BZX55B15-35

莫大康目前中国承担着世界制造工厂的角色，据2013年统计中国生产了11.8亿台手机，占全球的74.7%，及3.54亿台PC，占全球的86.6%，以及1.38亿台彩电，占全球的52.3%。而中国的消费市场十分巨大，据2013年统计，共销售8100万台PC，3.75亿支手机，2000万辆汽车及5600万台彩电。因此据ICInsight统计，中国是全球最大的...[详细]

2013年7月9日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC-国际电子工业联接协会®为第13届世界电子电路大会（ECWC13）向业界的科研人员、学者、技术专家、行业领袖广泛征集论文。第13届世界电子电路大会（ECWC13），将于2014年5月7-9日在德国纽伦堡会议中心召开，由世界电子电路理事会（WECC）赞助，欧洲印制电路协会（EIPC）组织，MesagoMesseFrankfurtGmbH主办。...[详细]

1月23日清晨，高通公司在致股东的一封信中表示，希望公司股东在3月6日举行高通年会时，拒绝博通的收购要求，否则博通股东将完全取代高通的董事会。在信中，高通对博通的收购行为进行了批评，称博通的收购行为存在监管问题。这意味着，即便博通对高通提出公平报价，也可能不会在未来18个月或更久的时间内为高通公司带来任何价值。信中还表示，博通的“立即向股东支付现金”的说法是“完全不现实的”。博通提议...[详细]

NVIDIACEO黄仁勋在“地球虚拟引擎计划”柏林峰会上发表主题演讲。NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋在7月3日举办的“地球虚拟引擎计划”柏林峰会（BerlinSummitfortheEarthVirtualizationEngines）主题演讲中表示，AI和加速计算将帮助气候研究人员创造“奇迹”，进而推动气候研究取得突破性进展。“理查德•费曼曾说过，‘...[详细]

　　ICInsights估计，2017年全球有11家半导体厂商的年度资本支出会超过10亿美元，总计他们的年度资本支出将占据整体半导体业资本支出的78%。　　市场研究机构ICInsights的最新预测指出，2017年整体半导体支出可成长6%，达到732亿美元，主要都是来自资本支出排名前十一大的半导体厂商。　　ICInsights估计，2017年全球有11家半导体厂商的年度资本支出会超过1...[详细]

　　每经记者蔡鼎每经实习记者胡晓蕊每经编辑余冬梅　　自今年11月开始的博通收购高通的双通大战，现在正愈演愈烈。在博通第一次提出包含债务在内总计1300亿美元收购高通遭拒之后，12月初，博通强势提名11位董事会候选人，企图替代高通董事会所有成员，迈出了恶意收购高通的第一步。这一次，面对来势汹汹的博通，高通又一次选择了拒绝。　　据路透社消息，美国当地时间12月22日，高通拒绝了博通...[详细]

第一季度净营收34.7亿美元；毛利率41.7%；营业利润率15.9%，净利润5.13亿美元扣除9.67亿美元净资本支出后，第一季度自由现金流(1.34)亿美元业务展望(中位数):第二季度净营收32亿美元；毛利率40%2024年4月26日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)公布了按照...[详细]

中国上海，2013年6月18日——为客户提供定制化芯片解决方案和半导体IP的世界领先的IC设计代工公司芯原股份有限公司（芯原）今天宣布推出HantroG2多格式视频解码IP，支持高效率视频编码（HighEfficiencyVideoCoding，简称HEVC或H.265）标准下的超高清4K视频解码，以及WebM项目下即将推出的VP9网络视频格式。此外，HantroG2IP还支持包括...[详细]

线缆加工技术博览会，威斯康星州密尔沃基市，2016年5月13日MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT)今天宣布，线束和特殊电缆的美国制造商SentralGroup通过部署MentorCapital套件中的生产制造模块，显著改进了线束生产制造设计流程。由此，从设计接收到车间都实现了大量自动化和连续数据流，进而压缩周转时间、最大幅度减少错误并降低工程成本。...[详细]

移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.宣布，推出MMIC功率放大器，该放大器在32-38GHz频段提供超过10瓦饱和功率。市场上性能最强大的MMIC产品具有先进的可靠性和效率，支持客户在重要国防应用中实现性能目标，同时降低成本。以Qorvo超可靠的碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）技术为基础，10瓦TG...[详细]

英国研究人员最近提出了一种晶体管的结构SGT(source-gatetransistor)，采用SGT改善了薄膜数字电路的噪声容限、功率延时积（power-delayproduct)和稳定性（robustness)。研究人员建议用这种新型晶体管来取代FET。英国萨里大学的优秀学者谈到，SGT在薄膜处理过程与FET一样，但是...[详细]

三星上周四宣布，第二代10纳米FinFET制程已经开发完成，未来争取10纳米产品代工订单将如虎添翼。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。三星第一代10纳米制程于去年10月领先同业导入量产，目前的三星Exynos9与高通骁龙835处理器均是以第一代10纳米制程生产。三星第二代10nm制程开发完成！据三星表示，第二代10纳米FinFET制程与第一代做比较，运算效能提升10%，...[详细]

抢攻5G、电动车(EV)商机，日本电子零件厂扩大投资、8大厂设备投资额将突破1兆日圆，其中太阳诱电拟将积层陶瓷电容(MLCC)增产15%。日刊工业新闻18日报导，因看好5G、EV普及，电子零件需求中长期看俏，日本电子零件厂增加今年度(2021年度、2021年4月-2022年3月)的设备投资额、抢攻商机，8大厂合计设备投资额将超过1兆日圆、将较上年度(2020年度)增加约3成。京瓷...[详细]

日前，飞腾已经完成FT-2000plus服务器CPU的研制工作，飞腾公司的合作伙伴正在积极研发相应的整机产品。FT-2000plus这款芯片是以FT2000为基础的改进版本，虽然在单核性能上和Intel还存在一定差距，但在多核性能上，已经达到Intel服务器CPUE5主流产品的水平。据传，国防科大正在研发的1000P超算天河3号（性能指标是神威太湖之光的8倍），其原型机的CPU或将采用FT...[详细]

    纳沛斯半导体是一家大型半导体封测企业，在韩国和全球半导体业界以技术和实力著称。不久前，记者参加了纳沛斯半导体公司的一场产品说明会，会后采访了该公司未来智能事业部部门长安廷镐先生。说明会由安先生主持，会上的明星是一款产品编号为NM500的AI芯片，被称为全球第一片正式量产的神经元芯片（NPU）。 　　前景繁荣，IT企业跨界半导体行业 　　全球半导体行业正在经历一轮长长的上升周期...[详细]