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氮化镓（galliumnitride，GaN）是下一代半导体材料，其运行速度比旧式传统硅（Si）技术快了二十倍，并且能够实现高出三倍的功率，用于尖端快速充电器产品时，可以实现远远超过现有产品的性能，在尺寸相同的情况下，输出功率提高了三倍。也正是得益于这些性能优势，氮化镓在消费类快充电源市场中有着广泛的应用。统计数据显示，目前已有数十家主流电源厂商开辟了氮化镓快充产品线，推出的氮化镓...[详细]

TEConnectivity公布2016财年第三季度财报GAAP每股收益与调整后的每股收益均超过预测高值瑞士沙夫豪森---2016年7月26日全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity（纽约交易所代码：TEL）公布了截至2016年6月24日的2016财年第三季度财报。第三财季亮点净销售额达31.2亿美元，处于预测范围的中值。持续经营业务产生...[详细]

俄勒冈州威尔逊维尔，2014年10月10日—MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，针对MentorGraphics起诉EmulationandVerificationEngineeringS.A.(EVE)公司和Synopsys（纳斯达克代码：SNPS）公司侵犯专利一案，俄勒冈州波特兰的法院已做出判决，MentorGraphic...[详细]

腾讯数码讯（蓝天）计算机、智能手机及其它消费设备都使用了晶体管，到底晶体管能在多低的温度下正常运行？最近研究人员进行了测试，发现即使温度接近绝对零度，晶体管也安然无恙。晶体管是一种电子元件，它相当于控制电流的开关。晶体管的性能受到温度的影响，如果想在超冷环境中使用，必须经过专门设计。要获得这种特殊晶体管相当困难，成本也很高，许多时候还要复杂的电路和额外的设备辅助。法国宇宙基本规律研究所的研究...[详细]

就美光控告中国台湾晶圆代工巨头联电间接协助晋华窃取DRAM制程案，中国台湾台中地院日前做出判决：3名联电涉案主管最高判刑6年半，联电被判罚新台币1亿元（合人民币2390万元）...据台媒报道，上周五，中国台湾台中地院就联电被控协助福建晋华以窃取美商科技大厂美光（Micron）动态随机存取存储器（DRAM）生产技术案做出判决，涉案戎某、何某和王某3人分别被判以4年半~6年半不等的有期徒...[详细]

IC设计厂伟诠电第一季营运缴出不错成绩单，季营收达新台币5.9亿元，为历年同期次高水准，第2季在接单畅旺下，业绩可望攀高。伟诠电USBPD控制器出货畅旺，单月出货量达300万至400万套规模，支撑今年第一季营收维持在5.9亿元水准，季减7.8%，较去年同期成长近2成，为历年同期次高。展望未来，除工作天数将回升外，伟诠电目前USBPD控制器接单依然畅旺，微控制器(MCU)销售也可望回...[详细]

为期三天的慕尼黑上海电子展圆满闭幕，此次电子展规模庞大，电子类展品众多。本届展览规模和品质再次升级，来自20个国家的1,200多家展商集聚一堂，展示面积达62,000平方米，预计有超过56,000名的行业精英和买家将共赴此次盛会。同时，展会将聚焦热门应用领域，包括电子技术在工业4.0、汽车、物联网、医疗等各个领域的创新。作为目前国内最大规模的综合类电子行业展会，2016慕尼黑上海电子...[详细]

工研院产经中心（IEK）与市调机构顾能（Gartner）统计数据显示，日月光加计矽品在半导体封测业市占约六成。两家专业机构的数据引起业界讨论，关注日月光并购矽品案，公平会如何审查是否涉及垄断的问题。封测业界人士指出，一般法人忽略二家公司在封测代工业的强大市占率，尤其在特定市场如逻辑IC高阶封测，二家合计几近垄断的地位，也让双方将攻防战场聚焦在公平会审查。公平会审查结果，攸关日月光能否顺...[详细]

几乎所有的电子设计师和嵌入式系统开发人员都听过现场可编程门阵列（FPGA）。对于实际的FPGA器件，设计人员和开发人员都知道它拥有可编程架构，能够对其进行配置来而执行想要的功能，但他们的了解可能仅限于此。同样，当涉及创建一个可以在FPGA上实现的设计时，他们可能听过硬件描述语言（HDL）和寄存器转换级电路（RTL）之类的术语，但可能并未充分理解它们的含义。与Verilog或VHDL相似，H...[详细]

随着紫光集团大举抢滩集成电路产业，央企中国电子信息产业集团（简称CEC或中国电子）也加速整合旗下集成电路资产。上海贝岭的股权划转或许是一个积极信号。市场一直预期该集团旗下的上海贝岭会担纲该板块资产整合重任。昨日午后，上海贝岭股价出现了明显拉升，曾经一度触及涨停板。上海贝岭今日公告，3月9日接到公司第一大股东中国电子《关于筹划涉及上海贝岭股权变动事项的函》，中国电子作为...[详细]

半导体产业正处于转折点。CMOS技术发展速度放缓，加上成本不断上升，促使业界依靠IC封装来维持摩尔定律的进展。因此，先进封装已经进入最成功的时期，原因来自对高整合的需求、摩尔定律逐渐失效，运输、5G、消费性、记忆体与运算、物联网、AI和高效能运算(HPC)的大趋势。市场研究和战略咨询公司YoleDéveloppement(Yole)最新研究指出，在经历了两位数的成长并在2017和2018...[详细]

2017年是无锡集成电路产业发展不平凡的一年。记者昨从市经信委获悉，去年我市集成电路产业产值890亿元，同比增长10%；　一批重大项目相继落地，市集成电路相关产业投资总额达228亿美元；　江阴高新区获批科技部国家集成电路封测高新技术产业化基地，我市封测行业规模位列全国第二。产业生态是反映某一产业是否健康的重要指标，相关人士称，虽然我市集成电路产业规模多年来在全国处于“第一军团”，但产业分布并不...[详细]

专业财经网站巴隆（Barrons.com）引述国外分析师报告，对台积电长期独霸的晶圆代工地位提出示警，认为除三星将瓜分先进制程市占之外，格罗方德产能总产出已超过台积电的一半，恐将使得联发科和博通等产能短缺的IC设计商由台积电转单。巴隆强调，三星及格罗方德等同属IBM技术联盟崛起，将改变整个晶圆代工产业趋势，成为「不再是由台积电独霸的时代」。台积电昨（5）日表示，对自家的先进制程信心十...[详细]

大咖论道产才融合！中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛18日召开！苏州市人民政府牵手工业和信息化部人才交流中心，将于10月18日-19日，召开中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛。本次大会同时也是苏州国际精英创业周园区专场活动，以“产才融合，创芯未来”为主题，旨在汇聚集成电路行业专家学者、业界精英，构建多元、开放、创新的共享平台，共同促进集成电路产业...[详细]

10月22日消息，韩媒MaeilBusinessNewspaper昨日（10月21日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自2021年成立英特尔铸...[详细]