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    为筹划重大资产重组停牌5个月，复牌后连跌3天，紫光国芯(25.14+0.68%,诊股)（002049，SZ）于7月25日披露对深交所问询函的回复。　　“因标的投资规模较大，目前尚处建设初期，对其未来盈利情况做出准确预计难度很大。”紫光国芯表示，终止对长江存储科技控股有限责任公司（下称长江存储）的收购是由于标的的盈利情况难测，或将影响上市公司的持续盈利。另外，本拟在本次重组中新增的另一...[详细]

凤凰网科技讯据路透社北京时间4月23日报道，针对媒体报道的放弃出售芯片业务一事，东芝公司在周一表示，仍致力于尽快完成芯片业务出售交易。昨天，日本《每日新闻》报道称，东芝已经决定，如果5月前无法获得中国监管部门的批准，就会取消价值186亿美元的芯片业务出售交易。报道指出，在去年发行股票融资54亿美元后，东芝的财务状况已经得到缓解，没有必要非得出售芯片业务。由于正在等待中国监管部门的批...[详细]

集微网消息，8月2日MOCVD设备厂商Veeco披露了2018年第二季度业绩，2Q18公司实现营收1.578亿美元（折合人民币约10.79亿元），较上一季度的1.586亿美元略有下降，但较上年同期的1.122亿美元增长40.6％。从地域上来看，美国地区营收占比从此前的15%上升到21%，EMEA地区（欧洲、中东和非洲）从10%上升到16%，而中国地区从47%下降到45%（其中蓝光LEDM...[详细]

尽管日韩贸易冲突持续延烧，三星电子原定9月在日本东京的晶圆代工论坛将如期举行。三星届时预料将展示自家先进制程技术，并提供用于生产3纳米以下芯片，名为「环绕闸极」（GAA）技术的制程套件。三星据称在GAA技术领先全球晶圆代工龙头台积电一年，更超前英特尔（Intel）两到三年。南韩媒体BusinessKorea报导，三星28日宣布，2019年「三星晶圆代工论坛」（SFF）将如期于9月4日在东京...[详细]

27日缴出2017年第1季亮丽财报，净利为7.68兆韩圜（约新台币2,048亿元），相较2016年同期成长46.29%，创下2013年第3季以来单季新高纪录的韩国电子大厂三星，针对其部分股东要求公司拆分为二的建议，同时间发出声明表示。在经过评估之后，还是决定不拆分公司，并且采用控股公司结构。三星在声明中指出，当前公司如果进行结构调整，未来将面临的风险和挑战，这...[详细]

中国芯片需求极为旺盛，但中国芯片技术还未进入世界第一梯队，95%的高端专用芯片、70%以上智能终端芯片和绝大多数存储芯片都依赖进口。中国芯片产业发展存在哪些症结？能否后来居上？清华大学微电子所所长魏少军5月2日，CCTV-2央视财经频道《中国经济大讲堂》特邀清华大学微电子所所长魏少军，深度解读“高质量发展如何从芯突破”。魏少军指出，当前中国集成电路与国际差距还很大，技术、...[详细]

7月17日消息，韩媒bloter于7月15日发布博文，爆料称三星计划在Exynos2500芯片中使用硅电容。注：硅电容（SiliconCapacitor）通常采用3层结构（金属/绝缘体/金属，MIM），超薄且性状靠近半导体，能更好地保持稳定电压以应对电流变化。硅电容具有许多优点，让其成为集成电路中常用的元件之一：首先，硅电容的制造成本较低，可以通...[详细]

回想您过去作为工程师的一年：您的角色发生了何种变化?过去五年又发生了哪些变化?随着技术变革的步伐不断加快，您必须调整工作的各个方面，并提高效率。在Aspencore(前称UBM)2015年进行的一项测试和测量研究中，包括半导体、汽车、国防和航天航空在内的多个行业的工程师列出以下几个方面为其测试开发演变过程中最主要的变化：“适应快速变化的技术，为终端用户提供测试能力和价值。”...[详细]

为了缓解CPU缺货的尴尬，英特尔已经开始与三星交涉有关CPU代工一款“RocketLake”微架构CPU的细节。这是英特尔第一次找三星为其代工CPU……韩媒Sedialy报道称，目前三星已经正式同意为英特尔代工“RocketLake”微架构CPU，该微处理器将于2021年发布。而据消息人士透露，三星将在2020年第四季度开始大规模生产14纳米英特尔CPU。英特尔产能问题由来...[详细]

8月30日，台积电联席CEO魏哲家在技术论坛会议上表示，台积电不会跟客户竞争，客户更不用担心台积电会抄袭、盗窃客户的芯片！魏哲家表示，台积电会永远跟客户走在一起，尽管台积电有能力自己设计芯片，但不会有自己的产品，每项合作都是独一无二的，客户可以放心，台积电的宗旨是客户成功了自己才会成功，这是台积电其他竞争者无法做出的承诺。魏哲家还透露了台积电对于3nm架构和2nm架构的相关计划。魏哲...[详细]

美国SEMI的乔纳森·戴维斯（JonathanDavis，全球副总裁）在2016年12月13日于东京召开的“SEMICONJapan2016记者会”上，针对2016年及2017年的半导体制造装置市场发表了演讲。乔纳森·戴维斯图片由《日经电子》拍摄。戴维斯表示，预计2016年全球半导体制造装置市场规模为396.9亿美元。同比增加8.7％。预计2017年将同比增加9.3％，达到...[详细]

据印度媒体报道，由于全球半导体芯片持续短缺，继续影响当地签发各州基于芯片的驾驶执照(DL)以及车辆登记证(RC)的发放。VersatileCardTechnology(VCT)首席执行官PethiSarguru透露，2022年大部分时间和2023年初，供应链中断和俄罗斯-乌克兰战争导致芯片短缺，因此智能卡驾驶执照没有发放。几位知情人士表示，多个州尚未对这些基于智能...[详细]

eeworld网消息，昨天台湾创意电子董事会也通过，将直接投资100%持股中国大陆子公司，注册资本额1000万美元，名称为创意(南京)，主要营运项目是IC设计，这也代表创意将跟随台积电脚步赴南京设立子公司，抢攻中国快速崛起的市场商机。创意电子成立於1998年，为一专业的IC设计服务公司，拥有先进制程的设计技术及丰富且有效率的设计资源，以帮助客户在最短的时间内，将其产品从概念...[详细]

摘要：• 启动研发工作，通过内存扩展和池化解决方案推动数据中心架构转型，实现分解型和可组合的服务器架构• 结合高速接口、嵌入式安全和服务器内存缓冲区方面的独特专长，研发突破性的下一代数据中心解决方案• 利用收购PLDA和AnalogX提供的关键构件，推进CXL路线图和市场领先地位中国北京2021年6月22日——作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更...[详细]

   SamMobile、AndroidCommunity14日引述南韩媒体DDaily报导，为了和台积电(2330)在晶圆代工领域一较高下，最新消息显示三星电子(SamsungElectronicsCo.)可能会跳过20奈米制程技术，直接从当前的28奈米制程一口气转进14奈米FinFET制程，并将技术导入GalaxyS5内建的行动处理器。    根据报导，三星被市场通称为「G...[详细]