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意法半导体2A-40A1200V碳化硅(SiC)JBS(结势垒肖特基)二极管全系产品让更多的应用设备产品受益于碳化硅技术的高开关能效、快速恢复和稳定的温度特性。意法半导体的碳化硅制程可以制造出稳健性极高、正向电压同级最好(VF最低)的二极管，给电路设计人员更多的发挥空间，用低价的小电流二极管取得高能效和高可靠性，让碳化硅技术更容易打开成本敏感的应用市场，例如太阳能逆变器、工业电机...[详细]

新版工具包显著地扩展了oneAPI跨架构开发的能力范围，供开发者进一步创新英特尔发布了oneAPI2022工具包。此次发布的最新增强版工具包扩展了跨架构开发的特性，为开发者提供更强的实用性和更丰富的架构选择，用以加速计算。英特尔公司首席技术官、高级副总裁、软件和先进技术事业部总经理GregLavender表示：“我十分敬佩oneAPI软件工程团队所完成的900多项技术改进...[详细]

晶圆代工大厂包括台积电、英特尔、三星等公司在2017年陆续将制程进入10奈米阶段，而且准备在2018年进入7奈米制程试产，甚至2020年还将要推出5奈米制程技术。因此，随着制程技术的提升，半导体制程也越来越逼近极限，制造难度也越来越大。就以5奈米之后的制程来说，到目前为止都没有明确的结论。对此，美国布鲁克海文国家实验室（BrookhavenNationalL...[详细]

发展军民融合产业，宜兴迈上新台阶。昨日，10个项目落户宜兴军民融合产业园，为园区发展注入新活力。军民融合产业是在充分利用国防科技工业高新技术与地方产业资源优势的基础上，通过推动信息、技术、产品、工艺等要素双向流动、融合发展，形成跨产业、跨领域的产业形态。目前我国已把军民融合发展上升为国家战略。积极响应国家战略，同时谋求区域产业转型，在现有的装备制造业基础上，今年4月，宜兴规划建设军民融合产...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布通过其在线社区（也即安富利旗下社区之一）启动“保护地球”设计挑战赛，邀请参赛选手利用英飞凌产品和技术来打造更加便捷、安全和环保的生活。该挑战赛将激发社区成员进行创新研发，开发出对环境有积极影响的全新设计，以便用于众多可持续发展项目，包括垃圾回收、CO2监测、污染监控等。“设计师和工程师拥有独特优势，能够开发出真正的创新解决方案，从而打造一个更安...[详细]

近日，元器件分销商大联大控股（WPG）在投资者大会提到，恩智浦（NXP）于2022年3月1日终止大联大旗下子公司品佳的产品代理权。预计对大联大营收影响约占去年总营收的1.06％，相关影响已反映在首季财测中。由于大联大2021年度营收为7786亿新台币（约合277亿美元），若按实时汇率计算，失去NXP代理权将带来的营收损失约为2.9亿美元。而根据大联大日前公布的财测，一季度营收将将...[详细]

英特尔除了大家最为熟悉的CPU，其实还有很多针对不同应用的专用处理芯片。近期一批泄露文件证实了，英特尔将在今年推出具有强大功能的新一代AI处理器，称为HabanaGaudi2平台，竞争对手是英伟达用于深度学习的数据中心产品。英特尔在2019年收购了HabanaLabs以后提供了两个系列的产品，用于AI训练的称为Gaudi，用于AI推理的则称为Goya。不过目前的文档里只有Gaudi...[详细]

南方日报讯（记者/李荣华）6月6日，2017年台北电脑展开幕。首次参展的深圳上市公司、指纹芯片厂商汇顶科技凭借显示屏内指纹识别技术和活体指纹检测技术获得了两项创新设计大奖。两项技术获创新设计大奖记者5月31日从汇顶科技获悉，今年5月23日，华为在德国柏林发布的新一代MateBookX笔记本电脑对外公布，该笔记本电脑首次搭载了该汇顶科技的指纹芯片，这也预示着，汇顶科技指纹芯片已经从扎根智能手机...[详细]

工业4.0的兴起可为制造、监控、追踪、运输、医疗、农业等各种垂直应用带来全新的发展机会。而扮演串连网络重要功能的网关，除了收集与传输数据之外，也增加了对位置与时间戳的需求，才能掌握更完整的环境信息，以提供适切的服务。针对不同的应用需求，新一代的工业网关需结合蜂巢式、短距离以及定位等各种无线通信技术，因此您需要与拥有完整解决方案的供货商合作，满足您一站购足的需求。u-blox是您的最佳选择！...[详细]

上市公司台达电前进校园大举征才，今年招募新血广纳各领域专才，包含电子与硬体研发工程师、软韧体研发工程师、机构设计工程师等人才，预计全年度招募人力需求超过1,000人；台达电表示，公司提供具竞争力的薪资吸引人才，硕士起薪可到4.6万水准，博士6万元，提供新鲜人总年薪达百万元的机会。台达电今年招募重点除了传统电力电子与电源人力之外，将持续积极吸收软体、大数据分析、演算法、机器人软硬体、机器学习...[详细]

正如Yole预测的那样，MCU在2021年的价格上涨，其幅度甚至超过了他们的预期，这使得MCU产业在2021年底收入出现非常强劲的反弹，尽管供应链中断导致无法满足多个市场的需求，但MCU价格在2021年大幅上涨，且未来五年还会上涨。换而言之，这种人为的高价在2026年之前不太可能大幅下跌。据Yole的预测，到2024年及以后，晶圆厂存在过度建设压低价格的风险，但这不...[详细]

5月18日，力特半导体（无锡）有限公司二期项目启动仪式举行。据悉，力特半导体（无锡）有限公司成立于2002年，投资商为Littelfuse。近年来，力特公司将美国、墨西哥、台湾等工厂的重要生产线转移到无锡，无锡公司已成为力特集团下最大的半导体生产基地。此次，二期项目总投资9000万美元，新增注册资本3000万美金，累积投资达1.5亿美元，项目全部达产后无锡公司销售收入将超15亿...[详细]

    华微电子发布2017年年报，2017年公司实现营业收入16.35亿元，同比增长17.12%;实现归属于上市公司股东净利润9485.38万元，同比增长133.52%，实现归属上市公司股东扣非净利润8299.18万元，同比增长182.96%。业绩实现快速增长。　　功率半导体市场需求旺盛，盈利水平大幅提升。随着车用、新能源以及工业新需求不断增长，功率半导体市场需求日益旺盛。根据国际电子商...[详细]

电子网消息，拜iPhone热卖所赐，苹果供货商奥地利微电子（AMS）去年第4季营收较前一年同期激增252％，升至4.7亿欧元，一举将全年营收推升至11亿欧元，较2016年劲升93％。 AMS专门生产用于iPhone人脸识别系统的传感器芯片。由于相关技术在市场日益受欢迎，AMS认为在智能手机和其他消费科技产品应用方面，如今潜藏着大量机会，因此把2016~2019年复合年营收成长率调高至60...[详细]

半导体设备与材料协会(SEMI)指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的2.5D/3DIC将成为主流发展趋势，而目前2.5DIC发展更已箭在弦上，从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力，预估2014年2.5DIC将正式进入量产。2.5DIC技术目前被半导体产业定义为过渡技术，在于3D晶片的TSV(矽钻孔)异质堆叠尚...[详细]