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日前，MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）宣布推出面向53GbaudPAM-4应用的单通道和四通道线性外部调制激光器(EML)驱动器MAOM-005311和MAOM-005411。该系列表面贴装驱动器可为100G/400G数据中心应用提供单波100Gbps所需的低功耗和高带宽。随着对较低每位成本模块的解决方案需求持续增长，凭借使用53...[详细]

AMD昨晚宣布完成了对赛灵思的收购，前赛灵思董事会成员JonOlson和ElizabethVanderslice已加入AMD董事会。AMD于2020年10月27日宣布有意以全股票交易方式收购赛灵思。官方并未透露具体数字，但据路透社报道称，此次收购大约498亿美元（约3177.24亿元人民币）。从今日起，完成对FPGA龙头赛灵思的并购后，AMD正式成为集...[详细]

记者梁锦弟　芯片国产化正成大势，东莞松山湖企业率先布局，东莞赛微微电子有限公司(简称：赛微微电子)参加一年一度的松山湖创新创业大赛亮出看家本领。2017年“松湖杯”创新创业大赛开锣，这是第三届“松湖杯”赛事。松湖华科产业孵化园(以下简称“松湖华科”)作为国家级科技企业孵化器标杆，与东莞中山大学研究院(以下简称“中大研究院”)强强联合，作为华科-中大分赛场，共同承办今年“松湖杯”创新创业大赛分...[详细]

电子网消息，领先高科技公司昂纳科技(集团)有限公司(「昂纳」或「集团」)公布推出一款以针对相干传输模组及微型光学放大器应用的高功率激光器─以小型化TO-Can封装的980纳米非制冷泵源激光器(「TOpump」)，此产品有助运用至CFP2ACO/DCO模组内的小型掺铒光纤放大器(EDFA)转型至新一代并为行业奠下了新的标准。随着此崭新产品面世，昂纳将与各主要客户展开认证程序，预期TOpu...[详细]

    前言：最新数据显示，英伟达控制着高达70%的独立显卡市场。它的独特之处是，将其最骄人显卡采用的底层技术，用于其他领域。　　据DigitalTrends网站报道，在大多数公司，技术的扩散都以“涓滴效应”方式进行。新出现的技术创新首先被应用在大公司和政府部门，然后逐步被应用到家庭用户。但在英伟达却不是这样，它最亮丽的标签是显卡厂商——这是理所当然的，因为最新数据显示，它控制着高达70%...[详细]

近日，西部数据已对东芝表示，如果东芝出售半导体业务，那么将违反两家公司之间的合同。西部数据和东芝是存储芯片业务的合作伙伴。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。东芝出售半导体业务再生波澜：西部数据要求不得出售消息人士表示，西部数据CEO史蒂夫·米利根(SteveMilligan)4月9日致信东芝董事会称，东芝应当首先与西部数据进行排他性谈判。他认为，传闻中可能收购东芝半导体业...[详细]

　　致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于TIC2000Delfino™TMS320F2837xD的EtherCAT接口参考解决方案。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。大联大友尚代理的TI最高性能的C2000Delfino™TMS320F2837xD是一款功能强大的32位MCU，具有双CPU和双CLA，总系统吞吐量高达8...[详细]

随着全球半导体大者恒大的趋势底定，加以红色供应链频频发动并购，不少台半导体厂也纷纷开始整合，寻求新的可能，从联发科今年一举并购四台厂，到日月光收购矽品股份的动作可见一斑。尤有甚者，利基型记忆体IC设计厂商晶豪科与旗下NORFlashIC设计公司宜扬也宣告合并，整合资源。晶豪科在2011年即取得宜扬19.94%股份，10日更进一步宣布将与宜扬换股进行整并，以晶豪科为存...[详细]

记者从泉州市发改委了解到，《福建（泉州）半导体产业发展规划（2016~2025）》已通过专家评审，将打造“泉州芯谷”，力争到2020年全市半导体产业规模达600亿元，到2025年产业规模冲刺2000亿元，有望形成航母级、千亿元级产业集群，成为实体经济泉州制造新的增长极。规划认为，半导体被喻为“工业粮食”，是制造业智能化、信息化的体现，属于战略新兴产业。福建省是我国半导体产业重点区域，...[详细]

相信很多人都已经开始使用苹果今年革命性的新品“iPhoneX”，其中面部识别功能FaceID更是果粉们讨论的热点技术之一。而这项技术背后的硬件支持则是一家来自奥地利的企业，名字叫艾迈斯半导体(AMSAG)。日前，该公司高管团队访问了中国，不仅带来的全新的产品，而且详细介绍了公司目前的业务运营情况。在传感器领域，艾迈斯半导体算是一家老牌企业。在过去的35年里一直都致力于模拟传感器，全球...[详细]

众所周知，IBM最近发布了2nm芯片，按照他们的说法，这个芯片的密度为3.33亿个晶体管/平方毫米（MTx/mm2）；栅极长度为12nm的44nm接触式多节距（CPP）；基于IBM正在使用水平纳米片（HNS）的横截面，GateAllAround（GAA）可以采用多种方法进行GAA；HNS叠层构建在氧化物层之上；与最先进的7nm芯片相比，性能提高45％，功耗降低75％；EUV图案用于前端...[详细]

IntelCPU的命根子是什么，工艺技术绝对重要的一环，而这背后的细节，你可能并不了解。光刻机巨头ASML才是站在三星、Intel等芯片厂商背后的高人，为了彻底控制这种技术，其获得了高通、三星、台积电、Intel的资金支持，而EUV光刻机最关键的是，被禁止出口到国内。由于国内光刻机技术太落后，所以工艺上不去，导致国产芯片一直没有大踏步的前进，不过现在的消息是，ASML宣布与中国上海的集...[详细]

5月25日消息，当地时间周二西班牙经济部长纳迪亚·卡尔维诺(NadiaCalvino)表示，西班牙已批准一项计划，到2027年向半导体和微芯片行业投资122.5亿欧元(约合131.2亿美元)，其中93亿欧元用于建设芯片制造工厂。项目投资主要来自欧盟疫情救助基金，主要用于满足数字经济需求，弥补芯片短缺等问题造成的缺口。上个月，西班牙总理佩德罗·桑切斯(PedroSanchez)宣布...[详细]

雷锋网最新消息，美国时间10月26日英特尔发布2017Q3财报，以每股收益1.01美元、总营收161.5亿美元的实际表现，高出分析师此前预期的0.8美元和157.3亿美元。同时英特尔Q3的净利润为45.2亿美元，比去年同期高出34%。这表明，即便面临着AMD对消费级市场和NVIDIA对商用市场的双重冲击，英特尔还是保持了远好于预期的市场控制力，也能很大程度上打消外界的疑虑。英特尔CEOB...[详细]

高通正寻求认真加强其PC处理器，昨晚宣布了下一代基于Arm的处理器计划，“旨在为WindowsPC设定性能基准”，将能够与苹果的M系列处理器并驾齐驱。　　高通首席技术官JamesThompson博士在公司2021年投资者大会上宣布了新处理器的计划，目标是在2023年推出，推出前九个月内向硬件客户提供样品。据TheVerge报道，新处理器将由Nu...[详细]