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市场研究机构IHSMarkit日前预计2018年半导体产业整体晶圆面积将成长4.5%，NANDSSD将会是主要成长动能来源之一，DRAM市场也呈现上升趋势。此外，汽车业与工业应用也是当前的成长来源。2月5日，美光科技(Micron)宣布调高2018会计年度第2季(截至2018年3月1日为止)财测，据嘉实XQ全球赢家系统报价显示，美光科技3月5日大涨5.95%、收52.03美元，创200...[详细]

芯片短缺已经严重影响汽车到电子消费品等行业，然而，从AMD剥离出的美国芯片代工商——格罗方德半导体（GlobalFoundries）CEO近日表示，未来5-10年大部分时间，该行业都可能面临着供应偏紧的局面。他表示，该公司到2023年底的晶圆产能都已经被卖完了。　　全球第三大芯片代工企业格罗方德上周在纳斯达克(15498.3885,50.27,0.33%)上市，市值超过250亿美元。该公...[详细]

电子网消息，高通今日在2018年国际消费电子展（CES®2018）上宣布，正大幅扩展其Qualcomm®网状网络平台（Qualcomm®MeshNetworkingPlatform）和参考设计的功能与产品应用，进一步确立网状网络成为当今智能家居网络平台的首选。公司将通过集成QualcommAqstic与微软的数字助手微软小娜（Cortana），引领集成于平台中的语音识别功能，打造语音驱...[详细]

美国半导体工业协会（SIA）2013年5月3日发布的资料显示，2013年3月全球半导体销售额为234.8亿美元（3个月移动平均值，下同），比2月份增加1.1％，时隔4个月再次出现环比增长。全球及不同地区的半导体销售额单月（3个月移动平均值）走势（数据提供：SIA及WSTS，制图：Tech-On！）。（点击放大）半导体全球销售额单月（3个月移动平均值）走势及同比走...[详细]

    本报北京4月1日电 （记者李丽辉）为进一步支持集成电路产业发展，财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部近日发布通知，就有关企业所得税政策进行明确，相关优惠政策自2018年1月1日起执行。　　通知明确，2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半...[详细]

电子网消息，据工信部网站消息，日前，北京理工大学张加涛教授与意大利米兰比可卡大学SergioBrovelli教授合作（共同通讯作者）在国际纳米科技权威杂志《自然·纳米技术》在线发表了最新研究成果“ExcitonicPathwaytoPhotoinducedMagnetisminColloidalNanocrystalswithNonmagneticDopants”。该研究...[详细]

日前，成都与全球领先的全方位服务半导体代工厂格芯正式签约，双方将协同合作以推动中国半导体产业的创新发展，合作建立一个世界级的FD-SOI（全耗尽绝缘硅，最先进的晶圆技术之一）生态系统，并涵盖多个成都研发中心及与高校合作的研究项目。晶圆是最常用的半导体材料，广泛应用于医疗、航空等尖端领域以及智能手机、物联网、可穿戴设备、VR、智能家居等。根据协议，格芯将累计投资超过1亿美元，吸引世界顶尖半导体...[详细]

作为当下汽车行业的热点话题和趋势，智能网联近两年来不断被提及。对于这一新生代汽车的技术研发，美、日、欧都已先行一步，而在我国，智能网联汽车的发展也被提升至国家战略高度，并设定了时间表和路线图。《中国制造2025》明确指出，到2020年，掌握智能辅助驾驶总体技术及各项关键技术，初步建立智能网联汽车自主研发体系及生产配套体系；到2025年，基本建成自主的智能网联汽车产业链与智慧交通体系。...[详细]

新型过滤器应用于化学机械研磨(CMP)生产机台中以去除来自环境空气中的酸类污染物一家为先进制造环境提供良率提升材料和相关解决方案的领先企业，日前发布了VaporSorb™系列气体分子污染(AMC)过滤器的新产品。此款新型的“多合一”单过滤器可在半导体制造的化学机械研磨(CMP)工艺中去除关键AMC。领先的过滤器品牌VaporSorb在半导体制造的关键步骤中主要用...[详细]

据国外媒体报道，英特尔被用于微软的HoloLens增强现实头盔的Atomx5-z8100pSoC宣布停产。 微软HoloLens是目前最强大的MR混合现实设备，其全息影像体验令人感到印象深刻，但其有着高昂的售价和面向开发者、企业级市场的暂时局限性。Atomx5-Z8100PSoC是HoloLens设备中内置的处理器芯片。最近，英特尔宣布正在面向消费者市场停售该芯片，具体原因...[详细]

    2005年夏天，作为掌握“超大规模集成电路制造用溅射靶材技术”的极少数华人专家之一，姚力军在余姚创立了“江丰电子”。 　　13年后的今天，姚力军被授予浙江省科学技术重大贡献奖。 　　“我的内心既感到光荣，又充满感激，感谢浙江省把科技领域最大的奖给了我，这是无上的光荣，同时也是一份责任，我们今后必须做得更好。”电话里传来姚力军刚劲有力的感言。  　　老家东北、留学日本、创...[详细]

1.高通:中国手机客户仍处于库存调整期；集微网消息，高通上季营收与获利优于市场预期，但本季展望低于预估，并坦言中国手机客户仍处于库存调整期。高通上季营收较一年前成长8%至59.9亿美元，每股盈余1.34美元，都高于市场预估。高通说，将观察苹果供货商若不按预期支付权利金的影响。苹果1月控告高通超收芯片权利金，且拒绝支付原先承诺约10亿美元的回馈金。高通警告，目前不清楚苹果会否施压要求供货...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：北京3月22日电（记者刘垠）22日，由62家龙头企业和机构等发起的“集成电路产业技术创新战略联盟”在京成立，成员单位涵盖互联网应用、信息系统集成、电子产品整机制造、集成电路设计等行业，其中不乏中兴通讯、大唐电信等上市公司。我国集成电路产业整体的战略研究一直是短板，国家在制定相关战略时缺乏来自产业的有效支撑。“核高基”国家科技重大专项技术总师、清华大学微电...[详细]

据台媒报道，资诚联合会计师事务所（PwC）公布最新《2017全球创新一千大企业调查》，调查发现，全球创新前1000名大企业研发费用创下历史新高。而台湾地区今年共有31家企业入榜，其中台积电、联发科、鸿海分别以第59、79、90名居于全球前百大。其中，台积电与鸿海研发费用为660亿元（新台币，下同）与480亿元。资诚联合会计师事务所（PwC）公布的《2017全球创新一千大企业调查》显示，全球...[详细]

2022年4月29日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress）产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。UCIe产业联盟是一个由诸多半导体、科技、互联网巨头所...[详细]