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“2017年的3月10日，Linear正式成为ADI的一部分，而这一强强联合，正是为了形成一家全球领先的高性能模拟行业领导者，因此对于ADI来说，2017年的关键词就是Combination（结合）。”ADI中国区总裁JerryFan近日对媒体表示。一组数据证明1+12更互补的合并综合Jerry的报告和ADI官网数据，我们得到了以下一组数据根据ADI201...[详细]

中国上海（2018年1月30日）——1月29-30日在北京举办的第七届公益节暨“因为爱”2017致敬盛典上，全球领先的工业气体供应商、服务中国市场30多年的空气产品公司(AirProducts，纽约证券交易所代码：APD)凭借在践行企业社会责任方面为公益事业所作的持续贡献，获颁综合奖项——“2017年度公益集体奖”。此外，公司的液氮大使项目荣获了“2017年度公益项目奖”。中国公益节是...[详细]

当时钟再转一个月半，联发科将迎来其下一个20年的开局之年，所料不差，联发科2018年将不再冒进，会走的更稳健。11月16日，在联发科深圳办公室，联发科产品规划及行销总监李彦辑向集微网表示，2018年，联发科将放缓HelioX系列旗舰级芯片市场节奏，加速推出更多HelioP系列中高阶芯片，同时发力中低端入门级芯片，主推MT6739芯片平台。如今全球智能手机年出货量大约在16亿支左右，除了...[详细]

4月18日消息，AMD今天发布了截止3月29日的2014财年第一季度财报。报告显示，公司该季度总营收14.0亿美元，同比增长28%，环比下滑12%；净亏损2000万美元，去年同期净亏损1.46亿美元；合摊薄后每股亏损0.03美元，去年同期每股亏损0.19美元。第一季度业绩·营收14.0亿美元，同比增长28%，环比下滑12%。·毛利率35%。·运营利润4900万美元...[详细]

中新经纬客户端3月20日电（魏薇）最近关于楼市的任何风吹草动都能引起吃瓜群众的围观。今天（3月20日）又有一条新闻刷屏了。小米员工透露，万科携小米试水合作建房，没有产权，但价格是市场一半。这究竟是怎么回事？一位接近万科的相关人士告诉中新经纬客户端，万科和小米合作开发还在积极沟通当中，尚未签订相关协议，传言中关于认购和签约的声音是不对的。中新经纬客户端又询问了小米公司负责媒体对接的人士，其表示...[详细]

日本汽车零组件大厂瑞萨电子(RenesasElectronics)，终于走过组织改造与缩编的时期，进入转守为攻阶段，尤其2017年4~6月车用半导体事业营收，比2016年同期高出24.6%，约为同业恩智浦半导体(NXPSemiconductors)同期成长率9.3%的2.5倍，让日本财经杂志周刊钻石(Diamond)下了转守为攻的评论。但是，瑞萨不管在营收还是营益率，都还不及同业的德州...[详细]

全球最大半导体设备供应商应用材料(AppliedMaterials)于4日宣布，已经同意以每股63美元现金的价格，收购另一家半导体设备制造商Varian，总收购价达49亿美元。若依Varian于3日的股票收盘价计算，应用材料的出价要高出55%，也较Varian股票过去30个交易日平均收盘价值高出38%。应用材料执行长MikeSplinter表示，收购Varian对于该公司的核...[详细]

受到西安因为疫情封城影响，三星电子（SamsungElectronicsCo.）位于当地的NAND型闪存存储器厂房宣布进入紧急营运模式。韩联社报导，三星24日表示，紧急营运措施不会影响生产，住在公司宿舍的员工仍正常上班。三星一名主管表示，「西安厂目前运作正常……我们会密切观察情况演变。」三星已在研拟对策，以防封城延长影响生产作业。西安上周三（22日）晚间开始严格实施社交距...[详细]

4月11日，2018徐州（北京）产业合作发展恳谈会在京举行，就徐州近年来发展情况，以及与中关村、央企、大型企业合作发展等进行深入交流。活动现场，徐州市与中科院微电子研究所签订集成电路产业发展战略合作协议，与中航资本有限公司签订产业发展金融服务战略合作协议。2018徐州（北京）招商月活动集中签约51个重点招商项目，总投资437亿元人民币，其中外资项目4个，利用外资2.1亿美元。...[详细]

11月5日，南川工业园区管委会与深圳市瑞德丰精密制造有限公司举行年产4000万套高端锂电池结构件产业化项目签字仪式。深圳市瑞德丰精密制造有限公司是一家专业从事新能源储能结构件设计与生产的高新技术企业，是时代新能源、比亚迪、欣旺达、三星、LG、松下等国内外知名电池生产企业的壳体、顶盖供应商。公司在动力电池结构件领域拥有设计及制造等核心技术专利300余项，其中，顶盖安全防爆阀和电芯软连接...[详细]

9月28日消息，英特尔原本计划扩建爱尔兰工厂，不过受到疫情等因素影响，一直延误至今。英特尔今天发布公告，表示爱尔兰工厂的Intel4技术生产设备已完成安装调试，首台EUV光刻扫描仪已经正常开机，即将开始量产芯片。英特尔在官方公告中并未提及详细信息，仅预告9月29日将会举办相关的现场活动，公司高层将于参与开幕式，庆祝Intel4工艺技术的大规模量产。英特尔称运用...[详细]

晶圆代工龙头台积电（2330）28奈米高介电金属闸极（HKMG）的28HPM制程去年产能全开，并拿下9成高市占率，今年为了因应中低阶智慧型手机需求，特别在28奈米HKMG技术上，推出低成本版本28HPC制程，获得手机晶片厂全面采用，不仅28奈米大爆单，上半年产能已是供不应求。台积电28奈米产能及营收去年出现高达3倍的成长，但因格罗方德（globalFoundries）、三星、联电等竞...[详细]

以光伏产业为代表的新能源产业在局部过热，这正得到越来越多的行业及外部投资者的认同。不过在19日于无锡举办的一次新能源产业会议上，行业人士对于新能源行业中的过热现象进行了细致的区分，并认为在相关的细分行业中仍然存在很大的发展空间。基于同样的判断，在产业投资者看来，尽管新能源短期暴利时代已经结束，但具有优势技术、摆脱了低层次竞争的新能源企业依然吸引着产业资本的目光。光伏产业链不均衡中...[详细]

通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成B轮融资。成立仅一年多时间，壁仞科技累计融资金额已超过47亿元人民币，创下该领域融资速度及融资规模纪录，成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。短期内迅速构筑的坚实资金壁垒，将成为壁仞科技持续吸引行业顶尖人才、引领技术创新、推动大规模应用落地的重要保障。壁仞科技B轮融资继续得到众多知名产业及财务投资机构的大力支持。本轮融资由中国平安、新世界集团、碧桂园...[详细]

引言目前，多媒体芯片的开发面临着集成度高、产品上市时间紧迫、市场变化迅速等诸多挑战。不同于传统的ASIC，多媒体芯片通常是复杂的SoC，在芯片中除了核心的音视频处理电路以外，一般都有MCU、DSP或CPU来协助音视频处理电路完成系统级的控制功能，或者由DSP、CPU完成某些音视频算法。有的多媒体芯片内部甚至集成了多个MCU、DSP或CPU内核。另外，大部分多媒体芯片都需要与外部CPU协同工作...[详细]