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中国上海–2017年12月18日：开发服务经销商e络盟宣布推出CypressPSoC6BLE先锋套件，该套件由Cypress半导体公司专为物联网系统开发而打造，为工程师提供了使用全新PSoC6MCU开始下一代物联网设计的理想方式。“PSoC6MCU打破了物联网游戏规则，解决了物联网项目开发中高性能与低功耗不可兼得的困境”，PremierFarnell和e...[详细]

近来，全球芯片产业拉响库存告急警报。美国商务部对全球约150家半导体企业的调查显示，截至2021年底，各家半导体制造商关键消费性芯片库存中值已从2019年的能够支撑40天下降到2021年的不到5天。美国商务部长雷蒙多警告称，芯片库存量如此低，完全没有容错空间，“说明这条供应链相当脆弱”。　　作为全球科技发展的核心技术和重要领域，本该欣欣向荣的芯片产业为何陷入“如履薄冰”的产能困境？美国“芯片...[详细]

    【巨化股份拟9.4亿转让两全资子公司押宝“中巨芯科技”项目】3月16日，浙江省产权交易中心公开挂牌巨化股份(600160，SH)旗下两大子公司浙江博瑞电子科技有限公司100%股权和浙江凯圣氟化学有限公司100%股权，打包价格9.4亿元。从巨化股份相关公告来看，本次交易两大子公司平台，无疑是为了其于2017年底合资设立的“中巨芯科技”铺路。（每日经济新闻）　　从巨化股份相关公告来看，本...[详细]

全球领先的电子解决方案制造商Molex宣布荣获思科的2019年卓越技术赋能奖。在美国加利福尼亚州圣克拉拉会议中心举办的第28届年度供应商答谢活动上，思科公布了获奖者名单。这一奖项充分认可了Molex为思科创造并实现的出色而又独一无二的技术以及/或者价值主张，以及不断推出新兴技术或独特技术，从而促成了思科的成功。思科全球供应商管理副总裁JeffPurnell表示：“我们第...[详细]

IPC-国际电子工业联接协会®近日发布《2019年1月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示1月份销售量和订单量均大幅下落，但是订单出货比攀升至1.06。2019年1月份北美地区PCB出货量与去年同期相比，下降了21.4%；与上个月相比，1月份的出货量减少了12.3%。1月份PCB订单量与前一年同期相比，下降了24.4%；与上个月相比，1月份订单量减少了10.7...[详细]

如果并购交易涉及到软件，那在目标代码库中识别开源组件就至关重要。并购交易运作过程中，代码所含内容至关重要。应用中未被发现的开源可能导致代价高昂的许可证违规。这些以及专有、开源和其他第三方软件中的安全漏洞可能会对软件资产的价值产生重大负面影响。在满足并购尽职调查要求方面，光靠软件组成分析（SCA）还不够，开源审计能提供更多保障。开源无处不在。多年来研究人员一直关注开源使用的增长，但由于...[详细]

全球半导体产业大掀整并潮，高通(Qualcomm)计划分拆，豪威(Omnivision)被陆资买下、Marvell和超微(AMD)亦是大陆囊中物，日月光更公开要收购矽品，现在传出GlobalFoundries也被大陆大基金相中，整并潮正式吹向晶圆代工产业。但传出GlobalFoundries每年亏损金额超过新台币1,000亿元，退出门槛和代价绝对不低，能否成局不但牵动全球晶圆代工版图，更...[详细]

连续四年获得质量、交付、客服、业务系统方面的认可（新加坡2015年5月11日）电子解决方案领域顶尖的全球性制造商Molex公司荣获TTI电子亚洲公司的2014年卓越供应商金奖。2015年3月18日，在慕尼黑上海电子展的颁奖仪式上，TTI亚洲公司将该奖项授予Molex。MolexAPS的销售副总裁DavidHo表示:...[详细]

市场之前曾传出，由于三星电子(SamsungElectronicsCo.)14奈米制程的良率欠佳，因此已将苹果(AppleInc.)的A9订单拱手让给台积电。不过，之后又有消息显示，三星已重新夺回A9订单。在台积电宣示16奈米FinFETPlus制程(16FF+)将在今(2015)年中进入全面量产之际，身为三星电子(SamsungElectronicsCo.)伙伴的...[详细]

为了提高芯片或处理器的可靠度，全球代工龙头台积电与EDA仿真仿真软件商安硅思(Ansys)日前宣布，将针对可靠度强化流程(AutomotiveReliabilityEnhancementFlow)进行合作。在该项合作协议意中，ANSYS将藉由仿真仿真分析软件协助台积电，使得芯片在奈米制程的生产过程中，得以掌控线径与噪声信息，使生产过程更加顺利，进而提高芯片的可靠度。ANSYS...[详细]

电子网消息，OPPO今年下半年产品蓝图曝光，联发科拿下两款A系列机种订单，其中可望在第4季上市的新机「A61s」，将采用关键芯片曦力「P23」。这代表联发科暂时未能拿回OPPO的旗舰机种R系列订单，明年上半年将是能否重新抢回R系列订单的重要时间点。OPPO去年以R9热卖而窜红，造成联发科相关芯片出现缺货现象。因考虑中国移动仅补贴支持Cat7的手机，在去年第4季推出的R9s和R9sPlu...[详细]

LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装（ChipScalePackage，CSP），正逐渐渗透到LED领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED皆已开始导入此一技术。据研究机构YoleDeveloppement估计，2016年采用CSP封装的LED模块占整体LED模块市场的比重还不到1%，但由于CSP封装可实现更小巧的封装，同时也有助于提升功率密度并改善散热问...[详细]

记者MichaelGold路透台北7月31日-智能消费电子产品微型化的最新篇章掌控在芯片封装企业手中，这是一群不可或缺的企业，在整个供应链中的价值规模达270亿美元。台湾的日月光集团（ASE）(2311.TW)等封装企业从制造商手中获得芯片，然后通过金属和树脂封装芯片，以备设备组装商进一步加工。以苹果(AAPL.O)AppleWatch为代表的可穿戴设备的出...[详细]

　　元器件交易网讯3月8日消息，马来西亚航空公司今日表示，与一架载有239人的飞机失去联系。最新消息显示，位于天津西青经济开发区的飞思卡尔半导体（中国）有限公司有22名员工乘坐本次马航失联班机，其中中方人员6人，均为工程师，多数是80后，另有16名经理级别的马来及美籍人士，天津方面已安排家属去往首都机场等候消息。　　据悉，这架航班上共载227名乘客，含160名中国人。客机系波音777-2...[详细]

作为美国芯片行业的门面，英特尔一直引领着全球芯片制造的发展。过去数十年，在始终坚持在美运营和自主生产的前提下，英特尔曾创造了一个辉煌的时代。但近年来，伴随着其相继关闭智能手机芯片等业务，不断失去一些大客户订单，以及下一代芯片生产受阻，属于英特尔的时代似乎正在走向终结。近期，英特尔宣布7nm技术路线图又一次推迟，这样一来，AMD的市场份额将有可能增长。据WedbushSecuriti...[详细]