BZX55C22A-35T/B

ICinsights最新的O-S-D报告称，在经历了10年的创纪录销售之后，光电子，传感器/执行器和分立半导体的合并收入在受疫情困扰的2020年预计将下降6％。2020年伊始，全球情况表明，今年光电子，传感器和执行器以及分立半导体（统称为OSD设备）的市场增长率将达到个位数，但是由于covid19冠状病毒在全球范围内的爆发，第一季度的前景突然恶化。到3月底，病毒危机加剧，导致ICIns...[详细]

5月28日报道（记者张轶群）越来越多的迹象表明，中国监管机构对于高通收购恩智浦的交易最终将会放行。路透社的消息称，高通本周将会在北京与中国反垄断机构会面沟通，为其收购恩智浦一事得到审批通过进行最后的努力。目前，高通恩智浦交易能否获得中国监管机构的审批仍然受到两国贸易局势的影响，取决于中美双方会谈的结果。基于目前中美贸易关系趋于缓和，高通方面现在对交易的继续进行和达成非常乐观。...[详细]

美国《华尔街日报》及英国路透社等多家外媒宣称，中国华为公司已要求美国通信运营商Verizon公司就其使用的200多个华为的专利支付超过10亿美元（约69亿元人民币）的专利费用。这些外媒的消息来源于一位“了解此事”的“知情人士”。此人透露，华为方面在今年2月时给美国通信运营商Verizon公司及其20多家供应商发去了信件，要求Verizon为其所使用的超过230项专利支付超过10亿美元...[详细]

今年早些时候，GoogleProjectZero团队发现的“幽灵”和“熔断”漏洞，曾给整个行业带来前所未有的挑战。随着时间的推移，英特尔和行业内各公司通力合作，现在事情已经有了非常可观的进展。近日，英特尔CEO科再奇在其名为“从芯片层面增强安全”的博客文章中，明确表示现在已经为过去5年发布的所有英特尔产品发布了微码更新，同时，英特尔正在通过更改硬件设计来进一步解决漏洞变体。 据美国《财富》...[详细]

众所周知，半导体领域的投资需要非常深厚的技术积累和丰富的实践经验。而有着4年通信技术、6年半导体市场、8年多半导体产业链投资的苏仁宏，已在这个领域深耕近20年。作为半导体投资领域的老兵，2016年苏仁宏创立上海湖杉资本，成功投资了晶丰明源、苏州敏芯、猫王、行者等半导体及光电领域的高科技企业。创立上海湖杉资本前，苏仁宏还在华登国际担任合伙人，参与主导投资了大疆、矽力杰、上海海尔、聚辰等知名企业。可...[详细]

 近日，德州仪器 (TI)推出两款新型器件，有助于减小电机驱动应用的尺寸和重量。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。当两者结合使用时，DRV832x无刷直流(BLDC)栅极驱动器和CSD88584/99NexFET™电源模块只需占用511mm2的电路板空间，仅为其他同类解决方案的一半。DRV832xBLDC栅极驱动器采用智能栅极驱动架构，省去传统架构中用于设置栅极驱动电...[详细]

路透社于当地时间1月19日报道，据消息人士称，白宫警告美国芯片行业应做好准备，如果俄罗斯攻击乌克兰，美国将对俄罗斯实施的新出口限制，包括可能阻止俄罗斯获得全球电子产品供应。路透社报道截图此前路透和纽约时报报导美国可能实施限制措施，引发业界询问后，美国当局提出上述警告。在电话会议中，白宫国家安全委员会官员PeterHarrell和TarunChhabra告诉美国半导体产业...[详细]

2018年5月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出STM（意法半导体）基于其全新的ST25DV的NFC解决方案，可用于最新开发的智能计量表。该解决方案借助STM的双界面EEPROM系列产品在电子设备作业与RFID系统之间设立联系，这个特性将有助于新型产品的推出，包括资产追踪、资料搜集、自动诊断或追踪功能，如智能计量表、物联网设备、专业或消费...[详细]

对下一代半导体产业浪潮的革新者而言，物联网究竟意味着什么？纵观之前几次半导体经济的发展曲线，同时根据“创造性破坏”的学说理论，我们可以找出这一次浪潮的发展规律，并推测出谁将成为这次浪潮的新领导人。观察过去七十年的发展过程，看起来可能移动市场上的顶尖半导体企业会自然的引领这次到物联网的过渡。不过各种论调和资本的暗涌意味着可能会发生完全不同的情况。创新浪潮的出现早期是由半导体技术决定的，但后期更...[详细]

据台湾媒体报道，台湾地区公平会去年对高通祭出234亿元新台币的天价罚款，22日为最后期限，高通并未缴纳，不过高通送出了分期缴纳的申请书，对此，台湾公平会表示，近日将评估是否同意分期。去年10月23日高通收到处分书，并于11月初申请展延缴纳罚款，公平会考虑金额庞大，高通有内部呈核等行政作业程序要走，加上台湾外汇管制，234亿元新台币的罚锾必须分次汇进台湾，需要时间，因此同意展延。经此调整，高通最...[详细]

前飞思卡尔半导体首席财务官AlanCampbell已加入安森美半导体董事会2015年8月7日推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布AlanCampbell已加入公司董事会。安森美半导体董事会董事长DanMcCranie说：AlanCampbell加入董事会，本公司深庆得人。他在飞...[详细]

扇出型晶圆级封装(Fan-OutWaferLevelPackaging；FOWLP)能以更小型的外观造型规格(formfactor)、更轻薄的封装、更高的I/O密度以及多晶粒解决方案，创造许多性能与成本上的优势，因此成为近年来半导体产业的热门话题。苹果(Apple)采用台积电16纳米FinFET制程的A10处理器，更成为促使FoWLP真正起飞的关键。去年韩媒指称，三星电子不满台积电...[详细]

邓先灿（图中居中者）和杭电微电子研究中心的老专家们合影。浙江在线5月14日讯（浙江在线记者郑琳通讯员程振伟）中兴被封杀后,“中国芯”由一个事件，变成一种情绪，一种行动，以及摆在中国企业、学界面前的重大问题。仿佛是美国的一记重拳惊醒梦中人，一夜之间，中国的芯片行业被“激活”了，人人豪情万丈，似乎突破困境指日可待——4月20日，马云宣布进军芯片行业；4月23日，中国电子科技集团...[详细]

上海2014年3月25日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布为芯片设计客户提供包括说明文档、检查清单、PERC工具、版图布局检查和风险管理服务在内的一整套静电放电（ESD）保护设计服务，以帮助客户强化全芯片ESD保护设计，确保其一次投片成功。...[详细]

收购该热能和真空技术供应商将为GT带来创新和互补的产品组合，助其进军新市场新罕布什尔州纳舒厄—2013年5月16日—极特先进科技公司（GTAdvancedTechnologies，纳斯达克代码：GTAT）今日宣布其已收购ThermalTechnologyLLC的绝大部分业务，收购代价约为340万股GTAT普通股及营运绩效奖励分配款。ThermalTechnology位于加州圣塔罗沙...[详细]