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近日有大量消息传闻无论是台积电还是三星，前段时间都被曝出了10纳米良品率的问题，原定2017年春季批量量产的任务无法完成，至少推迟到第二季度。那么久意味着新一代10nm制程工艺的骁龙835处理器、HelioX30真正大面积出货将会延迟，而新一代旗舰GalaxyS8等出货时间也将会退后，这对于手机行业影响还式相当的大。针对此质疑，三星半导体官方率先发声，称自家的10纳米FinFET...[详细]

谷歌此前正式发布了Pixel6/Pro系列手机，搭载自研的Tensor芯片。官方此前表示，这款SoC是谷歌与三星合作研发的，同时采用三星电子的5nm工艺进行代工制造。根据外媒Anandtech消息，有海外用户发现了Tensor芯片的内核代号，其命名规则与三星Exynos2100芯片十分类似。　　外媒Anandtech表示，谷歌Tensor的内核代号...[详细]

电子网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo今天宣布，推出一款全新的非对称型Doherty放大器---QPD2731，有助于客户在设计无线基站设备的过程中实现超高功效。该新一代碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）解决方案在单个封装中采用两个晶体管，可最大限度提高线性度、效率和增益，并最终降低运营成本。StrategyAnalytics服务总监EricHigham...[详细]

为了提高芯片或处理器的可靠度，全球代工龙头台积电与EDA仿真仿真软件商安硅思(Ansys)日前宣布，将针对可靠度强化流程(AutomotiveReliabilityEnhancementFlow)进行合作。在该项合作协议意中，ANSYS将藉由仿真仿真分析软件协助台积电，使得芯片在奈米制程的生产过程中，得以掌控线径与噪声信息，使生产过程更加顺利，进而提高芯片的可靠度。ANSYS...[详细]

在自动驾驶的发展过程中，安全和可靠度扮演着关键角色。为确定安全关键电子系统即使在故障情况下亦可用，某些备援及安全功能必须保证可用，另外，电子控制单元(ECU)内其中一项主要元件微控制器也必须具备此能力。依照目前趋势，对先进驾驶辅助系统(ADAS)的需求不断提升，加上自动驾驶技术持续成长，为相关汽车系统在耐用度、可用性和功能安全性等方面带来了新的需求。目前的汽车系统设计，能在发生故障时进入失...[详细]

爱德万测试(Advantest)旗下子公司W2BI，针对全球电信营运商、产品供货商与技术实验室，推出支持云端环境测试自动化机台--MLT1600，为旗下MicroLineTester(MLT)产品系列增添生力军。W2BI总裁DineshDoshi表示，该公司致力于降低测试成本，使制造生态系统中所有组织成员，都得以使用测试技术，正不断地增加测试自动化范例，以满足电信营运商与业界测试标准规范...[详细]

2月23日，业界模拟巨头德州仪器（TI）宣布任命姜寒担任德州仪器公司副总裁兼中国区总裁后，德州仪器前副总裁兼中国区总裁胡煜华女士（SandyHu）的去向成为业界专注的焦点，因为2020年是TI中国创纪录营收的一年，胡煜华女士选择急流勇退据说就是要再次挑战自己，她要如何挑战自己？今天，谜底揭晓！刚刚，汇顶发布《深圳市汇顶科技股份有限公司关于聘任公司总裁的公告》公告称：本公...[详细]

据《华尔街日报》报道称，高通与国有大唐电信的子公司组建合资公司是事情已经被批准，而新的高通合资公司将与紫光集团旗下展讯通信竞争。高通跟大唐这次合作在国内建厂，主要为一件事，那就是生产更低端的处理器，在10美元以内的，这正好是联发科和展讯的主要发力范围。对于目前高通来说，中高端移动处理器市场，他们市场份额相当客观，特别是高端市场基本无人敌，不过低端市场却是他们最薄弱的地方，所以此番他们...[详细]

3月3日，中芯国际发布公告称，2021年2月1日，公司与阿斯麦（ASML）上海签订了经修订和重述的阿斯麦批量采购协议，据此，阿斯麦批量采购协议的期限从原来的2018年1月1日至2020年12月31日延长至从2018年1月1日至2021年12月31日。公告显示，中芯国际根据批量采购协议已于2020年3月16日至2021年3月2日的12个月期间就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品与阿斯麦集团签...[详细]

堆叠、扭曲铜酸盐超导体的示意图。图片来源：物理学家组织网几十年来，超导体一直是物理学界研究的热点。但这些允许电子完美、无损流动的材料，通常只在非常低的温度下（比绝对零度高几度）才表现出这种量子力学特性。美国哈佛大学一个研究团队展示了一种新策略，可制造和操纵铜酸盐高温超导体，为在以前无法获得的材料中设计新的超导形式扫清了道路。使用一种独特的低温器件制造方法，研究团队在最新一期《科学》杂志上...[详细]

英飞凌科技(Infineon)将目前的安全通讯协议，顺利转接至新一代的后量子加密法(PQC)。该公司现已成功在一款电子身分证照的非接触式安全芯片上，展示第一个PQC实作。英飞凌智能卡与保密芯片事业处总裁StefanHofschen表示，在非接触式安全芯片上采用后量子加密法，该公司的安全解决方案，倚赖可信任且标准化的私密及公钥算法。为了更有效因应未来的安全性威胁，该公司持续与学界、客户及合...[详细]

格罗方德今日公布其全球制造业务版图的扩展计划,以满足客户对其专有尖端技术的迫切增长的需求。公司不仅在美国和德国继续投资其现有的先进晶圆制造厂，在中国成都设立全新工厂以积极发展中国市场，并在新加坡扩充其成熟技术产品的产能。格罗方徳首席执行官SanjayJha表示：“为满足全球客户群的需求，我们将不断在产能和技术上进行投资。从应用于无线互联设备的世界顶级RF-SOI平台，到占据科技前沿的F...[详细]

中国商务部宣布将对750亿美元美国进口商品加征关税后，美国总统特朗普表明将调高总值5500亿美元的中国输美商品的关税幅度。对此，今日中国商务部做出了回应。美国当地时间周五，特朗普在其推特上宣布，将对2500亿美元源自中国的进口商品关税从现有的25%调升至30%，10月1日起生效。此外，在9月1日对其余3000亿美元的中国输美商品征收关税幅度将从原定的10%提高至15%。同时，美国贸易代表办...[详细]

Bourns近日宣布推出贴片式微型断路器(微型热保护组件)。Bourns新型SA系列微型断路器组件的电池保护解决方案乃采用贴片回流焊接方法，这么做能减少供应链的步骤与精简制造过程。微型断路器组件可控制异常超过限额、瞬间通过过大的电流，成为保护锂聚合物和方形电池组过电流或过温的热门保护解决方案。传统型的微型断路器组件是在制作过程中进行焊接，然而Bourns此款SA系列可以直接在电路板上焊接，...[详细]

中国，2013年5月3日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商，全球最大的MEMS产品制造商及消费电子和便携MEMS传感器供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布可支持Linux系统的MEMS传感器驱动软件，进一步简化MEMS传感器的使用，并扩大其应用范围。意法半导体的新驱动软件架构支持最新版的LinuxKern...[详细]