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5月17日，由北京兆易创新科技股份有限公司全资子公司——合肥格易集成电路有限公司投资兴建的，公益性集成电路科技馆“兆易集成电路科技馆”，在合肥市举行开馆仪式，向公众免费开放。科技馆位于安徽省合肥市南艳湖科技城，是合肥市科普示范单位。建造理念从“哲学+自然科学”的角度策划，以“微聚能量集智未来”为主题，凸显信息化时代“集成”与“智慧”的力量。科技馆划分“源起”、“探索”、“启迪”、“科普活动”...[详细]

张汝京，1948年出生于南京，第二年随父母到台湾。台湾大学机械工程学士，纽约州立大学工程科学硕士，南卫理公会大学电子工程博士。在美国德州仪器工作20年，期间在美国、日本、意大利等地创建并参与管理过10个半导体工厂。从TI退休后，曾任台湾世大半导体总经理。2000年，募集14亿美元创办中芯国际，向世界芯片制造第一梯队冲刺。随后，在国内投资4家ED企业。2014年创办新昇半导体，为大陆半导体产业弥补...[详细]

在当地时间周一的行政行动中，美国总统乔·拜登宣布了一系列旨在促进美国太阳能发展的措施，其中包括一个为期两年的“桥梁”--旨在缓解对来自柬埔寨、马来西亚、泰国和越南的太阳能设备进口流量的挤压。美商务部表示，作为调查的一部分，它将对发现逃税的公司进行处罚，但只有在对来自东南亚的进口商品征收关税的两年缓期结束之后。除了关税豁免，该行政命令还包括两项措施，旨在促进太阳能电池板和其他清洁能...[详细]

文丨谢泽锋纵观全球的科技领袖，不乏科班出身技术出众的工程师，比如谷歌CEO拉里·佩奇，特斯拉CEO埃隆·马斯克、英伟达首席执行官黄仁勋；亦有长袖善舞管理卓越的经营者，譬如任惠普总裁惠特曼等。但通过投资思维打造国际科技巨头的企业执掌者，并不多见，软银创始人孙正义、博通公司陈福阳堪称其中的佼佼者。而放眼中国，崛起中的紫光集团已经成为全球半导体领域中不可忽视的一股力量，掌舵紫光大手笔...[详细]

在身处技术驱动的大环境中，半导体设计需要做到更迅速，更节能以及更稳健。为了满足这一需求，半导体制造企业需要不断突破技术创新。通过对更多参数及其影响的分析，客户才能实现较现行设计方法更优秀的PPA目标。例如，全局额定值或全局的裕度会造成性能和功耗的显著浪费。为了应对类似挑战，Cadence持续创新并开发了CadenceTempus设计稳健性分析（DRA）套件，提供解...[详细]

据媒体报道，全球半导体代工巨头、美国格芯公司表示，为应对全球芯片供应短缺，今年将把车用芯片产量提高至少一倍，同时还将投资60亿美元（约合人民币385亿），用于提高整体产能。不过，格芯警告说，扩产计划要到2023年才会见到成果，而汽车产业直到明年都将持续面临芯片短缺情况。报道称，格芯汽车业务副总裁MikeHogan表示，“我们为扩大车用芯片产能做出了巨大努力，今年将向汽车制造商交付去...[详细]

2018年6月4日，罗德与施瓦茨公司执行副总裁AndreasPauly先生一行拜访紫光展锐公司,并就5G芯片开发、5G产品研发、生产测试技术、联合实验室建设等事宜与紫光展锐高级副总裁JohnRowland先生进行深入交流与会谈。紫光展锐是中国芯片行业的领导者之一，肩负着振兴中国芯片产业的重大使命。紫光展锐在2G、3G、4G芯片领域均...[详细]

AI公司Rokid又有新进展。今天，RokidCEO祝铭明对外宣布，原三星半导体（中国）所长周军博士正式加盟Rokid，担任Rokid基础平台副总裁。周军(左)和RokidCEO祝铭明周军此前公开信息不多，但却是半导体领域“老人”。他于1997年博士毕业于南京大学电子科学与工程系，毕业后留校任教，之后陆续就职于南京微盟电子、双电科技。从2005年起，周军加盟三星半...[详细]

英飞凌和日月光今日联合宣布，双方已签署一项最终协议。根据此协议，英飞凌将把位于菲律宾Cavite和韩国Cheonan的两家后端制造基地出售给日月光的两家全资子公司。这两家工厂目前分别以英飞凌科技制造有限公司菲律宾分公司和英飞凌科技PowerSemitech的名义运营。此次交易完成后，日月光将接管这两家工厂的全部运营工作，包括现有员工，并计划进一步开发这两个工厂，以支持更多的客户。同时，为...[详细]

就在日月光与矽品合组产业控股公司一事，于24日获得中国商务部反垄断审查有条件的许可当下，主角之一的矽品也发出公告指出，将出售30%苏州子公司股权给予紫光集团，以加强双边的合作，并用其售股的资金回台扩充高阶封测产能。事实上，紫光集团从过去的霸气收购，到之后的内转整合，再到现在的强化投资，都在准备实现它在中国半导体产业位居领先的决心。而透过向矽品购买30%苏州子公司股权，紫光集团正在酝酿...[详细]

作者：博阳咨询副总裁高巍关键词：端到端、流程管理、博阳咨询随着企业的成长，开展流程管理的企业越来越多。如何有效地管理成百上千的流程成为企业管理者面临的重要课题。实践证明，构建“端到端流程架构”　体系是一种有效地流程管理方法。所谓“业务流程”是为了满足内外部客户的需求所开展的一系列业务活动的组合。业务流程应是一个“端到端”的过程，即一条完整的业务流程应是“需求发起”至“需...[详细]

电子网消息，DIGITIMESResearch发布报告预估，2018年全球智能手机应用处理器(ApplicationProcessor；AP)出货总量将成长5.1%，其中高通仍位居领导地位，其次为联发科；然苹果、三星、华为旗下的海思(HiSilicon)等自制芯片于整体智能手机渗透日深，预估明年自制芯片占整体智能手机AP出货量将逾3成。 DIGITIMESResearch指出，除三星小...[详细]

照片来源：SkyWaterTechnologyFoundry美国国防部高级研究计划局(DefenseAdvancedResearchProjectsAgency，DARPA)最近公布了获得电子复兴计划(ElectronicsResurgenceInitiative，ERI)提供的第一笔资金资助的科学家、公司和机构的名单。ERI是一项为期5年的、斥资15亿美元的计划...[详细]

没有阻抗控制的话，将引发相当大的信号反射和信号失真，导致设计失败。常见的信号，如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等，均需要进行阻抗控制。阻抗控制最终需要通过PCB设计实现，对PCB板工艺也提出更高要求，经过与PCB厂的沟通，并结合EDA软件的使用，按照信号完整性要求去控制走线的阻抗。不同的走线方式都是可以通过计算得到对应的阻抗值。微带线（micro...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]