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8月24日，为期三天的深圳国际电子展在深圳会展中心开幕。本次深圳国际电子展吸引了超过350家全球优秀企业同台亮相，已经成为从元件到系统、从设计到制造，覆盖电子、汽车、工业、物联网等应用的一站式跨界创新交流平台，吸引了大量相关领域的研发、采购、管理人员前来参观交流，收集供应商、技术与市场信息，探寻行业发展方向。作为电子设备中使用最广泛的电子元器件之一，电容器广泛应用于电路中的耦合、旁路、...[详细]

新增NORFlash、NANDFlash等产品，世强与国内存储及物联网芯片产业的龙头企业兆易创新（GigaDevice）签约。兆易创新旗下Flash累计出货量超过100亿颗，其NORFlash、NANDFlash，具有高可靠性、低功耗及适应便携式应用等特点，并已通过SGSISO9001及ISO14001等管理体系的认证，可广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周...[详细]

新闻摘要：为增强AI/ML及其他高级数据中心工作负载打造的Rambus高性能内存IP产品组合高达9.6Gbps的数据速率，支持HBM3内存标准的未来演进实现业界领先的1.2TB/s以上内存吞吐量中国北京，2023年12月7日——作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，RambusInc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布Ram...[详细]

    本报讯（记者陈国栋）5月3日，市委副书记、市长唐良智再次调研我市集成电路产业时强调，要坚决贯彻落实习近平总书记的重要指示精神，按照陈敏尔书记要求，增强责任感和使命感，下定决心、保持恒心、找准重心，加快推动我市集成电路产业做大做强。　　物奇科技致力于物联网芯片设计及解决方案开发。了解到企业拥有国际一流的技术人才团队和半导体芯片研发能力，唐良智表示赞许，希望企业发挥人才优势，加强自主创...[详细]

面对2015年市场的新变化，联发科总经理谢清江CES期间接受腾讯科技采访时表示，中国市场将有70-80%的用户成为4G用户，而使用者的体验将从功能上得到提升。高通和英特尔是联发科两个主要的竞争对手。面对与高通的竞争，谢清江认为，其在技术和功能上的演进将使得其客户具有差异化的竞争优势。其正在推广的的自动对焦功能目前也仅有iPhone6系列产品已经支持。对开始关注物联网和可穿戴设备的英特...[详细]

台积电董事长张忠谋订明（12）日亲赴南京，主持台积电南京12吋晶圆厂进机典礼。由于这是台积电大陆布局的重要一环，同时也是大陆最先进的晶圆厂，张忠谋将前往见证这历史一刻。台积电除了为南京厂安排装机剪彩外，也邀请八家重要设备供货商亚洲区负责人，一同启动装机仪式。八家半导体设备供货商，分别是美商应材、艾司摩尔（ASML）、科林研发（LamReserach）、科磊（KLA-Tencor）、日商荏...[详细]

5G将至，各大厂商正在冲刺5G芯片的研发工作，除了引发各式各样的5G测试需求之外，芯片的封装技术也将成为封测大厂角力的新战场，在紧张备战的同时，封装技术也在更新迭代。谁能瓜分全球封测市场的大蛋糕？随着5G、IoT、AI、可穿戴设备等新兴领域加速前进，SiP封装又将迎来下一个风口。近日，在中国系统级封装大会上，来自江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）技术总监刘明亮、系统级封装大...[详细]

中国证券网讯（记者王宙洁）拓墣产业研究院7日指出，AI（人工智能）对半导体产业的影响，已从销售机会与生产方式升级两项指标逐步显现，包括操作系统厂商、电子设计自动化（EDA）等都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划。该机构认为，AI带来的影响将在2018年持续扩大，预期2018年至2022年半导体产业的年复合增长率将达到3.1%，AI将扮演半导体产业主要增长动能。拓墣产业研究院研...[详细]

电子网消息，Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了首个碳化硅（SiC）MOSFET产品系列，成为该公司不断扩充的功率半导体产品组合中的最新系列。Littelfuse在3月份投资享有盛誉的碳化硅技术开发公司MonolithSemiconductorInc.，向成为功率半导体行业的领军企业再迈出坚定一步。LSIC1MO120E0080系列具有1200V额...[详细]

高通在2月份推出了全新的骁龙700系列移动平台，它将首发全新架构，具体包括高通SpectraISP、KryoCPU、Adreno视觉处理子系统等。和高通骁龙660相比，骁龙700系列将带来30%的功效提升，同时支持QC4+充电技术，能在15分钟内充满50%电量。骁龙700系列看起来是如此的优秀，以致于国外爆料者rquandt都忍不住要透露它的相关信息，他发推特称高通首款700系...[详细]

业界近期对半导体芯片行业的关键原材料供应稳定性表示担忧。　　目前俄乌两国供应大量的用于生产存储芯片等半导体的材料氖气和钯。《日本经济新闻》文章称，乌克兰局势有可能影响到被视为“产业之米”的半导体生产。两国占全球芯片半导体产量比重很小，但原材料比重极大。　　费城半导体指数（SOX）2月28日下跌1.3%，反映市场对未来全球芯片产业供应稳定性担忧情绪上升。　　根据市场调研机构Techce...[详细]

　　北京时间6月17日早间消息据报道，英特尔首席执行官帕特·基辛格(PatGelsinger)于当地时间周三在美国消费者新闻与商业频道（CNBC）的座谈会上表示，他预计半导体行业将迎来10个增长的“好年景”。　　“我们相信市场，世界正处于一个扩张时期，”基辛格说，“我预测我们面前还有10年的好日子，因为世界正变得越来越数字化，所有数字化的东西都需要半导体。”　　这句话表明，英...[详细]

紫光控股(00365-HK)公布，于2018年5月2日(交易时段后)，公司的间接全资附属公司UnisplendourInvestment、芯鑫融资租赁及紫光芯云订立增资协议。据此，各订约方有条件地同意芯鑫融资租赁向紫光芯云注资人民币约2.11亿元，其中人民币约2.068亿元用以认缴紫光芯云新增注册资本，余下人民币约418.01万元则拨入紫光芯云资本公积。增资交易完成后，紫光芯云的注册资本将...[详细]

随着政策和国家集成电路产业资金的双重加持，“中国芯”强势崛起，近年来，国产芯片年产值已突破千亿元大关。而寒武纪完成1亿美元A轮融资、华为发布全球首款AI芯片麒麟970，更是让“中国芯”引发全球市场的高度关注。量子计算机被视为下一代信息科技的引擎，布局未来，集成电路竞争步入量子级时代，在量子通信领域后发先至的中国，或可打造更强劲的“中国芯”。政策资金加持“中国芯”新一代信息技术产业在《中国制造...[详细]

当前英特尔正值转型期，成都工厂不仅承担了封装和测试的重任，其在管理方面的创新，也为英特尔未来的发展提供了更多的思考和想象空间。■本报记者原诗萌提起芯片工厂，你的脑海中一定会浮现出如下画面：雪白的墙壁，干净的走廊，身着工作服的工人严肃而又紧张地在生产线上忙碌着……记者日前走访英特尔成都工厂时，却看到了不一样的一幕：在通往生产车间走廊的两侧，贴满了员工参加社团活动的照片，照片中的人笑...[详细]