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   摘要：美国CYPRESS公司的可编程时钟发生器芯片ICD2053B的结构和工作原理及其在数据采集系统中的应用。ICD2053B提供用户可编程的锁相环特性，输出可改变型任何所期望的频率值上（391kHz～100MHz）。在数据采集系统中，利用ICD2053B所具有的动态改变输出频率的能力，可实现系统的变频率采样，提高了系统的适用范围和兼容性，给设计者提供了灵活的设计自由度。   ...[详细]

2024年8月21日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起供货英飞凌的新款OPTIGA™TrustMMTR。OPTIGATrustMMTR是一种分立式安全解决方案，可搭配任何微控制器(MCU)或片上系统(SoC)使用，并支持安全的Matter兼容性功能，适用于消费电子、智能家居、无人机、楼宇自...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]

半导体行业因其高生产成本和高产品质量而闻名。随着技术的进步和消费者期望的提高，半导体公司面临着持续的压力，需要满足这些成本和质量目标，同时提供尖端产品。传统上，半导体行业遵循摩尔定律，专注于创建更小的技术节点。然而，近年来，随着我们接近单个芯片上可包含的晶体管数量的物理极限，速度已经放缓。这意味着每个晶体管的成本降低也放缓了，而新架构和封装的复杂性，导致在先进节点上开发新器件的成本不...[详细]

eeworld网消息：特别是在设备和应用的微型化以及使用简单化要求的带动下，多动能触控屏和触控面已经得到了普及。尽管人机交互（HMI）具有众多优势，但它有一个严重缺点：对用户动作的触觉反馈非常有限，并且不够强大。因此，此类人机交互常常操作复杂，而且容易发生输入错误，甚至还存在安全风险，比如，在汽车上使用时。因为此类人机互动触觉反馈不足或缺失，驾驶员不得不留意它们，从而无法顾及路面交通。无...[详细]

2003年春节王明贞在家中1954年与丈夫在旧金山手捧申请回国的材料1926年中学毕业(左二)她的人生1906年，出生于江苏苏州。1926年至1928年，在南京金陵女子大学学习。1928年至1932年，在燕京大学物理系学习，获得学士、硕士学位。1932年至1938年，在南京金陵女子文理学院数理系任教。...[详细]

　　深陷财务危机的东芝终于在2017年9月底解决了燃眉之急，为其半导体子公司选定买家后，东芝的重建计划也迎来转机。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　9月20日，东芝正式宣布，将半导体子公司出售给贝恩资本主导的日美韩联盟。此次收购总额约为2万亿日元，近日双方将签署最终协议。在7个多月的时间内，分别由贝恩资本、西部数据和鸿海集团牵头的三大财团对东芝展开炽热的“追求”，...[详细]

　　C114讯北京时间9月15日下午消息(张月红)Gartner发布报告称，2011年全球半导体销售额已经放慢，总营收约为2990亿美元，比2010年下降了0.1%。这项新的报告比Gartner今年第二季度作出的预测有所变化，此前Gartner预测全球半导体销售额今年会上涨5.1%。　　Gartner公司研究副总裁BryanLewis表示：“有三个关键因素改变了我们的短期预测：库存过剩，...[详细]

加拿大，蒙特利尔-2016年11月26日-全球领先的电子元器件分销商富昌电子荣幸地宣布，与恩智浦半导体（NASDAQ：NXPI）签署了扩展的全球分销协议。作为全球领先的嵌入式应用安全连接技术领导者，恩智浦不断推动着互联汽车、物联终端等智能安全互联应用市场的创新。由于2015年12月恩智浦半导体与飞思卡尔半导体合并，该扩展的全球分销协议使富昌电子能够支持恩智浦的整个产品线组合。“我...[详细]

    中证网讯国民技术(13.990,-0.10,-0.71%)（300077）6月16日晚间公告，公司全资子公司深圳前海国民投资管理有限公司（以下简称“国民投资”），与陈亚平技术团队，在深圳市南山区签订了《框架协议》。双方本着创新发展、产业利国的宗旨，经友好协商，拟通过投资合作，以实现陈亚平技术团队掌握的第二/三代集成电路外延片专有生产工艺技术产业化，该技术的产业化能够填补国家在该产业...[详细]

中国北京，2018年6月6日——全球领先的嵌入式系统解决方案提供商赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）日前宣布，正式推出Semper™NOR闪存产品系列。该产品系列面向汽车和工业领域，为用户提供业内最好的安全性和可靠性保证。Semper闪存产品系列的架构和设计旨在打造无故障嵌入式汽车安全系统，是首款符合ISO26262功能性安全标准的存储产品。该产品系列符合汽车行业的要求和...[详细]

   圣何塞，加利福尼亚；上海，中国——2012年11月12日——据国际半导体设备材料协会（SEMI）属下的全球硅片制造商委员会（SMG）关于硅晶片产业的季度分析显示，2012年第三季度的全球硅晶片出货总面积较第二季度有所下降。 2012年第三季度硅片出货总面积为23.89亿平方英寸，较第二季度24.47亿平方英寸下降了2%，比去年同期增长1%。 SEMISMG主席，MEMC半导体...[详细]

全球最大的功率半导体厂商英飞凌科技终于要开始量产碳化硅（SiC）MOSFET了（英文发布资料）。该公司将从2016年下半年开始面向特定用途供应样品，从2017年开始量产。英飞凌早在2001年就先于竞争对手推出了SiC二极管产品。SiC晶体管方面，现在竞争对手都在生产SiCMOSFET，而该公司目前只推出了SiCJFET。虽然英飞凌研发SiCMOSFET已有很长时间，但此次是第一次公布产品...[详细]

SEMI日前公布了2009年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，7月份北美半导体设备制造商订单额为5.697亿美元，订单出货比为1.06。订单出货比为1.06意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值106美元的订单。报告显示，7月份5.697亿美元的订单额较6月份3.517亿美元最终额增长62％，较2008年7月份的8.89亿美元最终额减少36...[详细]

      NEC电子日前完成了2款适用于东欧、俄罗斯、印度、南非等地区的系统芯片方案，支持新一代“H.264”标清（以下简称SD）视频标准的机顶盒（以下简称STB）系统的开发，并以“EMMA3SL/LP”、“EMMA3SL/L”的产品名于即日起提供样品。      该两款图像处理芯片将视频及音频等数字信号解码功能以及图像显示功能等接收数字信号系统必须的功能集成在一颗芯片上。此外，EMM...[详细]