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2023年6月26日–专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售RenesasElectronics支持EtherCAT的RZ/T2L高性能微处理器。RZ/T2L继承了RenesasRZ/T2MMPU的先进硬件架构,并进行了优化,可对采用EtherCAT通信协议的应用进行高速处理和高度精确的实时控制。与RZ/T2M相比...[详细]
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据报道,日本向芯片制造商提供补贴,吸引厂商前往日本建厂;但厂商拿到补贴可能要达到一定要求,日本准备要求芯片商工厂至少维持生产10年。 上个月日本通过芯片补贴法案,法案最快3月就会生效。日本将提供52亿美元补贴芯片制造商。 在熊本县建厂的台积电将会拿到4000亿日元(约34.7亿美元)补贴。芯片厂由台积电和索尼合建,定于2024年年底之前量产。 本月日本开始向公众征集建议。日本可...[详细]
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中国北京,2018年2月1日–高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日前宣布,推出可配置混合信号IC(CMIC)GreenPAK™SLG46824和SLG46826,这是继Dialog收购CMIC技术开创者和市场领导者SilegoTechnology公司后首次推出CMIC新品。SLG46826和SLG...[详细]
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苹果2030年达到100%碳中和的目标可能会因为台积电而面临危险。有报道称台积电对环境造成了巨大影响,而且台积电目标是到2050年实现100%的碳中和。 2020年7月,苹果公司承诺使其整个业务成为碳中和,涵盖其供应链以及产品生命周期,这包括到2030年减少75%的排放量,并为剩余25%碳足迹开发碳清除解决方案。然而,供应链可能是苹果实现其崇高目标的症结所在,芯片生产可以说是最大的罪魁祸首...[详细]
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苹果iPhoneX首度采用脸部识别技术为手机解锁,吸引众人目光,而为FaceID提供传感器的奥地利微电子(AMSAG),今年以来股价已经暴涨三倍之多。分析人士认为,AMS股价应该还有30%的上涨空间。AMSAG在瑞士挂牌的股票年初迄今股价已飙涨226.64%。barron`s.com11日报导,摩根士丹利分析师FrancoisMeunier发表研究报告指出,苹果当初也只在少部分装置...[详细]
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半导体产业协会(SIA)4日公布,2017年6月份全球半导体销售额来到326亿美元,和前月相比,上扬2.0%。和去年同期相比飙升23.7%。今年第二季半导体销售额为979亿美元,季增5.8%,年增23.7%。今年上半的半导体销售比去年同期高出20.8%。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer声明稿指出,2017年上半,全球半导体业缔造了可观的销售成长,第二季...[详细]
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今日据彭博报道,中国目前正在进行国家集成电路产业投资基金(大基金)二期的成立工作,二期拟募集315亿美元资金。据悉,此次大基金目标是募集至少1500亿元人民币资金,力争达到2000亿元,并将再次投资从处理器设计、芯片制造,到封装测试等广泛的半导体市场,潜在受益企业包括华为、中兴、清华紫光等国内领导企业。大基金二期的出资中,中央财政、一些国有企业和一些地方政府等都将出资该基金。这与之前...[详细]
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最新消息显示,微软、Adobe、联想、AMD、高通、联发科、通用电气、任天堂、迪士尼、华为海思等50家公司的源代码被泄露在网上。这些泄露的源码会被发布到GitLab的一个公开储库中,并被标记为“exconfidential”(绝密),以及“Confidential&Proprietary”(保密&专有)。存储库共包含了...[详细]
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据彭博社报道,随着美国政府加大对中国科技行业的打击力度,拜登政府正在考虑切断华为技术有限公司与其所有美国供应商的联系,包括英特尔公司和高通公司。四年来,美国公司对华为的销售一直受到限制,因为前总统唐纳德特朗普出于国家安全考虑将这家总部位于中国深圳的公司列入所谓的美国“实体清单”。此后,美国供应商需要获得政府批准才能向这家电信设备巨头出售产品。据知情人士透露,现在,拜登政府的一些官员主...[详细]
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彭博社报道,一种悄无声息的恐慌正在美国政府和企业董事会中蔓延,他们担心将于两个月后生效的禁止华为设备的法律将威胁到政府承包商的业务。航空航天、科技、汽车制造和其他十几个行业都在8月13日的最后期限前展开了激烈的游说活动,以遵守两年前被纳入国防开支法案的一项影响深远的条款。这份内容宽泛的国防法可能会将几乎所有视联邦政府为客户的公司都牵连进来,包括全球子公司和深入企业供应链的服务提...[详细]
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电子网消息,基于泰凌BLE芯片的多灵P8是国内首款登陆苹果HomeKit平台的智能门锁,同时也是全球首款HomeKit全自动、大锁体智能门锁,首批HomeKit智能门锁现已正式投放市场。目前,基于泰凌BLE芯片的多灵P8HomeKit智能门锁已正式登陆苹果官网,并陆续在包括苹果专卖店在内的各零售渠道上架,用户可通过苹果官网、苹果专卖店等多渠道来了解、购买产品。...[详细]
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本周四,据《华尔街日报》报道,AMD正在紧锣密鼓计划以300亿美元收购赛灵思,这则重量级新闻引发了业内震动。彭博社在第一时间转引报道时分析,AMD的这则收购交易需要克服现金流不足的问题。周四赛灵思收盘时股价为105.99美元,市值达到259亿美元,约为AMD的四分之一。2014年之前,AMD曾遭遇严重的销售与研发危机,被竞争对手英特尔挤压得市场份额只剩不足1%。不过2014年之后,A...[详细]
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电子网消息,三星电子与宿敌苹果在手机市场的竞争难分难解,但产业研究机构Counterpoint指出,未来20个月三星从iPhoneX赚取的零件收入,要比从自家的GalaxyS8多出40亿美元,也就是说,iPhoneX大卖三星也能尝到甜头。三星与苹果在商场关系亦敌亦友,双方在手机市场相互争夺客户,但三星的零件部门也从供应苹果iPhoneX供应面板和内存芯片等重要零件,赚取数十亿美元收入。...[详细]
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XP018增强后的核心减少了5V组件的光罩层数,提供低导通电阻的5V与12V组件的新选择以降低芯片成本德国艾尔芙特(Erfurt),2013年6月24日-亚太商讯-X-FABSiliconFoundries今日宣布针对高性能的模拟应用,例如:音频、传感器界面与5V的电源管理,加强了XP018工艺的多样选择以降低芯片的成本。这些选项是成本敏感的消费性应用与需要180nm技术、模拟...[详细]
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联发科(2454)在中国大陆的主要竞争对手展讯,即将加入3GWCDMA战局,宣布新产品开始送样,预定第2季至第3季间上市,对联发科的影响仍待观察。展讯是联发科在2G时代的主要竞争对手,随着市场升级到智能型手机,双方亦在EDGE和TD-SCDMA上交手,目前在EDGE、单核心市场的竞争性较高。展讯已召开首季财报法说会,第1季营收1.89亿美元(约新台币56亿元),比去年同期成长17.3%...[详细]