览会（IICChina2011）。意法半导体坚持一贯的创新承诺，将展示最新的先进半导体技术和芯片产品，满足终端用户对更高性能产品和服务日益增长的需求，应对越来越艰巨的...[详细]