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台积电(TSMC)周四预计2023年销售额将下降10%，此前该公司公布第二季度盈利下降23%，原因是全球经济困境削弱了各种应用芯片的需求。如汽车、手机和服务器。由于通胀成本上升和全球经济前景不确定的挑战，这家全球最大的芯片制造商预计今年的投资支出为320-360亿美元，低于之前预测的下限。不过，台积电表示，预计第三季度营收将从上一季度的156.8亿美元增至167亿...[详细]

敦泰虽然看好旗下驱动触控整合单芯片(IDC)及指纹识别芯片解决方案在2017年的出货成长爆发力，不料，大陆品牌手机客户不断更动设计，导致第2季订单后延，加上公司结算第1季财报受汇损影响，导致单季每股亏损1元，让敦泰2017年上半营运成绩单颇有屋漏偏逢连夜雨之憾。不过，敦泰IDC芯片确实获得不少国内、外品牌大厂的逆指名采用，加上其他竞争对手的方案尚不成熟，在大陆品牌客户可望自第2季底、第3季初开始...[详细]

编译自ojoyoshidareport在整个芯片行业短缺的时代，强大的IDM模型被视为收入爆炸式增长的关键。ST曾经被外界猜测可能会成为一家无晶圆厂公司。随着供应限制和地缘政治担忧继续改变半导体行业，ST计划大幅增加资本支出并增加其晶圆厂投入，为IDM注入了新的活力。ST不会走向无晶圆厂或“Fablite”模式，而是将坚定的继续IDM模式。ST在资本市场日上公布了新目标，...[详细]

为了改善前景，英特尔通常会推介自己销售的产品。但上周二，这家芯片巨擘一反常态，深入地剖析起自己的制造技术来。英特尔这样做旨在证明，尽管推出更小芯片的速度已经放慢，但摩尔定律依然有效——英特尔联合创始人戈登•摩尔预言，芯片的晶体管密度至少每两年就会翻一番。此举的另一个目的是为自己不断加大投入的芯片代工业务吸引更多客户。上周二，英特尔高层并未谈论该公司可能怎样支持下一波镜面笔记本电脑、自动无人机...[详细]

力源信息（300184）7月13日晚间发布2018年半年度业绩预告，2018年上半年，力源信息预计实现归属于上市公司股东的净利润2.1亿元至2.2亿元，比上年同期变动幅度37.99%至43.20%。力源信息表示，业绩提升的原因是，以公司多年建立起来的强大的电子元器件分销渠道和积累的研发能力为基础，积极向上游芯片研发业务进行拓展，积极推进自有品牌的自研芯片的研发、测试及销售工作，在小容量存储...[详细]

不同于过去的「百万画素战争」，大多数智能型手机业者会在3D感测技术这条新战线打得更辛苦...三星(Samsung)的最新款智能型手机GalaxyS9已经准备上市，华为(Huawei)则是即将于下周在法国巴黎举办新产品P20的发表会；成像技术专家表示，3D感测技术已经成为各家手机业者互别苗头的最新竞争焦点。不过有一点还不明确的是，三星或华为的智能型手机3D感测功能是否够资格与苹果(Apple...[详细]

全球最大的硅晶圆生产商之一SUMCO宣布，2018年调升12英寸硅晶圆价格20%，并在2019年会再次调升价格，执行长HashimotoMayuki向媒体承认此消息。SUMCO负责全球约60%的硅晶圆供应。而带动硅晶圆价格上涨的主因为12英寸300毫米的硅晶圆短缺，此规格的硅晶圆主要用于制造处理器、显卡以及存储器(RAM)。SUMCO预估，至2020年时，全球的晶圆需求将增长至每月660万片...[详细]

意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部区域营销和应用副总裁沐杰励(FrancescoMuggeri)日前在工业终端市场战略及重点应用媒体发布会上，详细阐述了意法半导体工业市场的策略。Muggeri表示，意法半导体在工业上有四大策略，分别为成为工业嵌入式处理器领导者、在工业模拟器件及传感器领域加速发展、扩大工业电力及能源管理市场规模以及加速工业OEM客户开发。Muggeri表示，除...[详细]

