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    东方网记者叶页6月19日报道：2015年7月，为贯彻落实全球科创中心建设，上海发布了《上海市高端智能装备首台突破和示范应用专项支持实施细则》。政策实施2年多来，共立2批72项“首台突破类”项目，共计支持金额3.49亿元，形成合同金额59.78亿元。为此，开发和量产以高端光刻机为代表的各种智能装备，既具有较高的战略价值，又具有极高的经济价值。　　在上海市政府新闻办举行的“每月一访”活动中...[详细]

据eeworld网消息，2017年4月25日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布了一项新计划，旨在加速新一代移动设备和物联网设备的开发。不久前，MIPI联盟发布了新的MIPID-PHY和C-PHY规范，为VR（虚拟现实）和AR（增强现实）市场增添了新的发展引擎。每种规范能支持高达9Gbps或11.4Gbps的摄像头接口，可录制8K60Hz的视频...[详细]

近日，TEConnectivity（以下简称“TE”）公布了截至2020年12月25日的第一季度财报。第一财季亮点净销售额为35亿美元，较2020财年第一季度同比增长11%，自然增长6%。总订单额约达40亿美元，与去年同期相比增长25％。持续经营业务产生的GAAP每股收益为1.13美元。调整后每股收益为1.47美元，同比增长21％。持续经营业务产生的现金流达6.4亿美元，自...[详细]

非常长的“七天”终于去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周值得关注的信息，一文看完一周大事。如果您对一周速览栏目有任何建议或想看的内容，欢迎随时提出您的建议。特别关注纳米压印光刻概念突起最近，媒体圈和二级市场又热闹起来了。事情起源于日本佳能公司10月13日的新闻，该公司宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印（NIL）半导体制造设备，该设备执行电路图案转移，这...[详细]

一举扫清制造3D-IC硅片通道大容量设备的主要障碍。GEMINI®FBXT在晶圆键合领域突破国际半导体技术蓝图标准，晶圆对晶圆排列效果提升可达三倍；同时强化生产能量，使产能增加50%。印刷设备的主要供应商，EVG集团今日公布了新一代融化晶圆键合平台GEMINI®FBXT，该平台汇集多项技术突破，令半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。新平台...[详细]

该技术可以帮助设备保持合适的运行温度，提高性能霍尼韦尔（NYSE代号：HON）电子材料部推出新型霍尼韦尔PTM6000相变材料(PCM)。PTM6000是霍尼韦尔最新研发的一款导热界面材料(TIM)，可有效提高先进半导体设备的导热和散热性能。霍尼韦尔副总裁兼电子材料部总经理OlivierBiebuyck表示：越来越多的设备制造商都在寻求既能够保证高端性能，又能持久可靠的热管...[详细]

2014年12月1日，德国慕尼黑和施兰贝格讯——半导体厂商英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）和印刷电路板（PCB）厂商SchweizerElectronic（FSE:SCE）宣布，英飞凌将收购Schweizer9.4%的股份。相关协议已签订。两家公司同意严格保密合同条款。此次注资Schweizer，英飞凌凸显了其与合作伙伴携手开发将功率半导体与P...[详细]

    中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队近期在半导体量子芯片研制方面再获新进展，创新性地制备了半导体六量子点芯片，在国际上首次实现了半导体体系中的三量子比特逻辑门操控，为未来研制集成化半导体量子芯片迈出坚实一步。国际应用物理学权威期刊《物理评论应用》日前发表了该成果。　　开发与现代半导体工艺兼容的半导体全电控量子芯片，是当前量子计算机研制的重要方向之一。郭光灿团队中的郭国平教授研究...[详细]

在2000年的第一个月，SantaClaraUniversity的SergeySavastiou教授在SolidStateTechnology期刊上发表了一篇名叫《Moore’sLaw–theZdimension》的文章。这篇文章最后一章的标题是Through-SiliconVias，这是Through-SiliconVia这个名词首次在世界上亮相。这篇文章发表的时间...[详细]

2016年1月26日，上海讯――近日，中国商务部、四川省及成都市政府代表团一行16人，在中国驻慕尼黑总领事馆商务参赞的陪同下，访问了英飞凌慕尼黑总部。此次参访旨在加强和推动中德两国总理在去年十月会晤时达成的中德创新合作项目，包括中国制造2025与德国工业4.0的创新合作。在中德两国总理倡导下成立的中德经济顾问委员会，是中德经贸合作的高端平台，被李克强总理称为中德政府磋商机制之外...[详细]

    制造业是国民经济的主体，是立国之本、兴国之器、强国之基。十八世纪中叶开启工业文明以来，世界强国的兴衰史和中华民族的奋斗史一再证明，没有强大的制造业，就没有国家和民族的强盛。打造具有国际竞争力的制造业，是我国提升综合国力、保障国家安全、建设世界强国的必由之路。如何提升中国制造业的水平是政府、行业都在研究的课题。　　全球正在出现以信息网络、智能制造为代表的新一轮技术创新浪潮。而在这一浪...[详细]

台积电南京厂即将完工并准备量产，全球布局版图更趋完整。但以当前台积电在台湾用水、用电，甚至建厂土地已满，还是得把部分重心放在大陆，一旦启用另一阶段的大陆投资计划，就可能带动供应链跟着西移。以台积电目前对台湾GDP、甚至对整体半导体的贡献，政府也得因应大陆抢台湾半导体人才，提供对应策略。两岸对半导体产业政策差异仍大。对岸强力引资、吸纳人才，并倾国家之力发展，对照全球最先进的台积电3nm投资案，是...[详细]

凤凰网科技讯据彭博社北京时间12月18日报道，知情人士称，中国已经启动了对东芝公司出售存储芯片业务的审查，商务部反垄断官员对SK海力士公司在这笔交易中扮演的角色感到担心。知情人士称，中国商务部官员正在研究：如果东芝芯片出售交易推进下去，SK海力士可能会获得相当大的东芝芯片业务股份。东芝可能需要提供一些补救措施，以便安抚中国商务部使其相信这笔交易不会伤害竞争。中国商务部可能会对东芝芯片出售交易...[详细]

12月12日消息，台积电和三星都计划2025年开始量产2nm工艺芯片，双方的早期争夺战已经打响。根据英国FinancialTimes报道，高通公司计划将下一代高端手机芯片的部分订单，从台积电转移到三星的2nm工艺。报道称台积电已经向苹果、英伟达等主要客户展示了2nm工艺原型测试结果；而三星也跟进推出了2nm原型，而且为了吸引英伟达在内的知名客户，将提供了更低廉...[详细]

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey将参加2024年11月12日至15日在德国慕尼黑举办的electronica电子展，诚邀各位参会者莅临B4展厅578号展位参观交流。DigiKey将在展会上重DigiKey将在展会上重点推介领先厂商的高端产品，展示多项技术和工具，并赠送精美礼品。敬请莅临B4展厅578号...[详细]