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半导体行业正处于一个有趣的十字路口，美中紧张局势可能会迫使其制造基地更加多元化。这将是一个极其昂贵的过程，单芯片代工厂的建造成本约为100亿美元。台湾方面正在确保他们成为那些大型工厂的投资目的地。在与荷兰芯片设备供应商ASMLHolding(ASML)的首席运营官会面后，台湾方面表示，ASML等公司仍在向台湾注资。沃伦巴菲特伯克希尔哈撒韦公司本周披露，它最近投资了...[详细]

当地时间8月8日，半导体巨头英伟达在美股盘前预披露了一份远不及预期的财报。有媒体形容这份财报之差堪称“雪崩”。为什么这么说？根据公告，英伟达第二财季的营收预期为67亿美元，而在今年5月份，该公司给出的业绩指引是81亿美元。短短两个多月，指引就大幅证伪了。这说明美国乃至全球宏观经济的下滑程度远超企业管理层预期。　　宏观经济下滑的影响体现在许多方面，对英伟达最显著影响是导致其游戏业务收入大幅减少...[详细]

研调机构ICInsights预估，晶圆代工厂台积电(2330)及手机晶片厂联发科(2454)今年业绩可望分别成长26%及25%，成长幅度将居全球前20大半导体厂中前2大。ICInsights预估，今年全球前20大半导体厂总营收将达2595.62亿美元，将较去年成长9%。若不计台积电与联电(2303)两家晶圆代工厂，全球前18大半导体厂总营收约2301.74亿美元，年...[详细]

2024年1月30日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司，发布2023年业绩预告，预计全年归母净利润实现扭亏为盈。思特威在公告中表示，公司在消费电子领域与现有客户合作不断深入，市场占有率持续提升；同时高阶5000万像素产品量产出货顺利，该类产品主要应用于高端旗舰手机的主摄、广角、长焦等摄像头，为公司的消费电子领域营收开辟出第二条增长曲线。在应用于机器视觉的智慧安防领域，公司发...[详细]

eeworld网消息，2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会-应用创新论坛上，中兴微电子无线终端产品市场总监周晋表示，中兴微电子实施「M战略」，从人际通信转型人和机器、机器和机器的通信，瞄准工业物联网、万物互联，聚焦5G、Volte和NB-IoT芯片。今年主推的芯片NB-IoT芯片RoseFinch7100（中文名「朱雀」）预计将于9月份进行芯片和模块的同步发售；而公司的5G...[详细]

博通(Broadcom)想买高通(Qualcomm)的希望破灭了，让高通执行长SteveMollenkopf代表的高通管理阶层喘了口气，但对Mollenkopf来说，眼前除了高通创办人之子PaulJacobs寻求私有化高通外，在博通恶意收购前还面临恩智浦(NXP)收购案仍未获批准，以及与苹果(Apple)、华为(Huawei)等手机业者专利费纠纷未解等课题有待解决，显示眼前高通仍有不少仗要打...[详细]

IC设计厂金丽科积极抢攻高性能运算(HPC)市场，继去年开发65/40纳米单芯片后，今年将进一步开发28纳米单芯片。金丽科今年在HPC客户应用开发案设计收入入帐带动下，业绩逐月跃升，前3月营收达新台币1.06亿元，年增81.03%；其中，2月已顺利转亏为盈，单月税后净利1478万元。金丽科在去年开发65/40纳米HPC单芯片后，今年将进一步开发28纳米HPC单芯片；金丽科指出，HPC...[详细]

支持无需多层印刷电路板的设计，以节省成本东京—东芝公司（TOKYO：6502）6月14日宣布，该公司已经为用于平板电脑、超级本（Ultrabooks™）和其他应用的高分辨率液晶显示器拓展了其接口转换器桥LSI（大规模集成电路）封装阵容。“TC358778XBG”定于6月开始批量生产，紧接着“TC358777XBG”将于7月开始批量生产。原产品的球间距为0.4mm，生产时需要使用...[详细]

群联电子近日于2017年SD协会全球技术研讨会上，介绍新推出可搭载东芝64层垂直储存的3DNAND(BiCS3)的技术SD5.1A1规范兼容之MaxIOPS系列记忆卡控制芯片PS8131，相较于前一代2DNAND版本的产品，其效能速度快上2倍。PS8131支持群联自主开发的最新科技StrongECC纠错技术，更搭配了最新制程3DTLC的N...[详细]

AMD采Zen架构打造的首款高阶PC处理器Ryzen开卖已1个月，此前AMD曾花费数个月时间对外宣称新一代Zen架构设计的能力，不过从AMD最新发布截至2017年4月1日的第1季财报成绩，却看不出Ryzen系列有明显拉抬AMD营运表现的结果，在不符合市场预期下也导致市场投资人对AMD信心及预期大减。 根据彭博(Bloomberg)报导，AMD第1季营收为9.84亿美元，较2016年同期的8....[详细]

英飞凌科技股份公司推出了采用转模封装的1200V碳化硅（SiC）集成功率模块（IPM），并在今年大规模推出了SiC解决方案。CIPOS™MaxiIPMIM828系列是业界在这一电压级别上的第一款产品。该系列为变速驱动应用中的三相交流电动机和永磁电动机提供了一种紧凑的变频解决方案，具有出色的导热性能和广泛的开关速度。具体应用包括工业电机驱动器、泵驱动器和用于暖通空调（HVAC）的有源滤波...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)于4日指出，将计划于韩国投资至少21.4兆韩元(约186.3亿美元)，用于拓展该公司在下世代智能手机显示器以及存储器芯片领域的领先优势，这也刚好呼应韩国新任总统文在寅对韩国本地企业为韩国创造更多就业机会，以及协助重振经济的呼吁。三星也称至2021年该公司在韩国的投资将创造高达44万个工作机会，并将协助促进韩国经济。 根据路透(Reuters)...[详细]

谱瑞8日举办发布会，首季因产业淡季，预计营收季减4.2%~12.2%；董事长赵捷指出，在高速传输上，今年持续看好USB3.1Type-C部分将会是很具成长性。董事长赵捷表示，谱瑞去年高速传输快速成长，主要是在Type-C成长很快，Type-C市场目前还是看到很多机会，今年预计成长应该会继续落在Type-C，尤其看好USB3.1的部分。谱瑞公布首季财报，预计首季营收落在美金7750~84...[详细]

新方法可快速制造出高质量2D薄膜。图片来源：物理学家组织网日本科学家开发出一种新技术，可以在大约一分钟内制造出仅几纳米厚的二维薄膜材料。借助这一最新技术，非专业人士也能快速制造出高质量的大块纳米薄膜，有望催生制造出各种类型纳米设备的工艺。相关研究刊发于最新一期美国化学学会《应用材料与界面》杂志。纤薄的纳米片具有不同于传统大块材料的电学、透明度和耐热功能，可广泛应用于电子、催化、储...[详细]

恩智浦半导体宣布推出其最小的8位S08微控制器(MCU)-MC9S08PA4AVDC微控制器。这款产品采用全新封装，尺寸仅为3x3x0.9mm，可在不增加BOM成本的前提下，助力攻克未来技术面临的PCB空间不断缩小的技术难题。MC9S08PA4AVDC可用于各种需要使用微型MCU的尺寸受限类应用，比如工业控制、BLDC电机控制和物联网(IoT)控制。MC9S08PA4AVDC...[详细]