BZX55B6V2-35T/R

今天，高通正式发布了骁龙850处理器，是继骁龙835后又一款为笔记本打造的处理器。高通表示，相较于前代骁龙835，骁龙850性能提升30%、电池续航提升20%、4GLTE速度提升20%、AI性能提升三倍。今天，高通正式发布了骁龙850处理器，是继骁龙835后又一款为笔记本打造的处理器。高通表示，相较于前代骁龙835，骁龙850性能提升30%、电池续航提升20%、4GLTE速度提升20...[详细]

据ICInsights最新报告预估，2016~2021年间车用与物联网芯片的销售金额成长将比整体芯片市场要快70%。到2021年时，车用芯片的销售金额将达429亿美元，比2016年成长200亿美元；物联网相关芯片的应用则可望从2016年的184亿美元增加到342亿美元。在2016到2021年间，车用IC与物联网IC芯片销售额的复合年增率(CAGR)将分别为13.4%与13.2%，同期整体芯片...[详细]

Arm在在公开股票发行前提交的文件中表示，最新的ARMNeoverse处理器内核功能过于强大，客户无法出口到中国。告称，美国和英国有关向中华人民共和国出口的出口政策要求ARM获得Neoverse等某些处理器的出口许可证才能将其出口给中国，但这种许可证可能很难获得。该公司表示：“Neoverse系列处理器中性能最高的处理器达到或超过了美国和英国出口管制制度下的性能阈值，...[详细]

     摘要：通过对传统起动器和变频调速器在矿井抽风机的应用进行比较分析，找出一种抽风系统有效、可行的节电途径，以实现通风系统的经济运行。    Abstract:Bymeansofthecomparisonandanalysistoapplicationsofconvertionalstarterandfrequencyconversio...[详细]

安谋（ARM）首席执行官西蒙·希加斯（SimonSegars）称全球芯片短缺问题解决起来非常复杂，并预计目前的供应链中断将持续到2022年。据这位高管透露，半导体行业如今每周花费20亿美元来增加产能，并预计这一投资将在五年内带来50%的增长。他指出，亚洲产量不足加上地缘政治紧张局势，正促使芯片制造商在其他地区建厂，但他警告称，这并非万全之策。“仅仅建工厂是不够的。”希加斯表示...[详细]

5G世代预计2020年正式商转，在全球大厂力拱下，2019年将成为5G前哨战，目前包括智能型手机、各类物联网(IoT)、基地台等5G装置陆续投入开发，芯片业者预计2018年下半起推出相关产品，将带动具高频优势的RF射频、功率放大器(PA)等元件需求，挹注台系化合物半导体业者稳懋、全新、宏捷科、环宇、英特磊等营运动能。 全球各地电信业者正全力布局5G世代，大陆在华为集团、中国移动等带动下，台系...[详细]

产、学、研脱节一直是阻碍中国半导体产业持续发展的关键环节，早已成为“老生常谈”，尽管业界有识之士试图改变这一现状，舆论界也反复呼吁，但改变却不尽如人意。今年SEMICON期间举行的中国国际半导体技术大会（CSTIC2010）上笔者采访了耶鲁大学微电子中心主任、电子工程系RaymondJ.Wean教授马佐平（T.P.Ma），从他的口中，可以感受到中、美高校在产、学、研各方面的差别。...[详细]

会计丑闻给日本东芝公司的业绩带来严重影响，为了提高盈利，东芝正在对旗下的半导体、个人电脑、白色家电等业务进行一次重大重组。据日经新闻1月23日报道，东芝已经正式制定了芯片业务重组的详细计划，除了占据优势的闪存芯片之外，其他的业务将对外转让，东芝有望通过转让资产获得十几亿美元的收入。12月底，日本媒体即报道，东芝将会对半导体业务进行分拆等重组计划。详细计划近日终于出台。据日经新闻报道...[详细]

美国加利福尼亚圣克拉拉，（2018年2月27日）——今日，格芯与eVaderis共同宣布，将共同开发超低功耗MCU参考设计方案，该方案基于格芯22nmFD-SOI（22FDX®）平台的嵌入式磁性随机存储器（eMRAM）技术。双方合作所提供的技术解决方案将格芯22FDXeMRAM优异的可靠性与多样性与eVaderis的超低耗电IP结合，适合包括电池供电的物联网产品、消费及工业用微...[详细]

2021年即将过去，在这一年中，半导体市场经历了包括缺芯、涨价、疫情、中美贸易冲突等诸多因素的影响，但2021年也是半导体历史上营收最高的一年。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)日前调升半导体产业预期,预计2021年全球半导体产值将达5510亿美元,这也是半导体产值首次突破5000亿美元大关。即便是迅速成长的市场，实际上也是遇到了诸多坎坷。ST日前接受EEWORLD采访时表示，对...[详细]

美国半导体研究联盟(SRC)旗下拥有纳米电子研究创新联盟(NanoelectronicsResearchInitiative；NRI)以及半导体先进技术研发网路(SemiconductorTechnologyAdvancedResearchNetwork；STARnet)等组织致力于开发后矽晶时代的下一代技术，这些技术成果还将与IBM、英特尔(Intel)、美光(Micro...[详细]

中国地震台网正式测定：7月27日8时43分在菲律宾（北纬17.70度，东经120.55度）发生7.0级地震，震源深度10千米。图源：中国地震台网中心另据菲律宾火山地震研究所公布的数据，7月27日8时43分，菲吕宋岛北部发生7.3级地震，震源深度25公里，首都大马尼拉地区有震感。该地震预计会有余震，并会造成损失。菲律宾作为半导体供应链中重要一环，其地震消息受到产业人士关注，具体...[详细]

大联大控股近日宣布，旗下世平集团将推出以恩智浦(NXP)芯片为基础并适用于智能型手机的智能音频功率放大器解决方案。世平集团代理之恩智浦产品在音响表现、耐用性和电磁兼容性(EMC)等领域都具有优势。 恩智浦的低功耗音频产品每年销量超过4亿台。现在，世平集团推出众多以恩智浦芯片为基础的智能音频功率放大器解决方案，希望能够替客户达到提升手机音质又同时节省设计空间的目的。以恩智浦TFA9...[详细]

英特尔(Intel)与超微(AMD)的数据中心市场之争不仅越演越烈，最近还延烧到了边缘运算市场、软件定义网络、储存等部门。双方纷纷推出最新嵌入式产品，希望成为边缘数据中心的第一品牌。这些新产品以既有的数据中心芯片为基础，但核心数量仅有原芯片的一半左右，另外还多加了内建网络等功能凸显其嵌入式芯片定位。 根据ComputerWeekly网站报导，2017年中，超微挟着最新Zen微架构Epyc处理...[详细]

夏普正在与上海广电集团（SVA）接触，就在当地合作生产液晶电视面板事宜进行谈判——针对2009年2月21日部分媒体的报道，夏普当天在回答《日经微器件》的询问时表示：“报道不是我们发布的内容。尚不存在报道中提到的事实”（夏普大阪公关室）。夏普此前已透露，为了提高今后的收益能力，正考虑在海外进行元器件的前工序制造关于液晶面板工厂的整合，夏普曾在2008年12月宣布，部分中小型面板由第六代...[详细]