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早在中兴事件之前，中国便已经悄然兴起了AI芯片热，不过，只有在中兴事件之后，AI芯片才迅速爆红成人尽皆知的网红，就在人们为中国高端芯片业被美国掐住脖子而愤愤然之际，越来越多的AI企业也纷纷宣布入局AI芯片，给人一种造芯片跟买白菜一样简单的错觉。然而，AI芯片行业的真相究竟是怎样的？为此，2018年7月2日，在TechCrunch国际创新峰会杭州2...[详细]

TEConnectivity公布2016财年第三季度财报GAAP每股收益与调整后的每股收益均超过预测高值瑞士沙夫豪森---2016年7月26日全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity（纽约交易所代码：TEL）公布了截至2016年6月24日的2016财年第三季度财报。第三财季亮点净销售额达31.2亿美元，处于预测范围的中值。持续经营业务产生...[详细]

——飞思卡尔技术论坛2014全记录在20号上午的主题演讲中，飞思卡尔总裁兼CEOGreggLowe先生多次向我们强调了当前聚焦的五个核心产品部门，但是对于具体的发展情况没有进行具体的说明。在下午的专场采访中，我们深度了解了五个核心产品部门的发展情况以及以后的战略规划。首先采访的就是飞思卡尔的微控制器部门，作为飞思卡尔的核心部门以及关键技术所在，微控制器一直保持着非常良好的发展...[详细]

OPPO在其官网低调上线了与OPPOR15同样使用齐刘海全面屏设计的新机型A3，其实A3不仅与R15长得像，配置方面堪称“小OPPOR15”，也就是低配版的OPPOR15。相比OPPOR15，OPPOA3主要在屏幕、运存内存、摄像头、电池、指纹识别等方面有所缩水。作为一款中端机，A3处理器依然采用联发科P60，性能方面并没有缩水。OPPO手机以追求时尚设计和高颜...[详细]

Vicor近日发布了2024年第一季度财报，数据显示，截至2024年3月31日，公司总收入达到8390万美元。尽管相较于去年同期的9780万美元下降了14.3%，但公司管理层对未来的增长和盈利能力保持信心。与去年同期相比，Vicor的净利润下降。去年同期净利润为1120万美元，而今年第一季度为260万美元，同比下降了约77%。在财报电话会议上，首席执行官PatrizioVincia...[详细]

据外媒报道，博世将投资10亿欧元（合11.2亿美元）在德国建立一座半导体工厂，从而增强其作为全球最大的零部件供应商在自动驾驶汽车和工业互联网上的野心。该厂将在德国东部德累斯顿市（Dresden）建成，其中大部分资金来自博世，其余投资来自德国政府和欧盟的补贴。消息人士称，这座工厂将于2021年开始生产，会雇佣700名工人。消息人士还称，博世决定在德累斯顿建厂，因为那里能够满足对技术员工的需求。...[详细]

在韩国刚刚制定下要在2025年前实现半导体产业竞争力达到世界第一的雄伟目标之后，日本也不甘示弱，提出了未来十年国内半导体企业收入增长3倍的目标。　　日本首相的顾问呼吁，应在未来十年进行10万亿日元（约合人民币5584亿元），以重振其落后多年的芯片制造业。　　日首相顾问呼吁：未来十年投资10万亿日元　　一周前，日本首相岸田文雄曾表示，将为日本半导体产业提供超过1.4万亿日元（约合782...[详细]

东芝半导体与储存产品公司7月初宣布开始量产应用处理器ApPLite系列ICTZ1201XBG，将物联网及穿戴式装置所需的功能和接口整合单一包装。此IC搭载高效能绘图专用引擎及高频率32BitARMCortex-M4FRISC微处理器，可执行标准频率模式96MHz或超频模式120MHz。若启用内建之电力管理功能，在正常运作模式下之电流值能降低至70uA/MHz；用户可以控制执行时其应...[详细]

GlobalFoundries首席CEOSanjayJha30日在MWC上海指出，非常看好大陆市场将从世界制造工厂转型成为人工智能(AI)创新汇聚之地。他说，超大型数据中心与AI应用带来大量的影片语音传输与存储器需求，将带给未来半导体产业新的“黄金十年”。过去曾任高通CEO的SanjayJha演讲一开场也从智能手机应用角度切入。他表示，过去这1、2年内技术猛进带来令人兴奋的前景，智...[详细]

中国，2014年9月17日——意法半导体(纽约证券交易所代码:：STM)和Tessera(纳斯达克证券交易所代码：TSRA)宣布，双方就未决诉讼达成和解。意法半导体和Tessera同意从美国加州北区地方法院撤回所有未决诉求，双方和解协议条款保密。...[详细]

2013FPD峰会演讲稿全文——京东方董事长王东升各位领导、各位朋友，女士们、先生们：上午好！（封页）去年9月，我在中国北京2012国际FPD产业高峰论坛上，做了题为《半导体显示：一个产业新定义》的演讲，引起国内外众多专家教授的共鸣，希望共同推广这一新概念，促进产业健康发展。会后，韩国KIDS会长张震教授邀请我就这一概念，在2013年8月韩国IMID峰会上做主题演...[详细]

导语：“AI芯片”这个新鲜的概念在过去一年间逐渐走过了普及的阶段，越来越被大众所熟知。在行业走过野蛮生长，开始加速落地、加速整合的过程中，也有更多的AI芯片公司也开始走出属于自己的差异化路线。智东西在此前AI芯片系列报道第一季之后，再次出发，进一步对AI芯片全产业链上下近百间核心企业进行差异化的深度追踪报道。此为智东西AI芯片产业系列报道第二季之一。说起半导体投资领域，华登国际是一...[详细]

美国最大的半导体晶圆代工厂格芯（GFS.US）正在开始裁员，并已经冻结了招聘工作。该公司周五向员工通报了即将进行的裁员，但没有透露具体的裁员时间或哪些部门将受到影响。格芯在周二举行的财报电话会议上表示，公司正在研究每年降低2亿美元运营费用的举措。格芯的一位发言人证实了裁员和招聘冻结事宜，但拒绝透露具体的裁员人数。发言人指出，公司正在“对我们的员工队伍采取目标明确的行动”。该发言人补...[详细]

    eeworld电子网消息网6月11日报道韩媒称，一名曾担任过三星电子和SK海力士高管的韩国人，两年前在中国台湾以自己的名字成立了一家半导体公司。该公司名为半导体咨询公司，实际上是根据大中华地区企业的要求，输送韩国半导体人才的一家人力资源外包公司。这名韩国人的角色是中介，从韩国企业中挖来人才，再送往中国企业。　　据韩国《亚洲经济》6月7日报道，根据产业界6日消息，中国企业正在有组织地挖...[详细]

三星电子此前表示，将在本季度（即这几周）开始使用3GAE（早期3nm级栅极全能）工艺进行大规模生产。不过，先前业界传出三星3nm良率仅20~30%，可能拖累量产进程，引起业界担忧。　　据电子时报，业界传出消息称三星3nm良率问题已解决，3nmGAA制程将如期量产。　　此前，三星在其第一季度电话会议上向其股东保证，该公司正在按计划进行。三星电子正努力打消股东对于有传闻称代工部门产率出现问题...[详细]