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eeworld网报道：3月30日消息(南山)在日前举行的“2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会”上，盛世投资合伙人陈立志发表演讲指出，全国集成电路基金很多，总规模也很大，但要投资的项目数量也很庞大，资金很分散，需要集中精力办大事。以产业并购为例，国内规模最大也就20多亿美元，高通一起并购就是470亿美元，国内的资金就做不到。同时，陈立志也指出，集成电路基金的数字统计有些问题，...[详细]

在集成电路国产代替升级呼声渐浓的大背景下，印刷电路板（PCB）的原材料铜箔、覆铜板价格进入涨价通道已持续了近两年，相关企业一边日日夜夜满负荷生产，一边想尽办法扩大产能，可市场产量的增长速度仍然追不上需求的增速。涨价趋势何时休？目前国内印刷电路板行业的产量与技术，和美日韩相比到底如何？国内厂商未来几年将如何布局？近日，证券时报记者走进国内铜箔、覆铜板、PCB制造市场拓荒者超华科技，对话该公司董事...[详细]

北京时间12月24日早间消息，据报道，根据周四提交的监管文件，AMD将通过一份修订后的协议在2022年至2025年向格芯（GlobalFoundries）采购约21亿美元的晶圆。　　5月提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件显示，AMD同意在2022至2024年采购价值16亿美元的芯片。晶圆是用于制造计算机芯片的大尺寸硅片。　　格芯是在AMD2009年剥离芯片工厂时创建的，自此之后便...[详细]

环保署昨（21）日召开南科高雄园区第七次环境差异分析报告项目小组会议，并通过该案。南科高雄园区在原空污总排放量不变情况下，制造业厂房用地将增加2公顷，高雄园区开发时程将顺延至2023年。南科高雄园区此举，是否与迎接台积电3奈米制程有关，引发外界联想。南科高雄园区制造业厂房用地可开发面积为208.8公顷，现出租用地面积约145.8公顷，换言之，未来可供台积电3奈米制程用地最多是63公顷。南科管...[详细]

8月29日消息，英特尔公司周一在斯坦福大学举行的半导体技术会议HotChips2023上表示，将于明年推出一款新型数据中心芯片“SierraForest”，该芯片每瓦功率所能完成的计算工作量将比目前的数据中心芯片提高240%，这是该公司首次披露此类数据。数据中心是互联网和在线服务的动力源，它们消耗了大量的电力，科技公司正面临着保持或减少能源使用量的压力，这促使芯片公司专注于如...[详细]

全球半导体行业产能紧张持续一年多了，各种芯片价格已经大幅上涨，最近传出了台积电又要大涨价的消息，最高涨幅20%，这一次又要改变市场格局了，毕竟台积电在芯片代工市场份额超过50%，影响极大。　　来自台湾IC设计芯片厂商的消息称，台积电已经通知客户涨价，相比之前传闻2022年开始涨价不同，台积电最新通知是涨价立即生效，哪怕是已经进入订单系统的单子也要全面涨价。　　这次涨价是全面性的，成熟工艺...[详细]

Farnell2022年2季度销售额同比增长35.3%至4.41亿美元，营业利润率增长至13.7%，高于第一季度的10.9%和2021财年最后一个季度的8.3%。Farnell的增长在很大程度上得益于对扩大全球产品组合的持续投资。该公司预计在2022财年增加250000个新SKU，迄今已完成总数的55%，现有产品组合已接近100万个。对电子商务能力的...[详细]

众所周知，北京时间3月22日凌晨苹果选择在春季发布会发布了一款全新的9.7英寸iPadPro，而非大家所预期的去年秋季，那是因为去年那个时间点苹果准备了另一款闪亮的产品12.9英寸iPadPro。按此来推算，每一年春季和秋季应该都会有一款iPad产品发布，而且此前苹果负责硬件和芯片总设计的技术主管强尼斯洛基（JohnySrouji）也表示，12.9英寸的iPadPro...[详细]

近年来，基于柔性衬底的柔性电子学受到了全球范围越来越广泛的关注，其在柔性显示、电子皮肤、传感器、可穿戴设备等诸多领域都有着潜在的应用前景。然而由于柔性塑料衬底和功能材料在结构上的巨大差异，要在柔性衬底实现制备大面积高质量的单晶功能材料往往面临着诸多挑战。近日，西安交通大学贾春林科学家工作室功能氧化物薄膜研究组利用薄膜湿法转移技术在柔性的聚酰亚胺衬底上制备出厘米尺度的高质量LiFe5O8外延单晶...[详细]

近年来两岸人才争夺战风起云涌，除了TFT面板、LED之外，去年也传出大陆触控面板厂来台挖角，备受市场关注。对于两岸人才流动的话题，蔡高校直言，欧菲光在美国、日本、韩国、台湾都有团队，而且没有挖不挖角的问题，「哪里平台好，人才自然就会过去」。从客户端来看，除了苹果之外，所有品牌、代工厂几乎都是欧菲光的客户。其中，台湾品牌像是华硕、宏碁、宏达电；大陆品牌如中兴、华为、酷派、联想、小米、步...[详细]

2018年1月8日，美国，圣何塞——全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics（NASDAQ：SYNA）与声学元件全球领导者歌尔今天宣布，Synaptics®AudioSmart®混合自适应数字噪音消除技术已被歌尔在其先进的最新系列主动降噪（ANC）耳机中采用。Synaptics全新噪音消除技术是全球首款针对有线USBType-C标准、集成在单一芯片上的混合自适应数字噪音消除解决方案...[详细]

据Gartnert预测，到2020年，全球联网设备数量将达260亿台，物联网（IoT）市场规模将达1.9万亿美元。随着IoT的应用领域逐渐扩大，传感器类型与数量也在不断增加，因此需要部署更多的计算资源用于实时数据处理，网络边缘也因此变得愈加智能。而AI的出现则加速了这一趋势。实际上，对于AI在各类大众市场的网络边缘应用中而言，低功耗、小体积、低成本的半导体解决方案能够实现这种本地传感器数据...[详细]

英特尔在为高性能计算机的新时代制造量子芯片方面已经超越了一个关键的里程碑。在英特尔位于俄勒冈州希尔斯伯勒的戈登·摩尔晶体管研发机构，实验室和组件研究部门宣称已经为硅自旋量子比特设备的EUV生产，或极紫外光刻技术建立了最高的成果记录，这意味着英特尔离量子芯片的生产又近了一步。该公司的工程师和研究人员生产的量子芯片具有非凡的均匀性，在整个300毫米的硅晶圆上产生了95%的有效产量。...[详细]

9月22日，台积电证实，有7名员工因严重违反工作规范，情节重大，予以解雇处分。台积电表示，这次遭解雇的人员于在职期间严重违反工作规范，做出违背公司核心价值的不当行为，情节重大，台积电本着毋枉毋纵的原则，予以相应处分。台积电强调，一直以来坚守诚信正直，这不仅是台积电最基本也最重要的理念，更是所有员工在执行业务时必须遵守的核心价值；未来台积电也将持续秉持这一原则，并力求所有员工遵守相关规...[详细]

10月21日消息，据三星半导体韩国当地时间本月17日技术博客，三星电子同联想一道完成了业界首个128GBCMM-DCXL内存模块联合验证。此次受测CMM-D模块搭载三星电子12nm级32GbDDR5DRAM颗粒与澜起科技的新一代CXL控制器，相较以往产品带宽提升10%，延迟降低20%，在支持CXL的联想服务器上成功进行了测试。三星表示该企...[详细]