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全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild(NASDAQ:FCS)今天宣布PowerIntegrations,Inc因继续营销并销售其LinkSwitchII产品系列而侵犯了Fairchild的美国7,259,972号专利，尽管在2012年陪审团已经裁定与这些产品电源转换芯片违反了此专利。美国特拉华州的地区法院陪审团在周五裁定，PowerI...[详细]

据韩媒，韩国芯片厂商SK海力士（SKHynix）拟将英特尔NAND闪存业务作为一个独立公司运营，并计划在美国和中国设立新公司。美国公司将由英特尔副总裁罗伯特·克鲁克（RobertCrooke）带领。有分析认为，SK方面聘请他为CEO，是为防止英特尔工程师离职。　　SK海力士在去年第三季度财报电话会议上指出：“我们将力争避免核心人才流失，SK与英特尔的合同有包括相关条款。”　　...[详细]

5月20日消息，中国科学院研究在铁电材料中发现极化布洛赫点（Blochpoint），是矢量场中的“奇点”，其周围的矢量朝向空间中的各个方向。该发现是继通量全闭合阵列、半子晶格、周期性电偶极子波之后，研究团队在有关铁电材料拓扑畴结构方面的又一项重要突破。相场模拟预测上电极厚度的变化导致半子向布洛赫点转变(a-e)；(f,g)两种布洛赫点的局域极化结构；(h)布洛赫点的位置随...[详细]

3月26日消息，中国台湾经济日报称，台积电3nm再获苹果、英特尔及超微等三大客户追单，订单逐季看增，预计将一路旺到年底。据报道，台积电去年第四季度3nm贡献营收比重约15%，今年受益于大客户量产效应带动，3nm营收占比有望突破20%，成为第二大营收贡献来源，仅次于5nm。就目前已知信息，苹果今年iPhone16系列新机所采用的A18处理器以及新Mac采用的...[详细]

5月18日，中芯集成电路制造（绍兴）项目举行开工奠基仪式，距离3月1日签署合资协议只有短短79天。该项目计划于2019年3月完成厂房结构封顶，9月设备搬入，2020年1月正式投产。据悉，中芯集成电路制造（绍兴）有限公司由中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资设立。此次合资项目总投资58.8亿人民币，将引进一条8吋生产线，面向微机电和功率器件集成电路领域，专注于晶圆和模组代工，持续...[详细]

上海2016年11月30日电/美通社/--全球工程材料解决方案领导者罗杰斯公司（纽约证券交易所代码：ROG）宣布收购DeWALIndustries公司。DeWALIndustries公司是行业领先的高性能高分子薄膜和压敏胶带制造商之一。DeWAL的业务与罗杰斯高弹体材料解决方案业务（“EMS”）高度互补，可令罗杰斯进军相邻市场、并进一步提升在航空、电子等其它极具吸引力的垂直行业中的渗透...[详细]

以需求日益增长的隔离栅极驱动器IC为主加强模拟IC产能全球知名半导体制造商罗姆为了加强模拟IC的产能，在其马来西亚制造子公司ROHM-WakoElectronics(Malaysia)Sdn.Bhd.（以下简称“RWEM”）投建了新厂房，近日新厂房已经竣工，并举行了竣工仪式。竣工仪式剪影RWEM此前主要生产二极管和LED等小信号...[详细]

据外媒最新消息称，美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备。报道中提到，因对华为开发先进芯片的担忧日益加剧，美国正推动日本、韩国、荷兰三个盟国进一步收紧对华出口芯片相关技术和工具的限制。消息人士表示，美国希望日本、韩国和荷兰更积极地利用现有的出口管制措施，包括禁止本国工程师为中国先进半导体工厂维修芯片制造设备。在这之前，光刻机制造商ASML的CEO公开表示：“目前，没有什么能阻止我们...[详细]

上海2016年7月22日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路芯片代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，宣布上海市民办中芯学校英文部通过了美国西部学院和学校协会(WASC)的认证，被授予最高级别的6年满额认证资格，成为上海市第8所获得WASC认证的学校。这意味...[详细]

日前，科技部高新司在北京组织召开“十二五”期间863计划重点支持的“第三代半导体器件制备及评价技术”项目验收会。通过项目的实施，中国在第三代半导体关键的碳化硅和氮化镓材料、功率器件、高性能封装以及可见光通信等领域取得突破。随着碳化硅和氮化镓材料研发取得进展，第二期大基金的布局焦点应该会向上游的原材料和设备倾斜更多的资源，尤其是涉及第三代半导体材料氮化镓和碳化硅这样的上游材料公司有机会受到资...[详细]

作为一家低调的国产芯片厂商，纳芯微公司已经做到了某些模拟细分市场的头部，同时还在瞄着国际大厂视为禁胔的领域。2023年4月开始，A股半导体板块的持续暴跌让普通人都感受到了国产芯片厂商不好过，“缺货”被“过剩”代替的过程像极了过山车式。据说某国际大厂对客户说，国产什么价格，他们都跟。行业不景气时，血厚的国际大厂尚且艰难，何况积累不够的国产芯片厂商。然而纳芯微却在此时，借着庆祝公司成立十...[详细]

“半导体的万亿时代即将到来，而且是三个万亿。”英特尔中国研究院院长宋继强在英特尔中国研究院、南京英麒智能科技2023探索创新日上指出。其中，第一个万亿是半导体总市场规模预计将在2030年前后将达到一万亿；第二个万亿是英特尔预计，从2023年到2030年，单个设备中晶体管的数目将翻10倍，即从1千亿个晶体管到1万亿个晶体管。第三个万亿则是随着ChatGPT等火热，未来将诞生万亿级参数的需求，...[详细]

本周四，美光（Micron）隆重宣布了业内首创的232层3DNAND存储解决方案，并计划将之用于包括固态硬盘（SSD）驱动器在内的各种产品线。在阵列下CMOS架构（简称CuA）的加持下，美光得以将两个3DNAND阵列彼此堆叠。如果一切顺利，该公司有望于2022下半年开始增加232层3DTLCNAND闪存芯片的生产。结合CuA设计+232...[详细]

IBM研究所科学家展示5纳米芯片晶圆　　新浪科技讯北京时间6月6日早间消息，在开发了全球首个7纳米芯片的两年之后，IBM宣布，该公司已取得技术突破，利用5纳米技术制造出密度更大的芯片。　　这种芯片可以将300亿个5纳米开关电路集成在指甲盖大小的芯片上。作为对比，同样大小的7纳米芯片可以集成200亿个晶体管。　　简单来说，芯片上的晶体管越密集，晶体管之间的...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]