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东南网3月10日厦门讯（本网记者李霖通讯员曾广明）记者从厦门市科技局获悉，日前，厦门科技产业化集团承担的国家“芯火”双创基地（平台），经工信部组织专家评审，获批筹建。据悉，目前全国仅北京、上海、深圳、南京、杭州、西安、厦门等七个城市获批“芯火”双创基地（平台）建设项目，厦门系全省唯一。根据“芯火”创新行动计划，我国将集聚公共服务机构、优势骨干企业、社会力量等资源，以集成电路技术和产品为着...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特，日前推出18位8信道同时采样逐次渐近缓存器(SAR)ADC--LTC2358-18。该组件内建微微安培输入缓冲器，在电路板空间有限的现状下，透过去除通常在驱动非缓冲型开关电容器ADC输入时，所需的前端讯号处理电路，大幅节省了空间和成本。每个信道共省下3个放大器、6个电阻和两个电容组件，8个信道总共可节省88个组件，从而节省了...[详细]

英飞凌科技公司周四表示，将投资20亿欧元（约合22.7亿美元）提高在宽带隙半导体领域的制造能力。并在位于马来西亚居林的工厂建造第三个模块，以大幅增加产能，一旦完工，新模块将产生20亿欧元的额外年收入。英飞凌称，施工将于6月开始，预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。英飞凌还表示，未来几年，还将把奥地利菲拉赫工厂的硅半导体设施改造为宽带隙设施。作为一家来自德国的半导体制造商，英飞凌的...[详细]

    全力推动新旧动能转换,市北全面发力。5月4日上午,市北区举行新旧动能转换招商推介暨重点项目签约会。市北区政府与中卫医疗健康服务产业基金、中星微电子集团产业集群、中国网络空间安全(青岛)产业园等涵盖金融保险、科技创新、总部经济领域的67个重点项目进行了集中签约,总投资达720亿元。 　　据了解,此次招商重点签约的67个项目中,围绕“三城打造六大特色产业发展”全面进行产业生态布局。其中,市...[详细]

据日经亚洲4月10日报道，ASML、应用材料公司、KLA和LamResearch等半导体设备制造商最近通知其客户，他们可能需要等待长达18个月才能获得一些关键的半导体生产设备。由于在半导体设备生产的零部件长期短缺的情况下，高端芯片的需求激增，对高性能半导体生产设备的需求也随之急剧增加。SEMI预测，全球半导体设备投资将在2022年达到1030亿美元。1月份，这个数字比之前的估计增...[详细]

对于驾驶员来讲，爆胎绝对是每个人的噩梦，一不小心就会造成无法想象的后果。在现实生活中，导致爆胎的原因有很多，包括轮胎老化、辗轧尖锐物体、超载等等。但实际上，最主要的一个原因，甚至可以说90%的爆胎事故是由轮胎压力出现异常引起的。针对于此，美国从2005年起就制定了轮胎压力监测系统(TPMS)强制法规，随后欧盟、韩国、中国台湾也相继出台了TPMS强制性标准。而我国也已于2006...[详细]

近日，上海微系统所魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台，依次解决了300mmRF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mmSOI制造技术从无到有的重大突破。...[详细]

世界上唯一一家专注于加快半导体解决方案研发的企业孵化器SiliconCatalyst，与意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)联合宣布，意法半导体成为SiliconCatalyst的战略合作伙伴和实物合作伙伴。战略合作伙伴资格让意法半导体有权从初评开始，帮助评选申请加入SiliconCatalyst企业孵化器计划的半导体初创企业，而实物...[详细]

日经新闻报导指出，鉴于全球半导体产业掀起碳化硅晶片潮流，日本电子业亦积极发展碳化硅晶片科技，并已运用于多项领域。预估日本国内电力半导体市场年产值可达约3000亿日圆（28.8亿美元）至4000亿日圆间，碳化硅晶片市场料将上看100亿日圆。除日本外，美国、欧洲国家也将碳化硅晶片视为重要趋势，并推行相关国家计划。另外南韩、台湾晶圆大厂亦积极扩展至相关领域。...[详细]

国际半导体财团（ISMC）是由阿布扎比的NextOrbitVentures和以色列TowerSemiconductor联合创办的新合资企业，目前公司正准备进行一次大规模投资。据称，该财团正在考虑在印度卡纳塔克邦投资不少于30亿美元新建芯片代工厂。而其中有趣的地方在于，TowerSemiconductor正被英特尔收购，这意味着在这个新厂完工之前，英特尔将会取代To...[详细]

雷锋网5月3日消息 据路透社今日报道，欧盟监管机构（以下简称“EU”）宣布将在6月9日之前决定，是否同意手机芯片制造商高通公司以380亿美元收购恩智浦半导体公司（NXPSemiconductors，以下简称“NXP”）的交易案。因为高通的竞争对手都担心在其收购NXP之后，将不能继续获得关键的恩智浦技术。去年10月底，高通宣布将以380亿美元收购NXP，二者合并后的年营收将超过300亿美元，...[详细]

昨日，Arm推出了专用AI应用而设计的Cortex-M52处理器，虽然没有引发太多讨论，但实际它的意义远超想象。要知道，Cotex-M系列内核是大多数MCU的构成基石，M52要替换掉现在的M33或M3/M4。也就是说，从现在开始，低端市场也都能拥抱AI了，MCU厂商也要开始新一轮MCU大换血，更多拥有AI产品的MCU即将到来。举个例子来说，把几亿人信息全都装进云端处理，显然不现...[详细]

3月19日消息，英伟达今日发布了地表最强的AI加速卡--BlackwellGB200，采用台积电4NP工艺制程，配备192HBM3E内存，共有2080亿个晶体管，推理大语言模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降低96%。SK海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已开始量产，并将从本月下旬起向客户供货，距离去年8月宣布...[详细]

据外媒报道，东芝在本周二的时候将年度营业利润预期上调50%。东芝表示，本财年剩下的时间当中，NAND闪存芯片的市场需求预计依旧强劲。公司也将把更多的精力放在移动芯片的开发上。东芝预计到明年3月31日为止，公司营业利润将达到1800亿日元(约合17亿美元)。东芝在今年上半年已经上调了两次利润预期了，主要的理由就是中国智能手机厂商的芯片需求强劲，推动智能机闪存芯片价格不断上涨，而这一趋势还将...[详细]

意法半导体（ST）日前公布了2024年Q3季度财报，营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。营收环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。毛利润总计12.3亿美元，同比下降41.8%。毛利率为37.8%，比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点，比去年同期下降980个基点，主要原因是产品结构有待优化，此外，和闲置产能支出...[详细]