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火的发现开启人类文明，晶圆代工诞生则加速科技发展进程，台积电的诞生，不仅改变了全球半导体产业的创新商业模式，母鸡带小鸡效应，带动台湾半导体产业上下游供应链起飞，将台湾推向半导体产业世界级的领导地位，30年下来，台积电不但拿下「台湾第一」，更攻下「世界第一」。台积电创办人张忠谋选在30周年前夕宣布退休，承先启后意义重大。回顾半导体教父过去60载服务奉献于产业界，见证半导体发展史。1985年，...[详细]

根据相关新闻报道，近日中航机载雷达研究所（607所）完成了世界首部风冷机载两维有源相控阵火控雷达研制，并且经过了试飞，取得了重大技术突破。这部雷达研制成功表明国产现役战斗机可以方便用有源相控阵雷达替代现有机械扫描雷达，从而提高战斗能力，并且这种雷达也可以用于国外战斗机升级改造，成为中国防务出口一个新的增长点。我们知道有机载源相控阵火控雷达与现役机械扫描雷达相比，探测性能、多目标跟踪/攻击能力...[详细]

据安徽网报道，继新型显示产业后，集成电路将成为又一个提升合肥竞争力的核心产业。记者昨天从合肥市发改委获悉，“十三五”期间，合肥市将完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条，发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造，到2020年力争产值突破500亿元，制造业和设计业均居全国前5位，打造“中国IC之都”。行业龙头纷纷来肥落户目前，合肥集成电路产业已经渐露头角，也吸引了很多龙头企业前来合肥...[详细]

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化的领先半导体技术方案供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布在下季初扩大其碳化硅(SiC)MOSFET和SiC二极管产品组合，包括提供下一代1200V、25mOhm和80mOhmSiCMOSFET器件的样品，及下一代700V、50A肖特基势垒二极管(SBD)...[详细]

2017年4月27日，上海——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今日宣布，凭借Cadence®ProtiumS1FPGA原型验证平台，晶晨半导体（Amlogic）成功缩短其多媒体系统级芯片（SoC）设计的上市时间。基于ProtiumS1平台，晶晨加速实现了软/硬件（HW/SW）集成流程，上市时间较传统软硬件集成工艺缩短2个月。晶晨是Prot...[详细]

2019年中国IC产业发展利弊交织2018年国际政治经济形势风云变幻，发生了很多大家始料未及的突发事件。同时各国经济形势动荡加剧，短期发展不容乐观，很有可能进一步跌入急剧波动、甚至全面紧缩的低谷。对于中国半导体产业来说，这样的宏观局面往往让人更加的担忧和疑虑。那么，2019年中国半导体产业发展是否能迎来转机呢？泰科天润半导体科技（北京）有限公司总经理陈彤指出，中国...[详细]

本月初，Facebook总裁扎克伯格于美国加州正式发布了Oculus旗下全新VR一体机产品——OculusGo，这是首款小米和Oculus联合打造的VR产品，发布伊始就获得了海外媒体广泛赞誉，《时代周刊》更是给出了“这才是VR该有的样子”的评价同时获得了《时代周刊》的年度最佳发明称号。5月31日，针对本地优化、基于Oculus底层技术、采用相同硬件规格专为中国市场打造的小米VR一体机也正式在...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：北京3月22日电（记者刘垠）22日，由62家龙头企业和机构等发起的“集成电路产业技术创新战略联盟”在京成立，成员单位涵盖互联网应用、信息系统集成、电子产品整机制造、集成电路设计等行业，其中不乏中兴通讯、大唐电信等上市公司。我国集成电路产业整体的战略研究一直是短板，国家在制定相关战略时缺乏来自产业的有效支撑。“核高基”国家科技重大专项技术总师、清华大学微电...[详细]

日前，在2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA）期间，芯耀辉CTO李孟璋介绍了IP新锐公司芯耀辉的团队和产品布局，并分享了他对IP产业现状的观察和对未来发展的展望。芯耀辉科技，由一群心怀抱负的全球顶尖半导体IP跨国企业高管和技术领袖于2020年6月创立，是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。李孟璋告诉电子工程世界，芯耀辉正...[详细]

据台湾媒体报道，夏普社长戴正吴表示，夏普要重返积极布局半导体事业，并透过投资和并购方式，落实相机模组事业的垂直整合。戴正吴担任夏普社长一职迄今已超过4个月，戴正吴27日对夏普员工发出第5封内部信件。他在信件中宣示，夏普要重新进入半导体事业，相关计划正进行中；此外，透过投资或是并购核心装置及制造技术的方式，落实相机模组事业的垂直整合。戴正吴也表示，夏普正在打造8K电视生态体系，并在物联...[详细]

据TheElec报道，用于生产计算机芯片的石英价格预计将再次上涨。它们的价格在今年早些时候已经上涨，但预计将再增加10%。这是由于原材料价格的上涨以及不利的汇率造成的。韩国石英制造商，如WonikQnC和YoungShinQuartz，预计很快就会提高价格。一位直接了解此事的人士说，一年内两次提高石英价格的情况非常罕见。在芯片生产过程中，石英被用于聚焦环和晶圆室中的...[详细]

5月30日报道今天下午，英特尔在北京宣布，将成立英特尔智能网联汽车大学合作研究中心，与中国顶尖的大学和科研机构开展面向自动驾驶展开深入研究。首批签署合作协议的院校为清华大学、中国科学院自动化研究所，该合作为期5年。据了解，英特尔智能网联汽车大学合作研究中心将瞄准五大课题方向，涵盖了自动驾驶汽车、车联网技术以及支撑自动驾驶的大规模智能基础设施；针对中国以及亚太地区独特的文化、地理...[详细]

全球知名半导体制造商ROHM面向笔记本电脑、智能手机及移动电源等搭载以USBPowerDelivery*1)（以下简称“USBPD”）为首的最新充电方式的移动设备，开发出支持充电系统双输入的1～4节电池用升降压充电IC“BD99954GW”“BD99954MWV”。“BD99954GW/MWV”是以1～4节电池为对象，利用升降压控制生成3.07V～19.2V的充电电压，同时支持最先进...[详细]

根据检测工艺所处的环节，IC集成电路检测被分为设计验证、前道量检测和后道检测。前道量测、检测均会用到光学技术和电子束技术，其中光学量测通过分析光的反射、衍射光谱间接进行测量，其优点是速度快、分辨率高、非破坏性。后道检测工艺是芯片生产线的“质检员”，根据工艺在封装环节的前后顺序，后道检测可以分为CP测试和FT测试。在以上测试中，光谱仪可以用于膜厚测量、蚀刻终点监控等工艺中。(一) ...[详细]

规模达到370亿美元的半导体制造设备行业本周举行了一场盛大的派对，在旧金山市中心主办了其最大规模的贸易博览会，但是许多头脑冷静的观察家却并不乐观，反而质疑首席执行官们最终是否能够满足投资者所怀抱的巨大期望。今年迄今为止，这一行业股票的表现要明显好于其他不少科技板块，而这回报的背后很大程度上正是乐观的预期使然。今年年初以来，费城半导体指数上涨了超过21%，而两家最大的半导体设备公司应用材料(A...[详细]