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    中国科学院上海光学精密机械研究所高功率激光单元技术研发中心石英光纤材料课题组在大模场有源光子晶体光纤的研制方面取得新进展，成功制备获得了纤芯直径大于50μm、NA小于0.03的大芯径光子晶体光纤，并在皮秒脉冲放大器中实现平均功率超过百瓦、单脉冲能量大于μJ量级的高光束质量输出（M2＜1.5）。该项突破打破了国际上仅由NKT公司等极少数公司掌握的高亮度大模场光子晶体光纤制备技术垄断，为我...[详细]

英特尔发布了专为数据中心设计的新处理器，进军这个利润丰厚的市场。但在这里，它将面临英伟达和AMD更激烈的竞争。　　新的产品线将包括更新的人工智能芯片，新版本的英特尔至强（Xeon）处理器，以及帮助连接电信网络的芯片。该公司还将首次推出面向数据中心的图形芯片，挑战英伟达的大本营。　　英特尔首席执行官PatGelsinger周二在达拉斯的一个公司活动上宣布了这些产品。虽然英特尔的处理器仍然...[详细]

在COMPUTEX2024展前，Arm首席执行官ReneHaas分享了公司将如何实现到2025年底让超过1,000亿台基于Arm架构设备可用于从云端到边缘侧的人工智能(AI)。我们有足够的能源来支持AI吗？Haas回应的关键问题之一在于，全球是否有足够多的能源来满足日益增长的AI计算需求。AI领域已涌现出诸...[详细]

2013年7月25日–MouserElectronics与英特尔(Intel®Corporation)签订了一份全球性协议，英特尔是微处理器的创造者和业界最先进工艺技术的拥有者，亦是全球最大的半导体制造商之一，并继续在业内保持着它的领先地位和创新精神。Mouser提供丰富的产品，并有能力让工程师直接查询英特尔的所有产品系列，包括移动、台式机和服务器产品。这些产品中的大多数都...[详细]

全球半导体整并潮方兴未艾，继博通与高通正在洽谈整并中，传出英特尔有意收购博通。此举对英特尔而言，一方面可以补齐手机技术缺口；二方面组成「美国大联盟」，可以力抗韩国三星的进逼，可谓一箭双鵰。博通年初宣布收购高通，原被视为不可能的任务，但随高通释出善意，邀约博通洽谈收购价码，八字有一撇。由于两大半导体巨头总市值超过2,000亿美元，如成功整并，将跃居全球第三大芯片制造商，仅次于英特尔、三星，这对...[详细]

Socionex近日宣布，其搭载Milbeaut系列图像处理器之360度球面全景相机解决方案已正式供货。Socionext看好市场对于360度环景摄影应用的成长需求，此次产品阵容涵盖两款相机方案，抢攻专业型消费者(Prosumers)与一般消费者(Consumers)的市场商机。该专业级方案搭载了Socionext的SC2000高效能处理器，可实时完成4K影像拼接。一般型方案则是连手Cypre...[详细]

电子网消息，近期比特大陆共同创办人暨共同CEO詹克团接受了《商业周刊》的专访，透露出许多之前不为人知的内情。电子网摘录如下：“从营收看，我们已经是中国IC设计公司第2大，”比特大陆詹克团接受《商业周刊》专访时，首度对外透露其2017年营收约25亿美元，超越展讯成为仅次于海思的大陆第二大IC设计公司。不仅如此，比特大陆自去年下半年起，已成为台积电中国第2大客户，今年更可能跻身全球前5大客户...[详细]

　　台湾资讯工业策进会30日预估，今年台湾半导体产业产值小幅增长1%，其中晶圆代工年增3.2%；全球半导体市场则年增长9.8%。　　综合中央社、联合新闻网等媒体报道，当日，资策会产业情报研究所（MIC）举办2018科技产业趋势前瞻记者会。　　MIC预估，今年台湾半导体产业整体产值将达到2.3473万亿元新台币，较2016年2.3252万亿元新台币小幅增长1%。　　该研究所产业顾问周士雄指出...[详细]

紫光集团作为资产近3000亿元的芯片巨头，或将迎来重整之路的关键一步。12月13日，据上海证券报报道，今日，紫光集团管理人在上交所网站发布公告称，已经正式与战略投资者签署了《重整投资协议》，制定了重整计划草案并提交给了北京一中院。据接近消息人士向媒体透露，智路建广联合体作为本次重整的战略投资者，所提交的投资方案对资产估值最高，现金出资最多，达到600亿元，将全部用于向债权人清偿。...[详细]

　　中兴吉比特手机采用集成有骁龙X16 LTE解调器的高通骁龙835平台，可以支持由一个下行双载波和额外的单载波构成的组合方式，其中双载波的每个载波都可以在4个传输层上被独立接收(即4*4MIMO技术)，而单载波则采用下行2*2MIMO技术。针对中兴手机的以上能力，罗德与施瓦茨的CMW500宽带综测仪完成了对该终端特有功能的验证。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　R&S...[详细]

日前，KurtSeiver将担任恩智浦CEO，前任CEORickClemmer将继续担任战略顾问一职。Clemmer自2009年接任飞利浦首席执行官FransvanHouten以来至今，一直担任CEO一职。2006年，由KKR牵头的私募股权财团收购了恩智浦，而克莱姆默（Clemmer）主导了恩智浦2010年的IPO，以及2015年与飞思卡尔的合并。恩智浦曾与高通的合并协议进行了谈...[详细]

张汝京，1948年出生于南京，第二年随父母到台湾。台湾大学机械工程学士，纽约州立大学工程科学硕士，南卫理公会大学电子工程博士。在美国德州仪器工作20年，期间在美国、日本、意大利等地创建并参与管理过10个半导体工厂。从TI退休后，曾任台湾世大半导体总经理。2000年，募集14亿美元创办中芯国际，向世界芯片制造第一梯队冲刺。随后，在国内投资4家ED企业。2014年创办新昇半导体，为大陆半导体产业弥补...[详细]

5月10日消息，据半导体行业组织SEMI提供的数据，全球一季度半导体用硅晶圆出货量达到28.34亿平方英寸（大致相当于2500万片12英寸晶圆）。这一数据相比2023年四季度下滑5.4%，相比2023年一季度下降12.2%。硅晶圆是半导体行业的基石，绝大多数半导体产品都基于硅材质的晶圆制造。SEMI硅片制造商小组委员会董事长、环球晶圆（GlobalWaf...[详细]

中国，2017年4月19日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）在日本2017年TECHNO-FRONTIER展会(2017年4月19-21日;日本千叶县幕张国际展览中心)上展出用于开发物联网硬件原型的STM32开放式开发环境(ODE)以及LPWAN(低功耗广域物联网)远距离物联网连接射频解决...[详细]

AMD图形部门近期消息不断，之前RTG负责人Raja就已经离职前往Intel负责图形的研发，而很快AMDRTG市场营销负责人ChrisHook宣布离开AMD，未来将前往新的公司寻求发展。ChrisHook是在自己的Facebook上宣布离职AMD的消息，ChrisHook在20多岁的时候加入ATI公司，当时加入的是ATI公司，随着AMD收购ATI，Hook也来到了AMD部门。...[详细]