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德州仪器(TI)近日发布了一个全新系列的MSP43微控制器(MCU)，该系列控制器带有整合超音波感测模拟前端，能够提高智能水表的精准度并降低其功耗。此外，TI还推出了两款新的参考设计，可以更轻松地设计模块，使得现有机械水表具有自动抄表功能(AMR)。作为用于感测和量测的超低功耗MSP430MCU产品组合的一部分，新型MSP430FR6047MCU系列使开发人员能够利用完整的波形捕捉功能，和...[详细]

中美紧张局势加剧，经常被视为新时代的冷战，双方的战场由贸易战已明显延伸到科技战，产业要为此付出多大的代价？德意志银行科技策略师ApjitWalia试图量化这个数字，他采取由上至下的方式，分析全面冷战对资通科技(InformationandCommunicationTechnologies)(ICT)的影响。他估计，中美科技摩擦所导致的需求中断、供应链动荡以及由此产生的「科技...[详细]

嘉定在提升产业能级、培育形成先进制造业集群的过程中，明确规划了集成电路及物联网、新能源汽车及汽车智能化、高性能医疗设备及精准医疗、智能制造及机器人四大新兴产业集群。党的十八大以来，嘉定坚持创新驱动、转型发展，坚定不移推动“四大新兴产业”发展，加快形成新的经济增长极，使经济实力跨越新台阶，实现了产业转型全市领先。...[详细]

北京时间6月23日凌晨消息，据彭博社编纂的数据显示，今年在美上市中国公司收到的私有化要约的总金额已经上升至创纪录的230亿美元，其中最新收到这种要约的公司是中星微电子(Nasdaq:VIMC)和中国信息技术有限公司(Nasdaq:CNIT)。这两家公司收到私有化要约意味着，本季度收到这种要约的在美上市中国公司总数增加至19家。彭博社数据显示，今年迄今中概股公司所收到的私有化要约总金额已经...[详细]

近年来，西安市提出了“打造硬科技之都”的口号，硬科技成为古城的一张名片。中科院西安光机所光学博士、中科创星创始合伙人米磊，正是这一概念的提出者。他认为，未来的产业升级，要大量依靠“硬科技”所提供的科研成果转化。目前，中科创星及其旗下的天使投资机构已经成功孵化了230多家高科技企业，其中有不少企业都获得了良好的成长和效益。将科研变成护城河2012年有一天，米磊的女儿生病打点滴，护士却半天找不...[详细]

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布了2020年可持续发展报告。第23版报告包含意法半导体2019年可持续发展绩效的详情和亮点，并提出了与联合国全球契约十项原则和可持续发展目标一致的公司2025年可持续发展愿景和长远目标。“可持续发展是ST价值主张的三大要素之一，它已经深深地植根于我...[详细]

东芝新一代有刷马达驱动IC提供家用扫地机器人及印表机的高电压、大电流支持东芝电子元件及储存装置株式会社宣布推出新一代有刷马达驱动IC——TB67H420FTG，以扩大其小型表面黏着(SMT)型有刷马达驱动IC产品阵容，支持高电压、大电流驱动，适用于家用扫地机器人、印表机和其他办公设备。对于印表机和其他办公设备、银行终端机、自动提款机以及需要高扭矩驱动的家用电器马达而言，大功率驱动是基...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起提供ONSemiconductor的Sigfox连接解决方案。ONSemiconductor的Sigfox兼容产品系列提供多种软硬件开发工具，可用于简化新的物联网(IoT)应用设计。 贸泽电子供应的ONSemiconductor...[详细]

芯片被称为现代工业的“粮食”，是信息技术产业最重要的基础性部件。从手机、计算机、汽车，到高铁、电网、工业控制，再到物联网、大数据、云计算……这些领域产品的生产和更新换代都离不开芯片产业。围绕这一战略性新兴产业，我省加快布局，实现了芯片产业“从无到有、从有到多”的跨越发展。需求牵引，“IC之都”正在崛起日前，记者走进位于合肥经开区的合肥通富微电子有限公司的生产车间内，这...[详细]

瑞萨电子(Renesas)宣布推出汽车级Linux(AutomotiveGradeLinux,AGL)，采用瑞萨R-Car系统单芯片的入门套件，做为软件开发的标准参考平台。AGL是一项协力合作的开放原始码计划，将汽车制造商、供货商及技术公司集合在一起，为汽车应用打造以Linux为基础的开放式软件平台，并可当做业界标准，采用瑞萨R-Car入门套件，协助软件开发者容易取得硬件环境，以执行此计...[详细]

国内EDA及IPD滤波器行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）近日正式宣布，其已完成超亿元人民币的B轮融资。本轮融资由上海赛领领投，上海物联网基金增持。过去一年，基于上海张江这块集成电路产业的热土，在政策助力、人才吸纳、以及自主创新之下，芯和半导体正在快速缩小与国际领先EDA的差距，为国内外新一代高速高频智能电子产品的设计赋能和加速，为缓解国内半导体行业卡脖子...[详细]

2020年9月份SK海力士宣布斥资90亿美元收购Intel的NAND闪存业务，并于去年底完成了第一阶段的交易，接手了Intel的闪存业务，也包括位于中国大连的闪存芯片工厂。日前SK海力士宣布在中国再建新的闪存工厂，其非易失性存储器制造项目在辽宁大连开工，该项目将建设一座新的晶圆工厂，生产非易失性存储器3DNAND芯片产品。SK海力士半导体(中国)总裁郑银泰表示，SK海力士将中国视为重要的...[详细]

北京时间8月24日上午消息，据报道，英特尔与美国国防部签署协议，为美国国内的商业芯片生产生态系统提供支持。　　这个项目名为“商业微电子原型快速保障项目”（RAMP-C），目的是强化美国国内的半导体供应链建设力度，英特尔则会负责该项目的第一阶段。　　英特尔最近成立的芯片生产服务部门将会领导这个项目。作为RAMP-C的一部分，英特尔将与IBM、Cadence、Synopsys等公司一同在美国...[详细]

美国国防高等研究计划署(DARPA)旗下简称为“CHIPS”的计划，在未来8个月目标将定义及测试开放芯片介面，目标培育从即插即用小芯片(Chiplet)设计半导体元件的生态体系，希望在3年内将可见有多家公司以此连结广泛的晶粒，用以打造复杂的半导体元件，目前英特尔(Intel)已参与这项计划，赛灵思(Xilinx)几位高层也对DARPA这项计划表现出兴趣，预期不久后还会有几家业者加入。 根据科...[详细]

新浪科技讯北京时间5月17日凌晨消息，据国外媒体报道，英特尔新任CEO科再奇(BrianKrzanich)周四在年度股东大会上表示，英特尔未来将加速向移动转型。　　去年十一月，英特尔前任CEO欧德宁(PaulOtelini)宣布其退休计划。欧德宁在任期间，英特尔在移动领域表现不佳，落后对手；其PC处理器业绩也出现下滑。　　科再奇今天在年度股东大会称：“我们的确在移动领域落后于对...[详细]