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 2017年2月10日，在成都高新区西部园区的一片空地上，本报记者现场见证了全球第二大晶圆代工厂商、美国Globalfoundries(以下简称“格芯”)CEO桑杰·贾为公司12英寸晶圆成都制造基地项目培土奠基的一幕——格芯入高新，与英特尔、京东方、德州仪器、富士康等电子产业巨头比邻而居。 2018年3月2日，当记者再次来到这里时看到，数栋五六层高的厂房已拔地而起，近500名工人忙碌其...[详细]

IC=InChina：整合时代中国力量将主导集成电路产业新格局春天里故事多，IC（IntegratedCircuit）产业同样不寂寞。最近比较热点的恐怕是日系半导体企业的衰落，曾经“春风得意马蹄疾”的日本企业为何突然之间感慨“春花秋月何时了，亏损知多少”？诚然日系企业在春天里走进“冬天里”，有着多方面的原因：变成会社式的大企业后部门臃肿决策变慢；日元升值导致竞争力下降和成本过高等多方面的...[详细]

工业增加值增速，在东部地区名列前茅；研发设计等生产性服务业，保持两位数增长……在全国率先推进转型升级的上海，今年以来制造业加速回升，实体经济亮点纷呈。坚持二、三产业共同发展、融合发展，在形成以服务业为主的经济结构的同时，上海又精心谋划，连出新招实招支持实体经济成长壮大。“上海制造”新品牌正在崛起最新统计显示，７月份上海规模以上工业企业完成总产值２８４０亿元，同比增长１４．３％。...[详细]

近日，有报道称三星代工厂已决定对其工艺技术进行一次重要的重命名。具体来说，原本被称为SF3的第二代3纳米级制造技术，现在被重新命名为SF2，即2纳米级制造工艺。这一决策可能引发了一系列合同重写的动作。据ZDNet指出，三星此次的重命名可能是为了简化其工艺命名法，并更好地与即将在今年晚些时候推出2纳米级技术——英特尔20A生产节点的英特尔代工厂进行竞争。至少从视觉上看，这次重命名使得三星在纳...[详细]

半导体与电子元件业顶尖的开发工程资源与全球分销商-MouserElectronics，宣布在拉斯维加斯所举办的电子分销商大会(EDS)中，荣获多项供应商颁发的大奖并备受赞誉。供应商列举Mouser得奖的原因包括：领先业界的两位数业绩成长、导入新产品的速度最快、库存广度、成功的行销活动及对团队合作的承诺。供应商强调与Mouser的合作相当轻松。“很荣幸能接受来自这么多供应商的表扬...[详细]

受益于全球半导体产能紧缺而引发的扩产潮，日本半导体设备巨头东京电子（TEL，TokyoElectronLimited）调升财测，营收、纯益拼历史新高纪录，而日本其他设备商也于日前纷纷调升财测。东京电子于16日日股盘后发布新闻稿宣布，因5G、AI、IoT等情报通讯技术应用扩大，推升芯片需求旺盛，也带动芯片制造设备市场呈现持续扩大，因此在评估客户最新的投资动向及业绩动向后，将今年度（202...[详细]

    近日，科技部印发《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》，强化对《中国制造２０２５》的科技创新支撑，推动产业结构向中高端迈进，强化制造业创新、重塑制造业竞争新优势，满足我国经济转型升级战略需要。　　《规划》指出，制造业是强国之基、富国之本，没有强大的制造业支撑就不可能成为真正意义上的世界强国。先进制造业特别是其中的高端装备制造业已成为国际竞争的制高点。落实《国家创新驱动发展战略纲...[详细]

市场成长持续受到记忆体产品需求旺盛的推动，但所有其他半导体产品的整体销售也大幅增加，显示今年市场强劲的幅度…半导体产业在今年10月创下另一个新的销售纪绿，业界观察人士再度调整了2017年的晶片销售预测。根据世界半导体贸易统计(WorldSemiconductorTradeStatistics；WSTS)组织预计，今年的半导体产业销售额将成长20.6%，达到4,080亿美元以上。...[详细]

　　北京时间3月2日上午消息，半导体行业的并购风还没有结束，彭博社消息，芯片制造商微芯（MicrochipTechnologyInc.）宣布将以83.5亿美元的价格收购美高森美（MicrosemiCorp.）。　　微芯将以现金每股68.78美元的方式收购美高森美，这一价格较后者周四的64.3美元收盘价溢价7%。目前，该笔交易正在等待美高森美公司股东同意，预计今年第二季度完成。　　这笔交...[详细]

2019年11月15-16日，以“新机遇、新融合、新发展”为主题的2019中国（绍兴）第二届集成电路产业峰会举行。本次峰会为绍兴赋予芯动能，也是一场我国集成电路行业的盛会。2019中国（绍兴）第二届集成电路产业峰会此次峰会吸引了300+IC专家学者以及行业代表，交流探讨新时期下集成电路产业的机遇与挑战，把脉未来市场热点与应用，共商绍兴集成电路产业发展大计。冉冉升起的新星...[详细]

随着前英特尔高管布莱恩·哈里森(BrianHarrison)出任Solyndra公司总裁兼首席执行官这一消息的公布，这家CIGS薄膜制造商预计2011年的销售额将达4亿美元。公司表示，这一目标有望在今年秋季旗下位于加州弗里蒙特(Fremont,California)的2号工厂提前竣工投产之后得以实现。该工厂将在明年内将公司的产量在现有基础上翻三倍。Solyndra公司创始人、现任首席执...[详细]

据证券时报报道，紫光国芯(002049)7月16日晚公告，由于本次重大资产重组的标的资产长江存储的存储器芯片工厂项目投资规模较大，目前尚处于建设初期，短期内无法产生销售收入，公司认为收购长江存储股权的条件尚不够成熟，同意终止本次股权收购。另外，公司与拟新增标的资产交易对方的谈判目前仍没有达成最终意向，且预期难以在较短时间内形成切实可行的方案。公司决定终止筹划本次重大资产重组事项，7月17日起复...[详细]

联发科在本届MWC上发表今年第一颗主力芯片曦力（Helio）P60（即原外传的P40），为首款内建多核心人工智能（AI）处理器及NeuroPilotAI技术的手机芯片。据了解，联发科的“P60”是台积电12纳米FinFET制程第一颗大量生产的芯片，进度比辉达还快，因此后续销售成绩也将牵动台积电12纳米制程的需求。供应链指出，“P60”的首发机种应该是OPPO的“A79S”和“A83...[详细]

2011年3月17日–安森美半导体公司(ONSemiconductor)宣布上星期五(3月11日)日本发生的里氏9.0级地震对公司在日本运营的影响。公司已经确认，没有三洋半导体分部或其他安森美半导体在日本雇员因地震或海啸在工作现场受伤。安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO)傑克信(KeithJackson)说：“获悉日本3月11日不幸发生大地震，安森美半导体谨对遭受地震影响的...[详细]

11月20日消息，据国外媒体报道称，在更先进制程芯片代工上，台积电现在遥遥领先，也难怪他们会喊出华为永远追不上我们的言乱（台积电董事长刘德音公开表示，华为不可能追上台积电。）。报道中提到，台积电的2nm虽然还没有量产，按首批产能已经被苹果预定。按照苹果的规划，其将采用台积电2nm操刀iPhone17Pro和17ProMax芯片，而一同推出的iPhone17Air的超薄机种则可能...[详细]