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联电(2303)13日董事会通过189.9亿元资本预算执行案，因应两岸扩增产能之需求。联电今年资本支出降至17亿美元，整体扩产计画已转趋缓和。联电大陆厦门12吋厂的28奈米制程产能，计画自目前的月产1.2万片，扩增至明年第1季的1.6万片规模，并预计将于1年内达到月产2.5万片目标。因应8吋晶圆产能需求强劲，联电也将同步扩增台湾与大陆和舰的8吋厂产能。联电先进制程14奈米方面，在经过效率提...[详细]

IC设计厂伟诠电（2436）今年以来受惠于USB-PD（电力传输）渗透率大幅提升，成功打入智慧手机、笔电及游戏机等市场，法人看好，伟诠电今年全年USB-PD产品出货量将上看1,200～1,400万颗水准，明年将翻倍成长，成为伟诠电今年及明年业绩上攻的主要关键。此外，伟诠电宣布，将携手美商类比IC厂Diodes共同推出符合高通QuickCharge4规格认证的快充方案，将于本季开始少量...[详细]

网易科技讯5月17日消息，据国外媒体报道，因高盛将股票评级由“中性”下调至“卖出”，AMD股价在美股周四的常规交易中暴跌12.56%，或0.55美元，收报于每股3.83美元。“就像我们以往看到的AMD股价飙升一样，最终这些涨幅都成为了泡沫，在我们看来，这些数字无法支撑该股价的走势。”高盛芯片业分析师詹姆斯·卡维罗（JamesCovello）表示，“游戏市场的机遇对AMD来说是真实的，且我...[详细]

4月19日消息，三星半导体近日在韩国官网刊登了对两位高管关于HBM内存方面的采访，采访中这两位高管表示，三星计划将TC-NCF工艺用于16层HBM4内存的生产。TC-NCF是一种有凸块的传统多层DRAM间键合工艺，相较于无凸块的混合键合更为成熟；但因为凸块的引入，采用TC-NCF生产相同层数的HBM内存会相对更厚。三星表示，其前不久成功采用TC-NCF...[详细]

全球汽车行业都将电动汽车视为未来的发展方向，这已经是一个不争的事实。正如中国科学院院士、中国电动汽车百人会副理事长欧阳明高所预测的，2024年新能源汽车市场占有率有望增加5-10个百分点，达到36%-41%，2026年超过50%，占据汽车市场主导地位。电动汽车之所以广受欢迎，最大的原因就是创新变革的速度超越了以往，ADI全球执行副总裁兼首席客户官AneliseSacks在出席2024中国...[详细]

在近日闭幕的第十五届中国研究生电子设计竞赛全国总决赛（简称“研电赛”）中，来自全国各地高等院校及科研院所的共计66支参赛队伍，借助德州仪器Sitara系列产品AM5708的工业派（IndustriPi）开源智能硬件开发平台以及配套了以ARM+DSP+GPU异构多核、性能更强的“工业派”为核心控制器的TI-RSLK专家版作为赛题的基础开发工具，进行了如火如荼的比赛，并创作出了众多优秀的作品。...[详细]

受惠于地缘政治风险加剧国防投资，以及商用航空航天、无人机、智能/无人驾驶汽车、智能工程机械、机器人等新兴应用驱动，军民两个市场齐发力使得惯性传感器及系统业务迎来新一轮的繁荣周期。惯导起源于军工，一直因技术高成本高，长期仅为国防和商用航空航天领域所用，是个“高精尖”的技术。但随着光电技术的进步，加速度计从传统的力平衡式加速度计，发展至功耗较小、组装更为简单的石英加速度计，以及轻量化的MEMS...[详细]

目前先占式GPUs还是Beta版，不过这项功能的释出，将带给高运算量的工作另一个低成本的选择，诸如高吞吐量的批次运算、机器学习以及科学和技术类的运算工作。Google云端平台（GoogleCloudPlatform，GCP）用户也可以在先占式（Preemptible）VM使用GPUs了。目前提供NvidiaK80以及P100的GPUs两种选择。虽然还是Beta版，不过这项功能的释出，...[详细]

罗杰斯公司正式推出SpeedWave™300P超低损耗半固化片。随着对5G毫米波、高分辨率77GHz汽车雷达、高可靠性以及高速数字设计等领域的高多层板灵活设计需求的与日俱增，SpeedWave300P半固化片为电路设计师提供了极具性价比的高性能方案。SpeedWave300P半固化片可以用于包括XtremeSpeed™RO1200™,CLTE-MW™,andRO4000®系列等各种...[详细]

根据SEMI（国际半导体产业协会）最新公布的年终预测报告，2015年全球半导体制造设备市场营收达373亿美元，较去年微幅下滑0.6%，为。2016年则可望出现正成长，预估全球市场营收将上扬1.4%。SEMI年终报告指出，晶圆制程机台为设备营收金额贡献度最高的类别，2015年预估将成长0.7%，达295亿美元。其他半导体前段设备类别营收（含晶圆厂设备、光罩与晶圆制造...[详细]

11月13日消息，据台湾经济日报，晶圆代工成熟制程厂商正面临产能利用率六成保卫战。据称，联电、世界先进及力积电等厂商为了抢救产能利用率，已经大幅降低明年第一季度的代工报价，降幅达二位数，专案客户降幅更高达15%至20%，试图“以价换量”，甚至已经有厂商杀红眼。业界人士透露，目前除了台积电报价仍坚挺外，其他厂商几乎无一幸免。据介绍，消费性客户投片需求低，而专攻8英寸晶圆代工成...[详细]

北京时间5月31日上午消息，据报道，英特尔首席执行官帕特·吉尔辛格（PatGelsinger）表示，全球半导体短缺问题可能需要数年时间才能得到解决。目前，该问题已导致一些汽车生产线关闭，包括消费电子产品在内的其他领域也受到了影响。　吉尔辛格在台北国际电脑展（Computex）的一次虚拟会议上表示，新冠肺炎大流行期间人们在家工作和学习的趋势导致了“半导体行业的爆炸性增长周期”，给全球供应链带...[详细]

博通(Broadcom)此前希望进入高通(Qualcomm)董事会“干政”，借以买下高通的企图已破灭，如今属高通开国元勋直系血脉相承的PaulJacobs，再提出想私有化高通意图。不论Jacobs的愿望能否达成，外媒分析，显然Jacobs与博通执行长陈福阳(HockTan)想买下高通的动机完全截然不同。Jacobs似乎是要保护父亲创立的高通才想要私有化拥有高通，而陈福阳是带有征服及满足削减成...[详细]

近日，全球第三大集成电路基础材料硅晶圆供货商环球晶圆在其业绩发布会上公开表示，今年所有尺寸硅晶圆片产品供应全线吃紧，包括6、8、12英寸硅晶圆价格都将较2017年上涨，且涨幅高于去年第四季度。环球晶圆董事长徐秀兰指出，半导体需求远超乎想象，她预期明年硅晶圆的价格也将继续上扬，目前环球晶圆的订单能见度已可见到2020年，产能已经被预订逾半，亦显示2019年环球晶圆的营运表现稳健。据悉，...[详细]

盛群持续在医疗量测领域追求卓越，新推出第二代高度整合、高性价比的血压计系列专用FlashMCU-BH66F2260、BH67F2260及BH67F2270，适合于臂式及腕式血压计等健康量测产品。此系列MCU整合了血压计量测所需的模拟前端电路，包含多个可软件调整放大倍率及偏压的专用运算放大器、带通滤波器、内建12-bitADC、定电流产生器，同时具有ChargePump及Regulat...[详细]