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据“辣笔老芯”发布的图片显示,汽车芯片大厂安森美于9月10日向客户发出了涨价函,宣布将对旗下大部分产品进行涨价。安森美在涨价函中表示,因为上游原材料、制造及物流成本持续上涨,所以不得不同步提高价格。新的价格将会在10月1日生效,并适用于新订单和现有的积压的未执行的订单。作为全球知名的半导体供应商,安森美的产品主要覆盖了汽车、工业、通讯和计算、云电源、物联网等市场。2019年,安森美半...[详细]
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在SAEInternational(前身为美国汽车工程师学会)的六级自动化框架内,大多数汽车制造商目前都实现了L1和L2的部分驾驶功能自动化。全球的OEM正在设计向L3甚至L4的过渡。与L1ADAS功能相比,L2提供了更复杂的功能,例如自适应巡航控制与车道居中相结合。这些功能真正为驾驶员提供了帮助,并为汽车OEM带来了高利润的收入。尽管L2功能的性能有所提升,但驾驶员仍被视...[详细]
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eeworld网消息,亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.,简称ADI)旗下凌力尔特公司推出一款具有15dB增益的宽带全差分放大器LTC6432-15,该器件可提供高达+50.3dBmOIP3(输出三阶截取)的线性度、非常高的+22.7dBmOP1dB(输出1dB压缩点)和3.2dB噪声指数(在150MHz)。除了其在高频条件下拥有的出色...[详细]
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经过两年左右的熊市周期,内存行业现在是牛市涨价的阶段,再加上全球性的半导体产能紧张、原材料涨价等因素,内存价格今年已经涨了不少。 现在正是内存厂商大赚特赚的消息,不过第二大内存芯片厂商SK海力士日前传来噩耗,有报道称他们的内存芯片遭到阿里、腾讯、HPE等客户的不满,认为存在品质问题。 更有消息称,SK海力士已经报废了24万片内存晶圆,价值2万亿韩元,约合人民币114.5亿元,损失巨大...[详细]
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随着大陆半导体产业的不断发展,台湾地区的半导体产业正逐渐失去以往独领风骚的优势。近年来,越来越多的台湾地区半导体厂商来大陆投资设厂,加上大陆也涌现出了更多的从事半导体产业的企业,在资金、人才等要素不断交融下,两岸企业的关系也变得更加复杂。在大陆半导体产业发展过程中,人才的交流至关重要。100多名台积电员工被挖角至大陆8月12日消息,来自《日经亚洲评论》的报道称,2019年有...[详细]
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之前,《科技新报》曾经独家报导,中国挖矿机公司比特大陆(Bitmain)将会在2018年下半年推出以太币的挖矿机AntminerF3。现在,比特大陆挖矿机AntminerF3往前提早了问市时间。也就是日前,比特大陆在海外商城上架了挖矿机AntminerE3,这个就是之前传出要推出的AntminerF3以太币挖矿机,只不过型号名称有些更改。由于,其售价为800美元,这...[详细]
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为了摆脱资金短缺问题,东芝目前正在出售其芯片业务部门,但此举遭到了芯片合资公司伙伴西部数据的反对。 西部数据在致东芝的信件中称,如果东芝出售芯片业务,将违反两家公司之间的合约。东芝应率先与西部数据进行排他性谈判。此外,西部数据还表示,当前的竞购方并不适合接管东芝芯片业务。 近日,东芝在答复西部数据的信件中称,西部数据的行为已经构成了故意干涉东芝的潜在经济优势及两家公司之间...[详细]
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“近几年,中国每年进口芯片的金额,比进口石油还多。”4月18日,集成电路产业链大会暨配套项目签约仪式上,成都晶砂科技有限公司总经理黎守新说。 让与会代表最感兴趣的是,国家重点支持集成电路产业发展,四川企业抢抓机遇该从何入手? 扬长 集成电路的“厨卫”领域四川大有可为 大会透露,四川集成电路产业预计到2020年规模将突破千亿元。 上海硅产业投资有限...[详细]
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电子网消息2017年上半年全球半导体产业收获颇丰,一举带动科技行业的营收增长,纵观发展态势,还将持续至2017年下半年。ICinsights在最新预测中指出,由于存储器(DRAM和NAND闪存)的价格上涨,至2017年全球集成电路销售额也将同比增长16%。这也是即2010年后,全球集成电路销售额首次呈两位数增长。ICinsights预计,今年DRAM市场规模增长55%,NAND市场规...[详细]
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高通与联发科的手机芯片战火,2017上半年战果出炉,高通靠着骁龙600系列芯片明显取得上风,市占率是联发科的两倍有余。市调机构StrategyAnalytics分析师SravanKundojjala指出,高通去年在14奈米行动芯片一役错失先机后,今年10奈米芯片成功抢回先发优势,骁龙835成绩也比前版优异。(telecomlead.com)总结上半年,高通智慧型手机处理营收市占...[详细]
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AMD股价一路飙涨,最高达到83.39美元,刷新历史新高。就在4个月前,其股价还在40美元内,如今已经翻倍。截至北京时间11点15分,AMD总市值968亿美元,向千亿美元大关快速突破。一周前,AMD公布的第二季度财报显示,其营收19.3亿美元,同比增长26%;净利润2.16亿美元,增长135%,业绩超预期。同样在上周,英特尔公司宣布推迟下一代芯片上市。业界认为,在台积电的领先工艺支持...[详细]
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电子网消息,为苹果生产iPhone电源管理芯片的戴乐格半导体公司(dialogSEMICONDUCTOR)昨天表示,苹果可能自行设计电源管理芯片,停止依赖戴乐格,但明年该公司事业不受影响。戴乐格说:「dialog承认苹果内部有设计电源管理IC的资源和能力,该公司未来几年可能这么做,但dialog没有理由认为,目前本公司对2018年苹果订单的预期将受苹果这类举动影响。」《日本经济新...[详细]
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在半导体行业,尤其是集成电路领域,晶圆的身影随处可见。晶圆就是一块薄薄的、圆形的高纯硅晶片,而在这种高纯硅晶片上可以加工制作出各种电路元件结构,使之成为有特定电性功能的集成电路产品。说到集成电路(integratedcircuit,IC),或者实物,或者图片,大家都见过,如下图所示:(来源:游民星空)眼前这密密麻麻的元器件,被整整齐齐的安放在一块单晶硅材料之上,都是...[详细]
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晶圆代工双雄台积电、联电10日陆续公布6月营收。由于半导体市场持续增温,市场需求不断,两家公司都缴出符合预期的成绩。台积电6月合并营收为新台币841.87亿元,较5月的727.96亿元增加15.6%。联电则是缴出6月合并营收130.99亿元的成绩,也较5月的125.12亿元成长4.6%。在上个月一年一度的股东会中,台积电董事长张忠谋表示,台积电在...[详细]
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美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展:他们利用全3D打印技术,制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上,为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像(左),施加10mA(中)和50mA(右)电流时的电路热图像(a)。施加变化电流时,图3...[详细]