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2015年以来，全球半导体行业并购案可以说完全停不下来，为抢占市场、扩大影响力，半导体行业发生大小并购案可谓是此起彼伏。据市场调研机构ICInsights数据，过去两年横扫全球，创历史记录的半导体行业并购洪峰已过，2017年上半年已经宣布的十几起并购案，总金额不过14亿美元，如今滔天洪水已化作涓涓细流。主宰半导体产业两年多来的疯狂整并与收购行动逐渐“退烧”了，业界曾有担心，按这个整合速度进行下...[详细]

为庆祝2020年国际妇女工程日，全球电子元器件与开发服务分销商e络盟(隶属于安富利集团)特举办交流会，向公司全球各地女性员工在业内取得的成就表示祝贺，并探讨了职场性别多样性等重要主题。来自全球各地的14位e络盟女性领导人参与了本次交流会，并分享了自己的经历、心路历程及遇到的挑战，以激励在科学、技术、工程和数学(STEM)之路上探索不息的女性继续前行。交流会重点探讨了为提升该行...[详细]

AMD采Zen架构打造的首款高阶PC处理器Ryzen开卖已1个月，此前AMD曾花费数个月时间对外宣称新一代Zen架构设计的能力，不过从AMD最新发布截至2017年4月1日的第1季财报成绩，却看不出Ryzen系列有明显拉抬AMD营运表现的结果，在不符合市场预期下也导致市场投资人对AMD信心及预期大减。 根据彭博(Bloomberg)报导，AMD第1季营收为9.84亿美元，较2016年同期的8....[详细]

PhotonixFab将为光电子产品的创新及商业化打通路径，实现高产能制造中国北京，2023年6月15日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，正在开展photonixFAB项目---该项目旨在为中小企业和大型实体机构在光电子领域的创新赋能，使其能够轻松获得具有磷化铟（InP）和铌酸锂（LNO）异质集成能力的低...[详细]

IC设计厂金丽科积极抢攻高性能运算(HPC)市场，继去年开发65/40纳米单芯片后，今年将进一步开发28纳米单芯片。金丽科今年在HPC客户应用开发案设计收入入帐带动下，业绩逐月跃升，前3月营收达新台币1.06亿元，年增81.03%；其中，2月已顺利转亏为盈，单月税后净利1478万元。金丽科在去年开发65/40纳米HPC单芯片后，今年将进一步开发28纳米HPC单芯片；金丽科指出，HPC...[详细]

港交所最新资料显示，联想控股(25.15,0.25,1.00%)(03396-HK)获紫光集团有限公司于4月13日在场内以每股平均价24.9951港元增持217.53万股，涉资约5437.18万港元。增持后，紫光集团的最新持股数目为3229.8万股，持股比例由7.69%升至8.24%。...[详细]

虽然很多人并不知道UFS2.1/2.0和eMMC5.1全称是什么，但是在各大手机厂商的强力轰炸下，大家多多少少知道这是一种闪存标准，并且在速度上UFS2.1UFS2.0eMMC5.1。目前来看，UFS闪存在速度上大幅领先eMMC，后者就像是上一个时代的产物。UFS和eMMC到底是什么呢？两者之间的速度差距在理论测试中究竟有多大？UFS与eMMC之间的关系在外观与功能上面，UF...[详细]

最近英特尔处理器的Meltdown(熔断)和Spectre(崩溃)漏洞成了科技界的头条新闻，热度一点也不亚于今年的CES大会。近日，安全人员已经确认了漏洞共有三种变体，分别是变体1(CVE-2017-5753)、变体2(CVE-2017-5715)——崩溃，变体3(CVE-2017-5754)——熔断。目前，三种变体只对处理器造成了影响，在显卡方面还没有相关案例。近日，英伟达为了预防...[详细]

根据CNET消息，尽管收购高通的交易被美国总统叫停，芯片厂商博通仍计划将总部搬迁至美国。这家新加坡公司周五表示，其股东已经压倒性批准将公司官方基地迁至美国的决定，股东支持率高达99%。博通表示，预计将在4月4日美国股市收盘后完成迁址活动。这一变化目前仍需要等待新加坡相关部门的批准。博通公司此前又名安华高科，该公司在CEO陈福阳（HockTan）的领导下进行了一系列收购，包括在2016年...[详细]

指纹识别模块厚度、功耗继续降低安全性依旧是重要考量屏下指纹识别应用于全面屏手机中的一大挑战就是模块的厚度及功耗。Synaptics营销副总裁GodfreyCheng表示：“ClearID功耗低，适用于Android低功耗模式。第一代模块的垂直高度仅为0．69mm，对于如今的智能手机来说，使用是没有问题的。放眼未来，我们将继续降低模组的功耗要求，并减小其物理尺寸。”敦泰电子集团...[详细]

1月2日消息，根据韩媒hankyung爆料，三星半导体（DS）部门今年设定了雄心勃勃的业务目标，营业利润目标计划达到11.5万亿韩元（IT之家备注：当前约630.2亿元人民币）。证券公司还预估三星电子总营业利润为33.81万亿韩元，意味着DS部门的营业利润将占三星电子总营业利润的三分之一。三星DS部门在2023年的营业利润预估亏损13万亿韩元（当前约7...[详细]

过去新创公司要进入半导体产业几乎难如登天，但随着人工智能对运算效能的需求更高，给了有志打破产业规则的新创公司一个机会。这几年风险投资资金大量进驻，半导体似乎出现新生态，但新创芯片公司面对英特尔与NVIDIA等有深厚产业知识与资金的巨人在前，很难杀出一条血路。麻省理工科技评论（MITTechnologyReview）报导，2017年风险投资人对人工智能芯片新创的投资资金达1.13...[详细]

“棱镜门”事件为我国信息安全敲响了警钟，建立起我国自有可控的信息安全网络已经迫在眉睫。同时，芯片国产化也被提升到国家安全的高度。针对我国每年进口集成电路芯片金额超过1900亿美元，堪比原油进口的局面，今年6月，工信部等部门公布《国家集成电路产业发展推进纲要》，紧接着，工信部于今年10月14日宣告国家集成电路产业投资基金正式设立，政府将大力扶持具有真正自主芯片研发能力的企业，芯片国产化趋势已...[详细]

台积电（TSMC）2015年第二季度（4～6月）的财报显示，销售额为同比增长12％的2054.4亿台币，营业利润为同比增长9％的770.69亿台币（英文发布资料）。纯利润为同比增长33％的794.13亿台币。该公司在积极推进生产向尖端工艺的过渡。本季度利用20nm工艺制造的产品销售额占整体的20％，28nm工艺占27％。上年同期20nm工艺尚未导入，28nm工艺占37％。...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]