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近日有消息称，三星正在计划发布一款最新的芯片Exynos7872，最核心的改变则是，它将集成全网通基带，并很可能将在今年10月份出货。据目前已知的消息称，三星Exynos7872基于14nmFinFET工艺制程，这相比于之前的28nm制程处理器，CPU性能提升70%，能耗效率也提升了30%。与此同时，它还拥有两颗ARMCortex-A73核心+四颗ARMCortex-A53核心，集...[详细]

在经济部技术处支持下，由工研院主办的半导体界盛会─国际超大规模集成电路技术、系统暨应用研讨会（VLSI-TSA）及设计、自动化暨测试研讨会（VLSI-DAT），今（25）日起隆重举行，大会讨论主题聚焦在目前最热门的物联网、穿戴式装置、无人机、VR/AR、机器人及人工智能（AI）等相关技术产业发展现况及未来机会挑战。VLSI-TSA协同主席、工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示，台湾产业现正...[详细]

凤凰网科技讯据《金融时报》北京时间5月30日报道，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫（SteveMollenkopf）预言，5G技术的到来，将推动中国科技公司站到全球智能手机产业顶端，对苹果和三星等市场领头羊构成威胁。莫伦科夫作出这一大胆预测，正值国家决策者把新一代无线技术，认为是确保国家安全和竞争力的关键之际。莫伦科夫在接受《金融时报》采访时表示，与10年前运营商和设备厂商开始向4G过...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新型200Vn沟道MOSFET---SiSS94DN，器件采用热增强型3.3mmx3.3mmPowerPAK®1212-8S封装，10V条件下典型导通电阻达到业内最低的61mΩ。同时，经过改进的导通电阻与栅极电荷乘积，即MOSFET开关应用重要优值系数（FOM）为854mΩ*...[详细]

　　全球芯片业大并购浪潮下“中国芯”逆袭还需多久?　　迫于增长放缓、成本上涨的压力，为简化组织结构和产品线，2015年起，芯片业刮起了一阵“并购潮”，延续至今。　　3月2日，据路透社报道，芯片制造商微芯（MicrochipTechnologyInc．）宣布，将以美股68.78美元、总计83.5亿美元的价格，现金收购美高森美（MicrosemiCorp．），这一价格较被收购公司3月1日...[详细]

近期，在政策利好、国内外厂商的共同推动下，国内半导体行业迎来了历年来难得罕见的“内、外”投资皆热的景象。投资额度也从2016年的35亿美元一路上升到今年的54亿美元，2018年预计将进一步增长至86亿美元，成为仅次于韩国的全球第二。不过，如此快速的发展对国内半导体装备企业来说，究竟是机遇还是挑战？一起来了解！市场转移带来发展新契机“做集成电路要开放，如果没有全球范围内的分工合作，关起...[详细]

5月23日电(记者孙自法)第九届中国卫星导航学术年会23日在哈尔滨开幕，同期举办第九届中国卫星导航技术与应用成果展。前来参会参展的广州中海达卫星导航技术股份有限公司(简称“中海达”)当天下午举行发布会，正式发布其自主研发、具有完全自主知识产权的北斗射频芯片“恒星一号”。　　研发人员介绍说，“恒星一号”芯片是中海达在北斗高精度芯片技术研发上取得的重大突破，它适用于中国北斗、美国GPS、欧洲...[详细]

2019年8月，AMD正式发布了代号Rome(罗马)的第二代霄龙EPYC7002系列，创下80项世界纪录的史上最强x86处理器，拥有7nm工艺、最多64核心128线程、256MB三级缓存、八通道DDR4-3200内存、128条PCIe4.0通道等令人目眩的规格，获得了整个行业的热捧。在首发19款型号的基础上，AMD今天又带来了新的霄龙7Fx2系列，运行频率更高，三级缓存容量更大，而价格...[详细]

    日前，Intel再次强调10nm芯片定于今年底上市，其核心指标包括“1平方毫米中塞下1亿个晶体管、鳍片间距做到34nm，最小金属间距则做到36nm”。　　关于10nm的家族代号目前存在争议，因为Intel今年2月又宣布了8代酷睿，所以CannonLake有些人说是10nm代号，有些说是新酷睿代号，不过笔者比较倾向AnandTech的看法，也就是前者。　　按照Intel公布的指标，...[详细]

芯片短缺在行业内早已不是新闻，不过在产业链的不断调整和优化之下，这一情况已经有了好转的迹象。而且从业内人士的分析来看，未来芯片行业的前景依然很乐观。近日，光刻机巨头阿斯麦CEO便给出了十分积极的预测：芯片产能在这十年中将会大幅增长。这不是阿斯麦官方第一次对未来表达乐观的估计。一年多前，芯片短缺问题仍然严峻之时，阿斯麦便选择了大幅上调财务预测。其表示，由于市场对产品的需求旺盛，预计到2030...[详细]

智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)、ECAD设计数据管理(AltiumVault)和嵌入式软件开发（TASKING）的全球领导者Altium有限公司近日首次将全线产品发展蓝图公诸于众，助力大众了解Altium公司对包括AltiumDesigner、AltiumVault、PCBWorks、CircuitStudio以及Circu...[详细]

近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理，以及全体星云人的不懈努力。M18120是星云智联推出的首款DPUASIC芯片，集成了公司自主研发的网络、存储、安全、RDMA、可编程转发等核心技术，最大吞吐性能达到200Gbps，能够满...[详细]

在半导体领域“得存储者，得天下”，这句话一点都不夸张。2017年三星正是借着全球存储芯片大涨价之际，一举将英特尔挑下台，成为了全球最大芯片制造商。根据SIA公布的数据显示，2017年全球半导体销售金额为4200亿美金，其中仅存储芯片销售就达1200亿美金。这也意味着，存储芯片占据整个半导体领域三分之一市场。在相当长的一段时间里，受限于技术、资金、专利、人才等制约，中国在存储芯片领域基...[详细]

中国工程院院士倪光南，已到耄耋之年。他的一生都在与信息产业打交道，并致力于中国软件产业的发展。从1995年至今，倪光南不断地呼吁中国发展IT核心技术，尤其是涉及信息安全和产业持续发展的自主操作系统和国产芯片。倪院士在访谈中表示，经过20多年的发展，中国的芯片和操作系统取得巨大变化，但在技术和产业化两方面仍与发达国家存在较大差距。他表示，在偏软件之类的领域，可以较快追赶上发达国家，软件...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]