电子网消息，联发科公告重要营运主管变动，现任董事长暨CEO蔡明介将不再兼CEO。现任共同CEO蔡力行将于2月1日接任CEO，调整后蔡明介为联发科技集团总裁，蔡力行执行长为集团副总裁。针对先进产品制程蓝图，蔡力行指出，旗下7nm产品会在今年Tapeout，明年量产。台积电和三星今年进入7nm之争，不过，联发科今年主力产品在于12nm制程，暂时不是台积电7nm的首波客户群。对于自家7nm...[详细]

旅行看起来惬意，但对于经常坐飞机的人来说，飞机场就是个“噩梦”，一道道关卡实在是太浪费时间了。不过，面部识别技术的引入将大幅提升机场的效率。近日，捷蓝航空公布了新计划，它们准备用面部识别技术替代传统的登机牌，未来乘坐捷蓝航空往返波士顿罗根国际机场和阿鲁巴奥腊涅斯塔德机场的乘客“刷脸”就能登机。当乘客排队登机时，面部识别机会对乘客脸部进行扫描并与你护照上的照片进行对比，捷蓝航空客户体验...[详细]

　——访北京东方中科集成科技股份有限公司副总裁裘黎剑　作为一名企业家或是科研机构的领导，您是否曾经面临这样一些难题：当需要采购昂贵的仪器设备时，大笔资金投入成为企业发展的一大负担;与此同时，由于项目本身在科研价值方面的不确定性，购进仪器设备带来了很高的市场与技术风险，很可能，随着研发项目的进展，刚采购的仪器设备，就需要升级换代甚至面临淘汰;而且除了承担购买成本以外，仪器设备的日常维修、保...[详细]

触控与驱动IC厂商敦泰（3545）第2季已转盈，且驱动触控整合单芯片（IDC）近期出货猛催油门，7月业绩表现超乎外界预期。法人表示，原本即估计该公司本季业绩季增幅度可能略超过二成，如今看来要进一步上修。敦泰7月营收10.52亿元，月增幅度为12.3%，优于法人预期的近10亿元水平，累计前七月营收58.11亿元，年减8.7%。敦泰第2季业绩季增二成，并转亏为盈，EPS为0.12元，累计上半年...[详细]

Intel10nm工艺还在苦苦挣扎，台积电和三星已经开始量产7nm，下一步自然就是5nm，台积电近日也首次公开了5nm的部分关键指标，看起来不是很乐观。明年，台积电的第二代7nm工艺会在部分非关键层面上首次尝试使用EVU极紫外光刻系统，工艺节点从CLN7FF升级为CLN7FF+，号称晶体管密度可因此增加20%，而在同样密度和频率下功耗可降低10%。台积电5nm(CLN5)将继...[详细]

美国FTC（联邦贸易委员会）起诉高通，它指责芯片巨头高管试图垄断智能手机半导体市场，三星与英特尔也为FTC呐喊助威，它们提高了抱怨高通的声音。三星是高通最大的客户之一，英特尔则是高通最大的竞争对手之一。本周五，两家公司都发表言论，支持FTC起诉高通。两家公司宣称，高通在现代电话系统中掌握了基本专利，它利用这些专利打击竞争对手，不让它们公平竞争。英特尔在网站刊文称：“英特尔准备、愿意、...[详细]

据路透社报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多周一宣布，美国政府提议增加520亿美元的半导体生产和研究资金，可能会在美国建立7到10个新工厂。Raimondo在美光科技公司芯片工厂外的活动中表示，她预计政府的资金将为芯片生产和研究产生“超过1500亿美元”的投资，当中包括州和联邦政府以及私营企业的出资。“我们只需要联邦资金...以释放私人资本，”雷蒙多说，并补充说，“到完成时，在美国可能有七...[详细]