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美东时间周三，全球最大的半导体设备制造商之一应用材料发布财报。财报显示，尽管供应链仍然面临挑战，但该公司上季度财报收益仍然超过预期。　　财报公布后，该公司股价在盘后交易中上涨4.3%至146.99美元。不过今年初截至周三收盘，该股已累计下跌10%。　　应用材料的客户包括三星电子、台积电和英特尔等芯片大厂，因此应用材料的业绩预测也可以作为了解一些这些大厂支出计划和信心水平的窗口。　　供...[详细]

    本网讯(记者张敛通讯员刘健)随着海外工程师大会期间液晶高分子树脂材料(LCP)产业化项目、硅光集成芯片项目以及RealSilicon半导体芯片项目的签约落户，北仑“智能制造”再添“生力军”。　　作为宁波市重要的现代制造业基地，我区近年来努力培育、推动战略性新兴产业发展，机器人、新材料、电子信息等产业加速集聚，智能制造产业链日趋完善。目前，已形成以海天精工、海天驱动、安信数控...[详细]

据最新一期《纳米快报》报道，美国加州大学圣迭戈分校领导的面向高能效神经形态计算的量子材料（Q-MEEN-C）项目报告了最新研究成果：他们发现相邻电极之间传递的电刺激也会影响非相邻电极，这被称为非局部性。这一成果是向开发出模仿大脑功能的神经形态计算设备迈进的一个重要里程碑。在相邻电极之间传递的电刺激也会影响非相邻电极，这被称为非局部性。图片来源：马里奥·罗哈斯/加州大学圣地亚哥分校人们...[详细]

据台湾媒体报道，全球半导体营收在2017年飙升22.3%至4200亿美元，达到7年来的最高纪录；在人工智能以及5G技术和应用的推动下，全球半导体收入将进入新一轮增长，并在可预见的未来达到5000亿美元。国际半导体设备与材料协会（SEMI）总裁兼首席执行官阿吉特-马诺查（AjitManocha）表示，虽然实现两位数的整体增长会有点困难，但来自不同半导体领域的营收预计会在2018年出现更均衡的增长...[详细]

IC设计厂敦泰（3545）今日召开股东会，董事长胡正大表示，下半年整体营运情况应当会比上半年好，其中驱动触控整合单芯片（IDC）出货第2季仍维持成长态势，下半年相关出货估计也会比上半年增长。虽然有些难度，但希望该公司明年IDC市占可达第一地位。敦泰5月合并营收8.84亿元，月增13.7%，累计前五月合并营收38.22亿元，年减9%。法人估计，由于中国手机市场成长，6月业绩有机会再提升，公司本...[详细]

一、导语2017年3月14日SEMICONCHINA2017在上海盛大开幕。在W3馆中，有一个全新的品牌展台，那里人流如织，这个全新的品牌就是NAURA（北方华创）。同日晚上的GALADINNER颁奖晚宴上，再次让全球半导体人记住北方华创这个全球新品牌，SEMI给北方华创颁发了“2017SEMI企业成就奖”，以表彰北方华创对中国半导体产业作出的卓越贡献。在晚宴上，有人问我，...[详细]

电子网消息，全球半导体联盟(GSA)于2017年12月8日在美国加州圣克拉拉举行颁奖盛典，以此表彰近年来表现优异的半导体公司。在本次颁奖典礼中，谱瑞科技（Parade）凭借在高速传输市场的需求扩大，在财务管理能力上表现突出，（在年销售额突破10亿美元的公司组）获得GSA颁发的2017年“最佳财务管理半导体公司奖”(BestFinanciallyManagedSemiconductorC...[详细]

栽下梧桐，引得凤凰。承载着为北京构建“高精尖”经济结构和科技创新城市使命的中关村集成电路设计园，正步入2018年年初交付使用的收获期。日前，中关村集成电路设计园正式推出“IC合伙人”计划，为招揽企业入驻园区做最后的冲击。汇聚芯片产业上下游“合伙人”顾名思义，就是让每一个入驻的企业都与中关村集成电路设计园成为合伙人。只要创业团队或企业是来自与集成电路相关的行业领域的，都是“IC合伙人”招...[详细]

    中新社北京8月26日电(记者高凯)8月26日，中国管理科学学会大数据管理专委会、国务院发展研究中心产业互联网课题组、社会科学文献出版社在京共同发布《大数据应用蓝皮书：中国大数据应用发展报告No.1(2017)》(下称蓝皮书)。本书是国内首本研究大数据应用的蓝皮书。　　蓝皮书认为，大数据时代的国防建设需要新的国防战略思想体系来指导。未来作战是各军种一体化行动的联合作战，国防大数据...[详细]

大陆自主芯片“中国芯”的崛起当前状态如何？近日有几件不同典型的案例值得探究：一是兆芯宣布16纳米CPU将于2018年投片量产，这是延续威盛CPU自主研发的处理器；二是澜起科技与英特尔(Intel)合作，在服务器芯片领域加码资料中心平台投资；再者，龙芯也将在2020年前被多颗卫星采用。这三者路径自有相异，但近期不约而同动作频仍。显示“中国芯”的梦想正透过多条路径，包括与国外业者合作，或透过在...[详细]

行业研究公司ICinsights预测，半导体世界持续强劲的销售增长可能会在2024年碰壁。ICInsights预计2022年和2023年半导体收入将持续增长，之后一年将出现市场调整。“根据目前预计，2024年将是市场的下一个周期性低迷期，2025-2026年将恢复增长”，ICinsights市场研究副总裁BrianMatas告诉TheRegister。半...[详细]

我们知道，台积电最新的超大晶圆厂（GIGAFAB），每个月可生产超过10万片12寸晶圆，而每座晶圆厂造价高达3千亿新台币（约合610亿人民币）。但今年4月1日，日本推出的“迷你晶圆厂”（MinimalFab），瞄准物联网时代小量、多样的感测器需求，起价却只要5亿日元（0.3亿元人民币）。《日经商业周刊》称之为：“颠覆全球半导体业界的制造系统”。这个由经济产业省主导，由140家日本企业、团...[详细]

本周一，半导体巨头台积电披露12月营收报告，昂扬增长的数字不仅标志着公司度过了一个景气的2021年，也预示着芯片供给紧张的情况很难在今年缓解。（来源：台积电）　　根据公司披露，去年12月总共取得1553.82亿新台币的净营收，较11月环比增长71亿，这也意味着台积电去年四季度整体营收达到4382亿新台币（约合158.5亿美元）。这个数字也要高于公司此前给出的154-157亿美元指引，以...[详细]

电子网消息，射频功率组件市场将迎来一新波成长潮。Yole最新发布的《RF功率市场和技术趋势-2017版》报告预计，未来5年5G通讯基础建设对基站需求的增长，将为RF功率组件市场注入新的成长动能；预估2016~2022年全球RF功率组件市场产值，将由15亿美元攀升至25亿美元，年复合成长率可达9.8%。新的无线电网络将需要更多的器件和更高的频率。因此将会为芯片供应商带来巨大的商机，尤其是RF功...[详细]

   随着半导体制程进展到28/20奈米世代，制造与设计能力间的落差也越来越大。晶片设计人员为了能在最短时间内将更多样的功能整合到系统单晶片(SoC)中，采用第三方业者提供的矽智财(SIP)，而非自行开发，已逐渐成为一种趋势。透过运用高品质、完整的第三方IP解决方案，晶片设计人员能将资源专注于开发具差异化特性的产品，包括连结各种IP模块的设计方式。因此，这已使得SIP市场近年来成长的快速。根...[详细]