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碳化硅（SiC）半导体具有体积小、效率高、功率密度大的显著优势。经过多年的研发，博世目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。未来，越来越多的量产车将搭载博世生产的碳化硅芯片。“碳化硅半导体拥有广阔的发展前景，博世希望成为全球领先的电动出行碳化硅芯片生产供应商。”博世集团董事会成员HaraldKroeger表示。...[详细]

中国核电已成为世界能源市场一支不容忽视的力量。中国核学会理事长、中国工程院院士李冠兴日前表示，核能在中国已进入规模化发展的新时期，中国正在成为核电发展的中心，并为全球核能发展注入强劲动力。在建机组规模位居世界第一，技术路线“百花齐放”，在三代堆型中，既有从国外引进的AP1000、EPR，也有自主研发的华龙一号、CAP1400。其中，我国自主研发建设的全球首座高温气冷堆示范工程，因具有第四代...[详细]

2014年大陆政府宣布将砸下1200亿人民币扶植本土半导体供应链，为两岸半导体产业发展投下震撼弹，2015年该话题不但将持续延烧，其影响性也恐将开始发酵，工研院IEK即表示，大陆IC设计业追赶快速，2016年恐将超越台湾规模。大陆政府计划性扶植本土半导体有迹可循，IEK产业分析师陈玲君表示，2000年开始就有“集成电路15发展规划”，到2014年“国家集成电路产业发展推进钢要”，近年来大陆内...[详细]

意法半导体ISOSD61和ISOSD61L是高精度隔离式二阶sigma-delta调制器，可提高电机控制、电动汽车充电站、太阳能逆变器、UPS电源以及服务器和电信电源等工业应用的性能和可靠性。ISOSD61具有TTL/CMOS兼容的时钟输入和数据输出信号电平，而ISOSD61L则兼容低压差分信号(LVDS)。两款产品的模数转换(ADC)分辨率都是16位，典型信噪比(SNR)均为86dB。...[详细]

此次交易强化了Molex在印刷和柔性电子产品领域的实力。（新加坡2015年5月7日）全套互连解决方案的全球性制造商Molex公司宣布完成对Soligie,Inc.特定资产的收购。Soligie专业从事为医疗、军事、工业、照明和消费品行业的应用开发印刷和柔性电子产品解决方案。产品范围涵盖传感器系统、可穿戴医疗设备、LED照明、专用RF...[详细]

    eeworld网消息，据中新社报道，6月7日拥有中国最先进光罩制造设备，引入40纳米和28纳米技术的厦门美日丰创光罩有限公司，7日在厦门火炬(翔安)产业区开工建设。　　厦门美日丰创光罩有限公司由美国Photronics(福尼克斯公司)和日本DNP(大日本印刷株式会社)合资设立，这两家公司继2014年在台湾合作设厂后又携手挺进大陆。该公司相关负责人李康智表示，公司未来5年间将投资1.6亿...[详细]

5月18日消息，据台湾媒体报道，华为紧急对台积电追加7亿美元订单，产品涵盖5nm及7nm制程，使得台积电相关产能爆满。华为台积电此前考量疫情冲击终端消费会在第3季反应，对第3季持较保守态度。业内人士分析，随着华为旗下海思追加大单，台积电5nm和7nm订单爆满，必须再增加产能，才能满足客户庞大的急单需求，也让后续营运仍能维持强劲动能。消息人士透露，华为紧急向台积电采购芯片。...[详细]

“现在80后、90后电子设计工程师习惯都是这样的……”，谢兵比划着敲键盘的动作，他想表达的是当新一代工程师的行为模式已完全不同，网络在某种意义上已经改变了人的思维模式，相对应地TI也在积极地寻求相应的变化。与一年前相比，依旧是夹杂着白发的平头，他的精神状态甚至更佳，虽然是满面笑容，但那一根根直立的硬硬的头发还是暴露了主人做事的风格。在美国三年，正式作为TI全球销售与市场应用高级副...[详细]

联发科今年营运逐渐走出谷底，受惠于非苹阵营手机需求复苏，中低阶手机出货动能强劲带旺联发科第2季手机芯片出货呈现双位数成长，下半年毛利率可望重返40%，基本面转强、法人买盘簇拥，外资近五个交易日大买近8,000张，股价冲上今年高点，短中长期均线呈现多头排列。联发科成立于1997年，早期为联电集团转投资的半导体芯片设计公司，是无线通信及数字媒体芯片整合系统方案主要供货商，排名全球前十大半导体芯片...[详细]

中国，北京（2016年9月28日讯）全球领先的半导体公司AnalogDevices,Inc.(NASDAQ:ADI)，近日将北京办公区整体迁至中关村东升科技园，借园区内高密度的创新科技产业及高度契合的科研配套设施，以满足中国团队不断壮大的需要，进一步加强研发实力并拓展在华业务。作为国际半导体巨头之一，ADI公司将为中关村黄金三角高科技产业区的创新实力注入新力量。近年来，...[详细]

华盛顿——随着美国和中国留意保护自己的国家安全需求和经济利益，这两个金融超级大国之间的斗争越来越多地集中到了一个领域：科技。周二，美国政府以国家安全为由，要求全面调查针对美国芯片巨头高通(Qualcomm)的恶意收购。这种审查通常意味着，某项公司交易会胎死腹中。新加坡博通公司(Broadcom)提出的对高通的收购本可能成为科技史上规模最大的交易，造就计算机芯片开发领域的一股重要势力，为智能...[详细]

高性能RISC-VIP供应商MIPS日前宣布，嵌入式系统行业资深人士SameerWasson担任公司新任首席执行官。在加入MIPS之前，Wasson在德州仪器(TI)工作了18年，曾担任处理器业务部副总裁，负责公司的处理器业务。在此职位上，Wasson将TI重新打造为高速增长的汽车和工业市场的主流微处理器(MPU)和微控制器(MCU)供应商，并奠定了...[详细]

美日欧先进国家对半导体芯片生产基地的激烈争夺，掀起社会关于芯片制造“去台化”的争辩。11月17日台湾行政院院会以迅雷不及掩耳的速度通过“产业创新条例”修正草案，号称提供史上最高研发及设备投资抵减，以奖励关键性高科技产业能继续在台研发投资，化解台湾政府放任强国剥夺台湾产业竞争优势的社会疑虑。48年前的“小欣欣豆浆店”早餐会，七位政府决策官员与科技先进确立发展积体电路的科技发展政策，造就半导体...[详细]

AmpereComputing公司首席产品官JeffWittich近日接受采访时表示，将于今年晚些时候推出AmpereOne-2，配备12个内存通道，改进性能的A2核心。AmpereOne-2的DDR5内存控制器数量将增加33%，内存带宽将增加多达50%。此外该公司目前正在研究第三代芯片AmpereOne-3，计划在2025年发布，拥有256...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]