BZX55C2V4D-35T/B

还不知道世界上最大的汽车供应商博世也在做半导体业务?博世(RobertBosch)历史上最大的一笔投资正在流向这家供应商位于德国德累斯顿（Dresden）的工厂。现在，该公司又将投资11亿美元兴建第二家晶圆（一种制造半导体的晶体材料）制造工厂。新的投资将使博世的芯片产量从2021年起增加一倍。还不知道世界上最大的汽车供应商博世也在做半导体业务?博世听到不会因此不悦。尽管该公司将“部分”产...[详细]

国际半导体产业协会今(SEMI)在近日举行的2020年度日本国际半导体展(SEMICONJapan)公布年终整体OEM半导体设备预测报告数据显示，预计全球原始设备制造商（OEM）半导体制造设备销售总额相较2019年的596亿美元将增长16%，创下689亿美元的业界新纪录。SEMI也预计全球半导体设备市场增长力道在明后年持续走强，2021年将进一步增长到719亿美元，2022年更将达到76...[详细]

腾讯科技郭晓峰12月7日报道美国时间12月6日晚，高通旗舰芯片骁龙（Snapdragon）845处理器发布前夜，高通旗舰芯片8系列的产品经理在与腾讯科技等媒体交流时对华为如此评价，“华为在芯片领域是制造了一些声音，但我们是最优秀的。”据了解，第二届高通Snapdragon技术峰会明日将在夏威夷举行，会议将展示高通Snapdragon移动平台新技术，以及多项即将发布的技术与进展，最...[详细]

凤凰网科技讯据《金融时报》北京时间4月9日报道，银行业人士消息称，尽管有维权股东认为东芝芯片业务实际价值是出售价的两倍以上，但是东芝主要债权银行正督促东芝推进这笔2万亿日元(约合187亿美元)的出售交易。东芝主要债权银行的施压，正值这笔交易已经连续第二周未能获得中国监管部门的批准。东芝此前同意将芯片业务出售给美国私募股权公司贝恩资本牵头的财团。根据出售协议条款，如果交易未能在今年3月31日...[详细]

日本电子零组件厂村田制作所（Murata），于2017年3月17日宣布签约购并美国半导体新创企业ArcTIcSandTechnologies，收购程序估计将在4月上旬完成，据日本经济新闻（Nikkei）网站报导，购并金额约70亿日圆（约6，200万美元）。这次购并的目的，在于村田打算转换事业重点，村田目前总营收约60%源自智慧型手机相关零组件，但智慧型手机的市场成长率逐渐趋缓，连带影响...[详细]

佳世达集团罗升企业旗下资腾科技（StandardTechnologyCorporation）参加SemiconChina2024展览，展示多项协助优化半导体制程的创新产品，如超洁净金属气体过滤器、超高精度光阻涂布泵等。该展览于3月20日至22日在上海新国际博览中心举行，资腾科技的展位位于N3馆3145号。资腾科技总经理陈国荣表示，因应全球ESG、第三代半导体等趋势需求，今年资...[详细]

面对全球物联网应用商机大爆发，不仅台系IC设计业者2018年订单能见度明显拉升，由于现阶段物联网相关晶片解决方案大量采用8吋晶圆产能，挹注两岸8吋晶圆代工厂产能利用率满载，纷喊出8吋厂产能将一路满载到2018年底，甚至部分晶片业者预期8吋晶圆代工产能供不应求趋势恐延续3年，两岸晶圆厂台积电、世界先进、联电、中芯及华虹半导体可望持续受惠，尤其是老字号晶圆厂联电逐渐拥有浴火重生的筹码。全球科技...[详细]

腾讯数码讯（蓝天）计算机、智能手机及其它消费设备都使用了晶体管，到底晶体管能在多低的温度下正常运行？最近研究人员进行了测试，发现即使温度接近绝对零度，晶体管也安然无恙。晶体管是一种电子元件，它相当于控制电流的开关。晶体管的性能受到温度的影响，如果想在超冷环境中使用，必须经过专门设计。要获得这种特殊晶体管相当困难，成本也很高，许多时候还要复杂的电路和额外的设备辅助。法国宇宙基本规律研究所的研究...[详细]

去年，德州仪器CEORichTempleton在股东年度会议中表示，德州仪器已完成向模拟及嵌入式领域的转型，并且描述了TI的下一个五年计划(主要是专注于模拟及嵌入式产业，继续深耕工业及汽车等垂直市场，不断提升广泛的产品组合，详情请见：https://news.eeworld.com.cn/mndz/2013/0422/article_18169.html)。今年是TI的五年计划的第一年...[详细]

贺利氏电子在SEMICONChina2019展会，首次展示全球首款面向半导体技术的键合镀金银线。欢迎各位朋友莅临我们的展位#7459,E7展馆，了解贺利氏电子更多高效的半导体封装材料解决方案。竞争激烈的存储器件市场上还从未出现过合适的金线替代品。如今，贺利氏推出的AgCoatPrime镀金银线，具有堪比金线的结合性与可靠性，可帮助半导体厂商显著降低净成本。在半导体行业，存...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)与推动创新的领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布即日起备货TerasicTechnologies的DE10-Nano开发套件。DE10-Nano套件为Intel®FPGA设计解决方案网络的铂金成员，是基于Intel片上系统(SoC)FPGA的强大硬件设计平台，在用户可定制的器件中同时集成了处理器、多个外设和FPG...[详细]

人工智能（AI）已成为2018年各科技大厂首要布局重心，但包括深度学习、机器学习、巨量数据分析及判读、自动决策等各种AI应用如雨后春笋般推出，针对不同应用打造的特殊应用芯片（ASIC）需求正夯。IC设计业者为了在最快时间内完成ASIC设计定案，扩大向获得硅晶认证（silicon-proven）的硅智财厂争取授权，力旺（3529）、晶心科（6533）大单入袋直接受惠。看好AI市场的强劲成长爆发...[详细]

经济日报讯记者吴秉泽报道：由贵州华芯通半导体技术有限公司研发的第一代服务器芯片近日在“2018中国国际大数据产业博览会”上亮相，并将于今年年底前上市。　　华芯通公司董事长欧阳武介绍，公司成立2年来，已建立起了一支结构完整的技术团队，通过合作，研发团队的能力得到锻炼，研制出了一款有竞争力的服务器芯片。第一代服务器芯片将于今年年底前上市，第二代服务器芯片的研发工作也已经展开。　　据了解，华...[详细]

eeworld网消息，东芝存储器股权标售案的第二次标案收件，已于5月19日截止，据日本经济新闻(Nikkei)报导，目前投标的有4家厂商：KKR、贝恩(BainCapital)、鸿海及博通(Broadcom)；而西部数据(WD)为特别谈判对象，并未参与第2轮竞标，但在19日向东芝单独提出新提案。出售“东芝存储器”是东芝营运重建、解除债务超过局面的关键，因此东芝希望出售额能达2...[详细]

科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]