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美国当地时间4月24日，台积电在美国举办了“2024年台积电北美技术论坛”，披露其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3DIC）技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一代人工智能（AI）的创新。据了解，台积电在此次的北美技术论坛中，首度公开了台积电A16（1.6nm）技术，结合领先的纳米片晶体管及创新的背面供电（backsidepowerrail）解决方案以大幅提升逻辑密度及性...[详细]

在2月27日至3月1日举行的全球最大的嵌入式电子与工业计算机应用展中，威盛电子首次展示旗下专为高性能计算机系统及人机交互设备而设计的智能识别平台。威盛展位位于纽伦堡展览中心的2号馆#2-551。威盛智能识别系统平台结合了尖端的视频、图形处理以及Qualcomm®Snapdragon™820四核处理器的计算能力，通过支持一系列摄像头及集成显示、I/O接口和无线连接功能，为建立前沿的安防...[详细]

协议中约定的企业价值为3.5亿欧元，至少可为西格里集团带来2亿欧元的现金收益预计将于2017年上半年完成交易西格里集团首席执行官JrgenKhler博士表示：这次交易是集团战略重组历程中的一个重要里程碑。我们很高兴能为我们的石墨电极业务找到一个理想的收购方。今后，我们会将资源完全集中在集团的增长业务领域内。昭和电工（SDK）总裁兼首席执行官市川秀夫表示：通过此次...[详细]

    新浪科技讯11月15日上午消息，2017英特尔人工智能大会在京开幕。英特尔全球副总裁兼中国区总裁杨旭指出，不能做埃菲尔铁塔式的研发，公司任何技术要广泛合作，要在市场中验证成功。　　“如果AI技术没有运用到实际中，那意义就不大，最关键是如何释放价值”，杨旭称，如今AI技术已被广泛应用到多个行业，例如在汽车领域中的辅助驾驶；零售行业中的个性化服务等。这些技术，均是通过计算的传感器，在...[详细]

近年来，得益于中国产业转型升级的大趋势和中西部地区加速开放，电子集群在中西部地区不断崛起，电子信息产业已经成为中西部地区多省市的支柱产业。经过多年的发展，形成了分布在湖北、四川、重庆、湖南、安徽、河南、西安等多个地区电子产业基地，在电子研发和制造方面也取得了长足的进步，中高端芯片、元器件、材料以及电子生产设备的需求在万亿级以上。为了推动中西部地区电子信息产业的跨越式发展，促进先进技术在中...[详细]

由于过去一年存储价格的飞涨，全球对获利最大的三星半导体的关注度达到了前所未有的高度。诚然，无论从市场份额还是营收上看，三星半导体的存储表现都是非常亮眼。据DRAMeXchange的数据显示，2018年第一季，三星DRAM全球占有率为44.9%，遥遥领先后面的SK海力士和美光，后两者的份额恩别为27.9%和22.6%；来到NANDFlash方面，DRAMeXchange的数据指出，三星在2018...[详细]

电子网消息，推动高能效创新的安森美半导体(ON)发布Ezairo预配置套件(PreSuite)，持续扩大健康听力行业超低功耗方案的产品阵容。该开发套件提供基于公司Ezairo7100数字信号处理器(DSP)的统包解决方案。具备无线功能的Ezairo7150SL是第一款由Ezairo预配置套件支持的混合模块，含固件包，提供更简易构建无线助听器。它的特点包括宽动态范围压缩（WDRC...[详细]

半导体设备业者LamResearch与KLA-Tencor的合并案破局，主管机关的裁决认为，这两家公司中的任何一家被合并，对市场都不公平。美国主管机关已经驳回了LamResearch与KLA-Tencor价值106亿美元的合并提案，这透露了一个消息，意味着芯片制造业者在优化下一代工艺方面，得仰赖设备供应商之间的合作；而此案的裁决结果预期将会冷却半导体设备领域的收购交易热潮，尽管迈入...[详细]

为了能够在枕包包装时更加灵活地使用热密封薄膜，舒伯特公司为其集成枕包机模块拾取线研发了新型热密封机器人。枕包机模块的新型热密封机器人首次实现了多变供给速度下的稳定密封时间，以及更广泛的薄膜控制范围。因此，糖果巧克力制造商如今可将各种产品通过高效的热密封薄膜包装到枕包中，其中也包括巧克力等敏感产品。相较于冷密封，将产品利用热密封技术包装至枕包内有着多方面的优势：热密封薄膜成本低廉，可长时间...[详细]

根据Gartner的初步结果，继2019年下降12％之后，2020年全球半导体收入反弹至4498亿美元，较2019年增长7.3％。Gartner研究副总裁AndrewNorwood表示：“2020年初，人们预计新冠疫情将对所有终端设备市场产生负面影响，但实际影响很小。汽车，工业和消费市场的某些领域受到企业和消费者支出减少的打击。但是，居家的日子极大地增加了家庭和在线学习时间，从而使该市场...[详细]

莫仕(Molex)的Pico-Clasp线对板连接器产品组合增添新成员，型号为单排镀金，内置锁扣直角接头，与现有双排镀金和单排镀锡产品为同一系列。这一新型号扩充了Molex在1.00mm间距线对板系统方面的产品阵容，为细小尺寸应用提供了更多选择，简化了开发流程。Molex全球产品经理AyaSanoki表示，这一镀金型号性能稳定耐用，是智能仪表、无人机、病人监护仪和行动销售点终端等产品应用的...[详细]

英特尔拟斥资54亿美元收购以色列芯片厂商高塔半导体（以下简称“高塔”），但分析师认为这一交易不会解决英特尔存在的一些最大问题。华尔街对近期英特尔毛利率下滑一直不满，虽然收购高塔会使英特尔获得数个代工工厂，但会拖累利润率进一步走低。一名分析师当地时间星期二表示，英特尔将获得的代工工厂无助于它成为领先代工厂商。EvercoreISI分析师缪斯提出了毛利率压力问题，“高塔利润率非常低，虽...[详细]

集微网消息，集邦咨询半导体研究中心调查显示，第二季在Android阵营接续发布旗舰新机的带动下，全球智能手机市场总生产数量季增近3%。由于高端机种主流搭载容量升至6GB，且8GB的搭载占比也较去年扩大；加上市场供给仍旧紧缺，带动第二季合约价格微幅上扬，在量增价涨下，第二季行动内存产值来到88.69亿美元，季增5.1%，再创新高。展望第三季，DRAMeXchange指出，尽管有iPhone新...[详细]

致力于提供功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation,纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)发布两款新的塑料大面积器件(plasticlargeareadevice,PLAD)瞬态电压抑制(TVS)二极管产品，保护飞机电气系统避免破坏性的瞬态雷击。新型6.5kW和7.5kW器件是美高森美创新性PLADTVS产品组...[详细]

    微软研究院今年发布了一个全新的项目——将人工智能嵌入一个如同面包屑大小的处理器中。　　该项目称为“嵌入式学习库（ELl）”，它将帮助开发人员将机器学习模型构建并部署在像树莓派、Arduinos这样的嵌入式平台上。　　一旦部署完成，机器学习模型将可以不依赖互联网而运行，这将会减少带宽限制，同时消除对网络延迟的担忧。此外，设备将会把个人的敏感信息保存在设备中，这将起到保护隐私的作用。...[详细]