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eeworld网消息，中国，北京，2017年4月26日讯-Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了PLEDxN系列LED开路保护器。这些表面安装式器件旨在配合高亮度1瓦LED使用，3V条件下的标称电流为350mA，当LED灯串或阵列中某个LED发生开路故障时，它可提供一个转换电子分路。其在LED自恢复或电源循环后可自动复位。PLEDxN系列LED开...[详细]

德州仪器(TI)近日推出五款搭载毫米波感测技术，频段介于76至81GHz的单芯片互补式金属氧化物半导体(CMOS)传感器。其中，AWR1243、AWR1443、AWR1642等三款组件是专门针对车载毫米波雷达应用所设计，分别用于车前、车体周遭与车内感测，可做为进阶驾驶辅助系统(ADAS)一环，为智能车辆发展提供更多可能性。毫米波雷达具备可精准辨识距离、速度与角度的特性，此种传感器能于各种...[详细]

苹果iPhoneX带起一波3D感测热潮，关键零部件VCSEL更成为市场宠儿，但由于技术门槛高，拥有量产能力的供货商仍相当有限，导致VCSEL出现供应吃紧的问题，进而影响安卓阵营的跟进速度。展望2018年，拓墣产业研究院预估，全球智能手机3D感测渗透率将从2017年的2.1%成长至2018年的13.1%，苹果仍将是主要的采用者。3D感测模组技术门槛高，影响安卓阵营导入速度拓墣产业研究...[详细]

    近日有供应链内部人士透露，三星电子已经获得了独立开发GPU的能力。　　此前，三星手机上的GPU芯片基本都是需要向第三方厂商进行购买，尤其是更多采用高通的骁龙处理器。不过现在，三星正在逐渐摆脱对高通的依赖。　　有媒体消息报道称，目前三星已经独立开发出了自家GPU，并且专为移动设备研发。目前三星在供应链产业上几乎能够做到自给自足，不仅仅是显示屏，包括Exynos处理器、运行内存和闪存等，...[详细]

为更清洁、更安全和更智能的出行提供控制解决方案的技术公司SiliconMobility(以下称“芯力能”)，与领先的电子元器件分销商世健系统香港有限公司（以下称“世健”）共同宣布，双方已正式签订分销协议，未来将携手合作，共同将芯力能的OLEA解决方案系列推向中国市场。芯力能OLEA解决方案可提高电动车和混合动力车的能效，提供更大的航程，降低成本并缩短电池充电时间。芯力能早前已在上...[详细]

中学课本上有一篇文章叫《核舟记》，讲述了古人在核桃上刻出苏轼泛舟赤壁图的奇巧技艺。几百年后，半导体产业已经将这种细微处创造天地的技艺发展到超乎想象的境地。本文要说的，就是让半导体真正能够妙至颠毫的工具，也是人类工业最伟大的发明之一……一、引子从1947年美国贝尔实验室里诞生的点接触型的锗晶体管开始，芯片半导体产业迅猛发展，如今已精密到在一粒米上刻下整部《红楼梦》...[详细]

5月10日，聚飞光电董事长邢美在日前举办的2019年度网上业绩说明会中表示，公司暂不考虑往芯片领域发展。现阶段公司的发展战略是深耕LED行业，以背光LED和照明LED为依托，拓展显示LED、车用LED、Mini/MicroLED、IRLED、深紫外LED、LED照明灯条等新业务；在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上，同时向半导体封装(分立器件封装)、膜材产业拓展，如功率器件、光器件...[详细]

六月三日，英特尔总裁詹睿妮（ReneeJames）在台北国际电脑展（Computex2014）主题演讲，首度公开说明与中国瑞芯微电子的合作。她强调，这是英特尔为了加速进入中国大陆入门级平板市场的「务实作法」，要借重当地厂商的对中国市场深度了解。未来双方将合作销售英特尔在明年上半年问世的重量级产品－－用于智慧型手机、平板电脑的四核心SoFIA系统单晶片。一个星期前，英特尔发布将...[详细]

模拟软件生产企业AnsysInc(ANSS.O:行情)表示,将以3.1亿美元收购未上市竞争对手ApacheDesignSolutions,从而获得生产设计节能电子设备软件的能力.在周四早盘交易中,Ansys微升0.04%至55美元....[详细]

雷锋网5月3日消息 据路透社今日报道，欧盟监管机构（以下简称“EU”）宣布将在6月9日之前决定，是否同意手机芯片制造商高通公司以380亿美元收购恩智浦半导体公司（NXPSemiconductors，以下简称“NXP”）的交易案。因为高通的竞争对手都担心在其收购NXP之后，将不能继续获得关键的恩智浦技术。去年10月底，高通宣布将以380亿美元收购NXP，二者合并后的年营收将超过300亿美元，...[详细]

日前中国西安受疫情影响而封城，根据TrendForce集邦咨询调查，由于三星（Samsung）在西安设有两座大型工厂，均用以制造3DNAND高层数产品，投片量占该公司NANDFlash产能达42.3%，占全球亦达15.3%，现下封城措施并未影响该工厂的正常营运。然而，当地封城措施严格管控人流及物流，尽管2021年底至2022年一月中以前的出货多已经安排妥适，但无法排除接下来因物流延迟出...[详细]

属于无源器件领域的连接器虽然难有有源器件的关注度和风光，但却和有源器件一样是电子产品的重要组成部分。连接器，确切的说电信号连接器系统，是现代工业制造尤其是电子设备最基础的零部件之一。得益于不同形式存在的电信号连接器，各类不同的信号得以实现传输、采集和处理。实际上，各类电子设备或终端水平的高低，完全依赖于信号传输的可靠性。　　连接器行业和现代工业发展的历史同步，不过短短百年的时间。产品的结构和形...[详细]

12月25日消息，据外媒报道，科技巨头们越来越多地自主设计半导体芯片，以优化AI功能、提高服务器性能及延长电池续航时间等。谷歌拥有张量处理单元（TPU），苹果拥有A13仿生芯片，亚马逊拥有Graviton2。然而，这些巨头们都缺少能够帮助生产新芯片的工艺。为了帮助它们，三星电子公司计划在未来十年投入1160亿美元资金以推动芯片制造业务扩张。...[详细]

在8月8日至10日于圣克拉拉举行的闪存峰会（FMS）2023上，SK海力士公司介绍了其321层1TbTLC*4DNAND闪存的开发进展，并展示了样品。SKhynix是业内首家详细公布300多层NAND开发进展的公司。该公司计划提高321层产品的完成度，并在2025年上半年开始量产。该公司表示，已量产的全球最高238层NAND的成功为其积累了技术竞争力，为321层产品的顺利开...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]