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据知情人士称，软银集团预计，在为芯片制造商Arm进行计划中的首次公开募股（IPO）后，将保留对该公司的控股权，而且由于当前不利的市场环境，将缩减此次IPO的规模，出售的Arm股份比例将低于最初的预期。　　在今年早些时候将Arm售予英伟达的交易告吹后，软银选择了为Arm进行IPO。据一位不愿透露姓名的知情人士说，鉴于目前芯片股的暴跌，软银已经决定现在仅出售一小部分Arm的股份，为剩余部分提供了...[详细]

华为因应美方新禁令再出招，继传出半夜急叩供应链抢备库存之后，近期锁定供应吃紧的驱动IC，主动加价向联咏、敦泰等供应商要货，加价幅度上看一成，并下达“有多少（货），收多少（货）”的紧急拉货通知，后续不排除扩大加价空间抢货，以备妥充裕库存。联咏为台湾第二大IC设计厂商，供应华为手机的触控与驱动整合IC（TDDI）等产品。对于华为主动加价抢货，联咏未正面回应，强调该公司经谘询法律顾问建议后...[详细]

2月10日，AMD宣布已获得全球所有必要机构的批准，可以继续收购赛灵思公司（Xilinx，Inc.）。除剩余的惯常成交条件外，完成交易的所有条件均已满足。该公司预计交易将于2022年2月14日前后完成。收购完成后，AMD将拥有该公司74%的股份，赛灵思的现任CEO兼总裁VictorPeng将加入AMD担任总裁，负责赛灵思的业务和战略发展规划。AMD于2020年10月27日宣布以全股...[详细]

    联姻高通大唐电信(12.190,0.13,1.08%)欲借芯片业务翻身　　由盈转亏，2016年亏损17亿元　　张靖超　　5月26日，大唐电信科技股份有限公司（以下简称“大唐电信”，证券代码：600198.SH）发布公告，其下属子公司联芯科技有限公司（以下简称“联芯科技”）与高通（中国）控股有限公司（以下简称“高通”）将共同出资超过29.8亿元人民币，成立合资公司瓴盛科技（贵州...[详细]

康强电子（002119）2017年度业绩网上说明会周一下午在全景网举行。关于2017年业绩增长的原因，公司董秘赵勤攻表示，受益于所处半导体行业持续回暖，公司集中精力回归制造主业发展。预计公司制造业板块主要产品产销量及销售收入较上年有较大幅度增长；公司对内强化管理，促进高效运营，提升产品质量，降本增效显著；上年同期因公司厂房搬迁处置报废了部分老旧设备。资料显示，康强电子2017年公司实现营业总收...[详细]

近日，中国长城科技集团宣布，研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，在关键性能参数上处于国际领先水平，填补了国内空白，这方面的设备依赖进口的局面将被打破。最近，华为被美国加码打压的新闻引发业界普遍关注。正是因为我国在半导体生产制造领域的技术落后，才受制于人。从设计到制造，半导体产业链上存在着不同领域的多种核心技术。其中，晶圆切割是半导体生产工艺中的一道关键工序，这其中所涉及到的一项...[详细]

据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片（又称晶粒）技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。移动资讯APP“快科技”报道，面对西方国家对中国进行包括极紫外（EUV）光刻机在内的半导体设备禁运，以小芯片等先进封装技术将成熟制程的芯片组合连结后达到先进制程芯片功能的...[详细]

2016年3月15日,美国伊利诺伊州班诺克本IPC─国际电子工业联接协会发布一项新的会员专享年度订阅服务：IPC-2221BGerber附连板生成器。IPC-6012C-TC附连测试板，是IPC-6012C《刚性印制板的鉴定及性能规范》的附录，用户为批量生产验收可使用新的IPC-2221B附录A附连测试板设计。不这么做的结果是要按照过时的测试设计进行微截面评估，这要追溯到1980年代后期了，...[详细]

北欧领先的EMS企业奇隆电子制造，为了巩固其东欧市场的实力，去年决定在波兰兴建一个面积达8,000平方米，设备先进的现代化厂房。今年落成后立即安装两条环球仪器生产线，初期以分担立陶宛厂房不断上升的业务为主。总部位于挪威的奇隆，在瑞典、立陶宛、德国、美国及中国宁波均设有据点。该公司在科技及工业领域拥有高新技术，尤其专注制造复杂的电子产品，服务涵盖整个产品供应链，从产品开发及设计、生产成本控制...[详细]

北京时间6月23日凌晨消息，据彭博社编纂的数据显示，今年在美上市中国公司收到的私有化要约的总金额已经上升至创纪录的230亿美元，其中最新收到这种要约的公司是中星微电子(Nasdaq:VIMC)和中国信息技术有限公司(Nasdaq:CNIT)。这两家公司收到私有化要约意味着，本季度收到这种要约的在美上市中国公司总数增加至19家。彭博社数据显示，今年迄今中概股公司所收到的私有化要约总金额已经...[详细]

随着集成电路越来越小型化，目前摩尔定律的存续命运，似乎大多聚焦在硅晶体管的改良上。不过，逐渐有研究人员开始从别的组成部分着手：例如连接各个晶体管形成复杂电路的铜线。而石墨烯在其中起到着关键作用。为了提高性能，集成电路密度不断提升，而在同样面积的芯片当中塞入更多晶体管，便意味着需要更多线路来连接它们。在2000年生产第一组铜线互联的芯片，每平方公分布有1公里的铜线；但今日的1...[详细]

全球最大触控芯片厂商敦泰(3545)第一季营运谷底以及汇损，每股亏损0.03元，展望第二季，传统季节性效应推升营运回温，但零组件缺货以及涨价则抑制旺季动能，而支撑今年最重要IDC产品，随着愈来愈多新机采用窄边框设计，对IDC的需求长期有利，惟短期则会对目前既有款式的发展有所影响。整体而言，敦泰上半年营运偏保守，下半年可望有较好表现。敦泰第一季下游客户库存调整、低阶手机需求淡、汇率因素等使营收降...[详细]

放眼国内外，现阶段1000V及以上超高耐压大电流MOSFET几乎被进口品牌垄断，且存在价格高，交付周期长等弊端。对此维安（WAYON）面向全球市场，对800V及以上超高压MOS产品进行了大量的技术革新，通过多年的产品技术积累，开发出国内领先的工艺平台，使得WAYON出产的超高压SJ-MOSFET产品封装更小、耐压更高、导通电阻更低，给市场贡献的高功率密度的800V及900V以上的耐压产品填补了国...[详细]

    日前和而泰(002402)拟以自有资金6.24亿元收购铖昌科技80%的股权引起了市场的关注。5月10日下午，和而泰董事长刘建伟作客e公司微访谈，详细解读铖昌科技并购案时表示，铖昌科技是优质标的，公司可由此强势切入5G和军工IC领域。　　刘建伟表示，铖昌科技主营业务为微波毫米波射频集成电路模拟相控阵T/R芯片的研发、生产和销售。是该领域除极少数国防重点央企之外唯一大规模量产的民营企业，...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]