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在西班牙巴塞罗那世界移动通信大会期间，中国移动联合全球20家终端产业合作伙伴在GTI国际产业峰会共同启动“5G终端先行者计划”。作为中国移动在5G领域的重要合作伙伴，Qorvo首批加入到该项计划中，共同推进5G终端产业的创新与成熟。Qorvo移动产品事业部总裁EricCreviston（第二排右二）作为企业代表参加与了此次活动。Qorvo移动产品事业部总裁EricCrev...[详细]

摘要：数智化或者智能网联给国内芯片行业带来了新的机会，同时一些市场也开始回暖，从而推动了芯片设计业净利润十强在上半年实现了营收和净利润增长。但是规模做大和生态做强仍然是急迫的任务，而且更严格的上市规则和不易的兼并收购，促使芯片设计业要加速从cooperation转型到eco-operation。随着在香港上市的中电华大科技（00085.HK）在8月30日公布其2024年中期报告，以上市公...[详细]

2017年3月27日，中芯国际发布2016年度财报。财报显示，过去的一个年度，中芯国际营收达到创纪录的29.14亿美元，同比上年的22.36亿美元增长30.3%。其中毛利也达到8.29亿美元，较上年的6.82亿美元增长24.5%。按照地区分布，来自中国大陆客户的份额到历史新高，占2016财年收入的49.7%。而在2015财年这个份额为47.7%。从利润上看，中芯国际2016年...[详细]

CobhamAvcomm日前宣布：用于8800SX和3550R便携式无线电台测试仪的TETRA数字集群基站测试功能选件现在已发布。目前，CobhamAvComm的所有综测仪产品都具备了TETRA系统的测试能力。该款测试选件不久前已在于德国科隆举办的“2017年科隆国际专业无线移动会议设备展览会（PMRExpo2017）”上展出。 “Cobham很高兴宣布推出这款TETRA基站...[详细]

来源：内容来自半导体行业观察（ID：icbank）原创，作者：蒋思莹，谢谢！2021年1月16日，中国芯片公司CEO和顶尖投资机构合伙人面对面深度交流的年度高规格盛会——中国芯创年会|ChinaICConference在上海隆重举行。在会上，中微公司董事长兼CEO尹志尧发表了名为《打造能高速，稳定，安全发展的半导体设备公司，把自己的事办好》的演讲。中微公司董事长兼CEO尹志...[详细]

RichardKingston，CEVA投资者关系及公共关系副总裁在2018年将会看到电子业出现更多的并购，从而对竞争、定价、技术可用性等方面产生影响。此外，中国和台湾将继续大力投资半导体元件产业，从而催生一批在专有领域里掌握先进技术的新公司…随着时序进入2018年，包括物联网(IoT)、5G、人工智能、自动驾驶以及扩增实境/虚拟实境(AR/VR)等在2017年已经非常热门的领域，...[详细]

eeworld网消息，MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）宣布，独立合规公司SGS-TÜVSaar已对Mentor旗下Questa®仿真、验证管理和跨时钟域(CDC)产品的软件工具验证报告进行了ISO26262合规性认证。 通过此认证后，这些Questa解决方案将成为MentorSafe程序的新增功能。MentorSafe程序是业...[详细]

英特尔(Intel)MovidiusMyriad2视觉处理器(VPU)为GoogleClips相机提供本机人工智能(AI)运算功能。Clips相机可借AI自动拍摄影片和相片，毋须透过云端运算，而能借内建硬件拍摄及处理影像，就算没有网路连线也能运作，且能更快存取所相片和影片。除能避免隐私问题，还能增加电池续航力。 根据Androidheadlines.com及TheVerge报导，英...[详细]

    编者按日前，省政府办公厅印发《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》，其发展目标是到2021年，全省半导体产业规模力争达到1000亿元，产业链相关企业达到300家——　　芯片被誉为现代工业的“粮食”，是信息技术产业的核心，其产业技术的发展直接关系着电子工业的发展水平。近年来，我省紧紧抓住半导体产业发展的战略机遇，大力发展与主导产业相融合、有巨大市场需求的驱动芯片、存储芯片...[详细]

电子网消息，齐芯科技表示，根据公司战略发展需要，为提高公司经营决策的效率，促进公司的长远发展，并配合公司IPO计划的启动，经公司慎重考虑，拟申请公司股票在全国中小企业股份转让系统有限责任公司终止股票挂牌。齐芯科技于2017年6月26日收到山东证监局签发的《关于山东齐芯微系统科技股份有限公司辅导材料接收函》，公司已进入首次公开发行股票并上市的辅导阶段。齐芯科技于2017年1月24日在新三板挂牌...[详细]

5月16日，上海——2019年概伦电子技术研讨会如期举行，这也是时隔多年，概伦电子研讨会的再次回归。随着中国和世界集成电路产业的发展进入新阶段，对于高级工艺节点的需求越来越多。而在芯片的集成度越来越高的同时，先进工艺节点下的制造和高端芯片的设计面临越来越多的挑战。由于工艺扰动的影响增大而留给芯片设计师的设计余量减小，如何联动工艺与设计，提升最终产品的竞争力成为Foundry-Fabless商业...[详细]

最新数据显示，韩国六月份半导体出口价格创下30个月新高，再次证明全球芯片需求持续成长。据韩国央行周一公布数据，六月半导体出口价格指数来到48.79，此为2014年十二月以来之最，当时指数报49.05。广泛应用于PC的DRAM出口价格上升0.6%，与此同时，NAND快闪存储器出口价格更是攀升1.9%。韩国媒体Businesskorea.com报导，位于韩国平泽（Pyeongtaek）的...[详细]

　　华尔街日报25日报导，美国商务部长罗斯(WilburRoss)在受访时表示，特朗普政府考虑采取贸易行动以保护美国境内的铝、半导体以及造船业。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。罗斯上周就外国制钢铁是否危及美国国家安全发动调查时，特朗普政府在贸易议程上点名六项核心产业，分别是钢铁、铝、汽车、飞机、造船和半导体。罗斯表示，“1962年贸易扩张法(TradeExpansionA...[详细]

市场调研机构ICInsights近日发布了2015年全球前十大芯片设计公司排行及整体销售额。数据显示，国内共有三家企业跻身前十，分别是中国台湾的联发科、中国内地的海思及展讯。今年全球芯片设计公司预计总营收为589.19亿美元，较2014年下滑5%数据显示，高通、博通、联发科仍然居十大芯片设计公司前三位。但是，高通2015年总营收预计将萎缩20%至160.32亿美元。ICInsight...[详细]

美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]