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4月21日，台积电创办人张忠谋出席大师智库论坛提到过往和英特尔来往的经历，对2021年英特尔说他们也要开始做晶圆制造这点，他从半导体分工发展轨迹来说，这点在他看来有点讽刺。　　　　会议上，张忠谋细数他进入半导体业后的市场正在快速转变，1965年快捷创办人GordonMoore预测电晶体密度每1.5～2年会加倍，后来被称为摩尔定律且一直到最近还相当有效。　　1980年代至今，...[详细]

昨晚，华为发布半年财报，2020年上半年，华为实现销售收入4,540亿元人民币，同比增长13.1%,净利润率9.2%。其中，运营商业务收入为1,596亿元人民币，企业业务收入为363亿元人民币，消费者业务收入为2,558亿元人民币。华为表示，当前，各国正在努力应对疫情挑战，ICT技术不仅在抗疫中发挥重要作用，也是经济复苏的引擎，华为...[详细]

2017年7月，大陆国务院印发《新一代人工智能发展规划》，提出了面向2030年新一代人工智能发展三步走战略目标；同年10月，上海市政府跟进提出《关于本市推动新一代人工智能发展的实施意见》。上海浦东张江同时也加速成为人工智能独角兽企业的孵化摇篮。 根据一项去年12月的调研报告汇总了66家人工智能企业的回馈数据，包括8家上市或挂牌企业，总估值超过人民币650亿元，目前浦东AI企业从智能制造、公共...[详细]

科技金融正在改变金融业的运营方式以及向客户提供产品和服务的方式。日前，newelectronics撰文，详细介绍了金融业形态如何被科技所改变。技术越来越复杂，现在随着人工智能（AI），云计算和“大数据”分析的兴起，其影响力只会越来越大。这些发展意味着金融世界不得不面对一些重大问题，如果银行和机构要跟上这些新发展，就必须接受激进的变革。虽然行业正在应对这些挑战，但它也必须应对管理成本，因为虽...[详细]

“中国物联网市场飞速发展，随着更多新的商业模式的涌现，市场将迎来井喷期。预计2020年物联网连接数将达到80亿，其中蜂窝网络规模超过10亿。”日前，中国移动副总裁沙跃家表示了对物联网市场的信心，“我们的目标是在2020年实现全网连接数量超过17.5亿。”截至5月底，中国移动物联网连接数突破了1.2亿，成为全球最大的物联网连接提供商。而从1.2亿到2020年的17.5亿，这一增长曲线必然十分陡峭，...[详细]

全球最大的射频功率晶体管供应商恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)今日宣布推出业内面向915MHz应用的最高功率晶体管。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。MRF13750H晶体管提供750W连续波(CW)，比目前市场上同类产品高出百分之五十。MRF13750H晶体管基于50V硅技术LDMOS，突破了半导体射频功率放大器的极限，使之成为在高功率工业系统中替代...[详细]

编者注：本文作者SoundInvestment，由华盛学院林海编译，为您简要分析德州仪器最新的财报详情。全球领先半导体公司、模拟电子老大德州仪器(TXN)当地时间24日盘前发布最新财报，业绩及展望均符合预期，不过股价低开低走大跌8.5%，以下简要介绍财报业绩详情及投资分析。营收超预期，EPS符合预期受益于工业及汽车市场的强劲产品需求，Q4总营收为37.5亿美元，同比增长10%，比分析...[详细]

书展第二天，上海书展主会场中心活动区举行的最后一场新书首发式，舞台上的主角是“芯片”。由上海科学技术出版社出版的《芯事——一本书读懂芯片产业》话题贴近当下热点，引发很多读者的兴趣。2018年8月9日，市委书记李强专题调研上海市半导体行业发展情况，实地察看集成电路企业时指出，要把集成电路作为打响“上海制造”品牌的重点所在、科创中心建设的关键核心领域，立足上海实际，厚植产业优势，全力突破核心关键技...[详细]

据sammobile报道，在过去的两代产品中，谷歌一直依赖三星设计和制造Tensor芯片。有传言称，谷歌可能会继续与韩国伙伴合作，再生产两代Tensor处理器。根据一些早期报道，谷歌TensorG3芯片将与三星SystemLSIarm合作设计，并使用三星4nm工艺代工制造。一些新料称，从TensorG4开始，谷歌可以完全内部设计其芯片，并使用台积电4n...[详细]

科技日报北京6月9日电（记者张梦然)英国《自然》杂志9日发表一项人工智能突破性成就，美国科学家团队报告机器学习工具已可以极大地加速计算机芯片设计。研究显示，该方法能给出可行的芯片设计，且芯片性能不亚于人类工程师的设计，而整个设计过程只要几个小时，而不是几个月，这为今后的每一代计算机芯片设计节省数千小时的人力。这种方法已经被谷歌用来设计下一代人工智能计算机系统。　　不同元件在计算机芯片...[详细]

谷歌花了十年打造服务器中心，处理每日数十亿次的网络搜寻需求。如今谷歌更进一步，自行研发专属芯片--TensorProcessingUnits(TPU、见图)，加快机器学习脚步，并宣称TPU性能优于CPU、GPU。CNBC、TechCrunch报导，谷歌17日在I/O开发者大会，发布第二代TPU，处理人工智能(AI)工作。谷歌推出新版TPU，显示该公司不想倚赖其他业者，打造核心的计算基...[详细]

近期，YoleDeveloppement发布了先进封装技术路线图、市场预期以及封装公司排名。在总价值680亿美元的封装市场中，先进的芯片封装市场在2019年价值约290亿美元。根据市场分析师的说法，先进封装在2019至2025年之间的复合年增长率（CAGR）为6.6％。摩尔定律放慢，异构集成以及包括5G、人工智能、高性能计算和物联网在内的大趋势，推动了先进封装的采用。那些离前沿技术...[详细]

随着ChatGPT的火爆，AI技术再次引发人们的关注。数据显示，现在与AI相关的芯片占比约为20%，而到2030年这一占比将会上升至70%。这意味着，未来不管做什么芯片，多少都和AI有关系。与AI相伴而来的，是巨大的算力需求。现如今，半导体工艺制程发展已进入后摩尔定律阶段，芯片资源密度和数字逻辑时钟频率的提升幅度逐代次衰减，导致芯片设计厂商只能通过增加芯片面积以提升集成度，不断挑战光罩极限...[详细]

据TheElec报道，韩国芯片制造商三星和SK海力士正计划采购用于芯片生产的硅晶圆，但数量少于最初计划。消息人士称，芯片制造商在第四季度的某个时候与各自的晶圆供应商讨论了这个问题。硅晶圆是从结晶硅中切割出来的。电子产品中使用的芯片就是从这些晶圆上切割下来的。这些晶圆有五家主要供应商，包括日本的Shin-Etsu和Sumco，台湾地区的GlobalWafers，德国...[详细]

今天，全球领先的模拟与嵌入式半导体厂商美国德州仪器公司（TI）宣布向中国青少年发展基金会(中国青基会)捐款100万元人民币，用于支持“希望工程紧急救灾助学行动”，帮助遭受四川雅安地震影响的学校进行灾后重建工作。TI也将积极支持中国青基会开展捐助项目的具体执行，并将号召员工作为志愿者参与相应的灾后重建公益活动。TI首席公益事务官康翠莎(TrishaCunningham)女士表示：“T...[详细]