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IBMResearch在深度学习演算法取得最新突破，据称几乎达到了线性加速的最佳微缩效率目标…IBMResearch发表深度学习(deeplearning)演算法的最新突破，据称几乎达到了理想微缩效率的神圣目标：新的分散式深度学习(DDL)软体可随着处理器的增加，实现趋近于线性加速的最佳效率。如图1所示，这一发展旨在为添加至IBM分散式深度学习演算法的每一个伺服器，实现类似的加...[详细]

    中国证券网讯（记者王宙洁）根据中国证券网记者10日收到的报告，集邦咨询新能源研究中心的调查显示，上半年受到钴金属价格创下五年新高带动，电池芯价格上扬15%至25%，而下半年随着动力电池的需求旺季到来，即使钴金属价格将走稳，第三季电池芯仍有机会出现一成的涨幅，并有望延续到第四季。　　EnergyTrend资深研究经理吕理舜指出，目前常见的圆柱形三元材料（NMC）之中，钴金属约占正极材料...[详细]

    新浪科技讯北京时间2月2日消息，消息人士告诉美国财经媒体CNBC，出于担忧，博通将对高通最新公布的财报进行评估，按照估计，博通很快就会提高收购报价。　　去年，博通主动开价1030亿美元收购高通，结果被高通拒绝。高通短期收益减少，它还给2019财年设定目标，要让每股收益达到7.50美元，博通认为高通无法成成目标，它会将这些因素考虑进去，为自己的报价提供支撑。　　博通预计将会提...[详细]

美国商务部近日宣布将于2024年1月启动一项对美国半导体供应链和国防工业基础的调查，“为美国旨在加强半导体供应链、促进传统芯片生产的公平竞争环境以及降低中国带来的‘国家安全风险’的政策提供信息”。这预示着美国对华半导体管制或进一步升级。2023年，以芯片为代表的科技竞争是中美博弈的一个焦点，中国半导体企业不断遭受美国及其盟友的围堵打压。针对不断升级的禁令，美国业界与其盟友也不断发出理性声音，有...[详细]

eeworld网消息：电子组件和光学组件最终注定要合并，但在今年的光纤通讯展（OFC2017）上却引发业界对于硅光子（SiP）或磷化铟（InP）谁才是最佳发展路径的论战。协助为欧洲发展光子代工生态系统的学术研究人员率先以InP作为专题演讲。但几位分析师表示，SiP更可能成为最后的赢家。相关各界均同意，越来越多的带宽需求将在未来五年内推动新的光电接口发展。其需求大约达到今年OFC展会上广泛展...[详细]

PCB厂泰鼎昨(2)日公布7月营收，以11亿元创新高，月增23.81%，年增5.8%，主要受惠泰国厂区完成产能扩充，目前月产能已达每月460万平方呎，加上接单明朗推升，法人指出，泰鼎在8、9月接单都可望维持在此高档水位，可望进一步推升第3季营收攀上历史新高。泰鼎为首家公布7月营收的PCB厂，累计前7月营收为59.36亿元，年增率2.38%。全球PCB打样服务商捷多邦获悉，在台商PCB厂中，泰...[详细]

5nm及更先进节点上FinFET的未来：使用工艺和电路仿真来预测下一代半导体的性能、虽然栅极间距(GP)和鳍片间距(FP)的微缩持续为FinFET平台带来更高的性能和更低的功耗，但在5nm及更先进节点上，兼顾寄生电容电阻的控制和实现更高的晶体管性能变得更具挑战。泛林集团在与比利时微电子研究中心(imec)的合作中，使用了SEMulator3D®虚拟制造技术来探索端到端的解决方案...[详细]

摘要：通过对机载测距询问器检测中测距回答概率控制的工作特性的分析，提出一种基于m序列伪随机码的具有可设定测距回答概率功能及随机回答特性的测距回答概率控制设计方案，并给出其具体的PLD实现电路。 关键词：m序列伪随机码可编程逻辑电路（PLD） 测距器（DistanceMeasuringEquipment）系统分为机载询问器和地面应答器两部分。其测距原理为二次雷达测距原理。系统工作时，...[详细]

紫光集团官方10月18日消息，在北京市一中院的主持下，紫光集团等七家企业实质合并重整案第一次债权人会议（以下简称“一债会”）于当天召开，表决了两项程序性议案，披露共计七家意向投资人报名参与战略投资。10月18日，紫光集团官网发布消息称，10月18日，在北京市一中院的主持下，紫光集团等七家企业实质合并重整案第一次债权人会议召开。具体信息如下：10月18日，在北京市一中院的...[详细]

国家大力推广中国创造，也鼓励全名创业。国家政策宣传的窗口CCTV《新闻联播》当然成为创造案例的集结点。看到高功率半导体激光器上新闻联播真是有点惊讶，半导体也扬名了一下。激光器是先进制造领域不可或缺的设备，高功率激光器过去一直被少数几个国家垄断。要打破垄断，必须突破激光器最核心的叠阵技术。中科院西安光机所研究员刘兴胜，就是这样的一位破阵者。最近，...[详细]

ROHM于12月7日开幕的世界最高等级电动车赛事「FIAFormulaE电动方程序赛车2017-2018（第4季）」中，再次提供全SiC（碳化硅）功率模块予合作伙伴VENTURI车队，让车辆的性能取得更好的表现。电动车赛事的最高殿堂「FormulaE电动方程序赛车」使用ROHM全SiC功率模块，大幅缩减变流器尺寸与重量提升赛车性能。作为SiC功率组件领导品牌的ROHM，在第3...[详细]

没有阻抗控制的话，将引发相当大的信号反射和信号失真，导致设计失败。常见的信号，如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等，均需要进行阻抗控制。阻抗控制最终需要通过PCB设计实现，对PCB板工艺也提出更高要求，经过与PCB厂的沟通，并结合EDA软件的使用，按照信号完整性要求去控制走线的阻抗。不同的走线方式都是可以通过计算得到对应的阻抗值。微带线（micro...[详细]

6月9日消息，据国外媒体报道，英特尔在本星期举行的第九届年度研究会议简要介绍了其半导体工艺路线图。通过把重点放在研发和投资生产方面，英特尔认为技术创新将使芯片生产工艺在6年之内缩小到7纳米。英特尔技术和生产事业部负责组件和研究的副总裁MikeMayberry介绍了英特尔的半导体技术路线图。这个计划包括每12个月采用一种高级的生产工艺推出一种全新的处理器微架构。英特尔目前正在...[详细]

近日，上海微系统所魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台，依次解决了300mmRF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mmSOI制造技术从无到有的重大突破。为制备...[详细]

2010年世博会馆正如火如荼兴建，外围配套基础建设、交通网络电子商机也已涌现！包括中芯国际接获上海地区公共交通IC卡订单，而华虹NEC也受惠于上海华虹集团跻身2010年世博会高级赞助商，将代工量产世博会门票IC卡，近期更成为首家通过建设部的“建设事业非接CPU卡”检测的半导体业者，预计世博会IC卡将带给半导体业者至少人民币数亿元商机。上海当地的晶圆厂可以说是迎接世博会最可能直接受...[详细]