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摘要：提出了一种基于ISP技术实现高速数据采集的方法，给出了使用VHDL语言和原理图完成数据采集模块中地址发生器和比较电路的部分逻辑设计，只要将所设计的程序下载到可编程器件ispLSI2032中即可实现预期功能。同时，ispLSI2032器件的高密度和可编程性也提高了硬件电路的集成性、可靠性及保密性。 关键词：ISP（在系统可编程）；VHDL；高速采集；ispLSI2032 随着深亚微米及纳...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出了一款符合AEC-Q101要求的N通道60VMOSFET---SQJ264EP，这是采用PowerPAK®SO-8L非对称双芯片封装的业界首款此类器件。新的VishaySiliconixSQJ264EP旨在满足汽车行业节省空间以及提高DC/DC开关模式电源效率的需求。这个新器件在一个5mmx6mm的紧凑型封装...[详细]

 据外媒报道，此前有媒体报道苹果公司计划自主为iPhone设计图形芯片，显然苹果的动作并不止于此。路透社和德国投资银行今日透露，苹果正在组建一个团队，为iPhone设计自主电池管理芯片。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。自行设计芯片能够让苹果实现比标准的电源管理芯片更好的节能效果，进而最大限度提升iPhone电池寿命，为产品在同安卓阵营的竞争中增添筹码。摆脱供应商传苹果将自...[详细]

——翻译自Tomshardware和部分整理由于基本技术挑战和财务因素，根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而，从架构的角度来看，最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是，传统的处理器-内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻，也就是基于2.5D硅...[详细]

　　根据2018年ICInsights最新数据，2018年半导体产品出货量（集成电路和光电组件、传感器/致动器与离散半导体组件，或OSD器件）预计将增长9％，首次突破万亿颗。g　　ICInsights预计2018年半导体出货量预计将攀升至10751亿颗，相当于全年增长9％。从1978年的326亿颗到2018年，全球半导体40年来出货量年复合增长率预计为9.1％。图1　　在短...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)与推动创新的领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售Adafruit的FeathernRF52Bluefruit。FeathernRF52Bluefruit属于Adafruit的Feather系列，是一种独立的可堆叠开发板，兼容Arduino并采用低功耗蓝牙®技术，同时内置有USB和电池充电接口。使用强大的板载Nord...[详细]

恩智浦半导体(NXP)日前针对安全识别应用推出最新Java卡操作系统(JavaCardOpenPlatform,JCOP3)。此款多方案平台可为客户带来更高的安全性与灵活性，帮助客户不仅能够整合自有的小型应用程序和个人化解决方案，同时还能缩短产品上市的时间。恰逢Java卡论坛(JavaCardForum)二十周年纪念，恩智浦全面推出各类产品，其中JCOP3平台不仅将身份认证市场的便...[详细]

4月23日消息，荷兰对光刻机巨头阿斯麦离开的消息感到十分担忧，但现在情况有了明显的好转。根据外媒报道，荷兰芯片设备制造商阿斯麦公司已与荷兰埃因霍温市签署了一份意向书，计划在该市北部机场附近进行扩建，预计将能够容纳多达20000名新员工。此前，荷兰政府宣布了一项价值25亿欧元的计划，将在未来几年内用于改善阿斯麦总部所在地的住房、教育、交通和电网等基础设施。除了基础设施改善外，荷兰政府还将采取...[详细]

电子网消息，今年全年手机出货量不到1亿支的小米，已对供应链开出明年出货约1.2亿支的目标，但手机芯片平台占比仍以高通最多，干扰联发科明年手机芯片出货量的回升力道。传联发科明年可望拿回OPPO和Vivo等两大手机品牌厂不少订单，但受三星、LG、华为及小米等四大客户出货下降影响，导致联发科明年智能手机芯片出货量成长受限，可能与今年差异不大。在客户组合改变的情况下，联发科明年手机芯片客户集中度偏高...[详细]

芯和半导体荣获3DInCites“HerbReiter年度最佳设计工具供应商奖”国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DICChiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3DInCites的评选中，获封2023“HerbReiter年度最佳设计工具供应商奖”称号。“Xpeedic芯和半导体去年宣布Ch...[详细]

企查查显示，美垦半导体技术有限公司（以下简称“美垦半导体”）于1月26日成立。该公司注册资本为20000万元人民币，法定代表人为殷必彤。据悉，该公司的经营范围包括许可项目：技术进出口，货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，电子元器件制造，电子元器...[详细]

2月5日上午，北京市召开科学技术奖励大会，195项成果荣获2017年度北京市科学技术奖。其中，一等奖22项，二等奖51项，三等奖122项。获奖成果涵盖纳米材料、生命科学、电子通讯、信息科学等各领域，兼有原始创新、应用创新等环节。79项获奖创新成果由企业主持完成，占比40.5%，首次突破四成。一批具有核心竞争力的企业脱颖而出，促进了新一代信息技术、集成电路、医药健康、新能源汽车、新材料、人工智能...[详细]

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布截至2015年3月29日的第一季度财报。2015年第一季度净收入总计17.1亿美元，毛利率为33.2%，每股净亏损0.03美元。意法半导体公司总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：正如我们所预期的，年初市场上出现了季节性需求疲软。此外，...[详细]

在日前举行的国际集成电路产业发展高峰论坛上，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示，目前，存储器已经成为我国进口的最大宗商品，2015年进口额超2100亿美金。与此同时，由于存储器涉及到信息存储，信息安全等方面，其已经成为信息安全和产业安全基石。存储器在集成电路中的地位以及我国对于存储器的旺盛需求，让全国各个地方基金对于发展存储器产业具有非常高的积极性。目前，武汉、深圳、福建、合肥、北...[详细]

薄膜硅光伏（PV）生产设备供应商欧瑞康太阳能正在牵头开展一个名为“PEPPER（胡椒）”的研究项目；该项目获得欧盟研究框架计划的资助，并由欧盟能源委员会协调。该项目的目标是在今后三年内将薄膜硅太阳能组件功率提高到157峰瓦，稳定光电转换效率提高到11%，并将成本控制在每峰瓦0.50欧元以下。此外，该项目将评估和降低整个组件生产工艺的环境影响。“PEPPER”项目（网站：http...[详细]