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路透4月14日-华尔街日报(WSJ)周六援引消息人士报导称，美中贸易紧张局势升级之际，两笔价值数百亿美元的芯片企业并购交易因中国监管审查而受到拖延。由于审批拖延，高通(QCOM.O)以440亿美元收购荷兰恩智浦半导体(NXPI.O)的交易可能面临风险。据该报称，中国是唯一没有批准该交易的国家，东芝(6502.T)以190亿美元将芯片业务卖给贝恩资本为首财团的交易也唯独没有获得中国当局...[详细]

最近AMD公司的锐龙处理器正火，同时还曝光了AMD和英特尔联合打造才处理器已经通过了测试。不过他们似乎不满足，还准备了一款旗舰级别的高端处理器。根据国外媒体发现，有一款型号识别为DG02SRTBP4MFA的AMD公司处理器通过了3DMark测试，从测试成绩看，甚至不输给与英特尔合作的i7-8809G。但可惜的是并不知道这款产品的具体命名方式。按照信息显示，这款新的处理器使用了四...[详细]

2016年底开始，厦门钨业大力推动员工持股制度和战略投资者目标的资产重组，在厦门市海沧区设立专注于新能源材料领域的子公司，踏准产业风口，坐稳行业龙头东南网3月20日讯（福建日报记者周思明　通讯员　张俊峰庄梅芳）老树新枝扛起飘红业绩新能源材料销量增加，销售收入增长，2017年实现净利润1.7亿元。这是厦门钨业2017年新能源材料业务的业绩。而在2016年，此项营业收入及净利润...[详细]

微芯片内的设备和电路的光学显微镜图像。图片来源：《自然》杂志网站沙特阿卜杜拉国王科技大学科学家在27日出版的《自然》杂志上发表论文指出，他们成功将二维材料集成在硅微芯片上，并实现了优异的集成密度、电子性能和良品率。研究成果将帮助半导体公司降低制造成本，及人工智能公司减少数据处理时间和能耗。二维材料有望彻底改变半导体行业，但尽管科学家们研制出了多款类似设备，但技术制备水平较低，...[详细]

第3季(Q3)终端市场需求瞬息万变，主要封测台厂对本季业绩表现仍审慎乐观，预估业绩平均季增幅度在个位数百分比，较月初预估1成幅度略有调整。观察第3季整体景气、市场需求和终端产品库存调节状况，部分意见认为，第3季智能型手机、平板计算机以及大电视终端产品市场需求动能趋缓，下游终端客户库存调整修正时间拉长，可能牵动上游封测厂商出货表现。日月光营运长吴田玉指出，今年整体库存调整跟过去...[详细]

据韩国电子时报报道，为了克服低迷的存储器市场状况，三星电子计划停止其位于韩国平泽市P1工厂的部分NAND闪存生产设备。业内人士透露，三星目前正在考虑停止P1工厂NANDFlash生产线部分设备的生产，该生产区主要负责生产128层堆叠的第6代V-NAND，其中的设备将停产至少一个月。外媒表示，鉴于市场持续低迷，业界猜测三星的NANDFlash产量可能会减少1...[详细]

Type-C商机诱人。搭载Type-C的连接器可正反插，并具备数据传输、电力及影音数据传输多种功能，吸引各大芯片商纷纷加速布局；同时，周边制造商也相继投入此一市场，USB链接装置(Dongle)、扩充基座及集线器等周边产也相继出笼，市场竞争愈加激烈。USBType-C商机势不可挡。搭载Type-C连接器的应用装置可同时支持高速数据数据、影音传输，以及提供最高达100W的电力，为USB传输...[详细]

据报道，英特尔傲腾(Optane)内存即将从4月24日起上市，一项新的指标出现了，它将有机会改变电脑配置和心能格局。什么是评价电脑的关键指标?CPU、内存、硬盘、显示卡，这些简单罗列在产品包装上的信息勾勒出电脑的基本水平。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。英特尔傲腾(Optane)内存即将上市：电脑性能的新指标英特尔傲腾(Optane)内存面世内存对于计算机来说始终是一...[详细]

【新竹讯】力旺电子2022年再度荣获台积电开放创新平台OIP年度合作伙伴奖，成为嵌入式内存IP的获奖者。年度OIP合作伙伴奖旨在表彰如力旺电子等台积电开放创新平台(OIP)生态系统合作伙伴，在过去一年中在新一代系统单芯片(SoC)和3DIC设计支持方面的卓越表现。迄今为止，力旺电子已布建约700个硅智财IP在台积电的技术平台上。其中，安全OTP解决方...[详细]

    本报讯【记者王晓馨】5月3日,记者从天水华天电子集团了解到,该集团今年一季度重要经济指标实现大幅度增长,完成工业总产值18.08亿元,半导体封测产品产量61.89亿只,销售额17.92亿元,上缴税金(天水本部)4219.49万元,同比分别增长32.28%、53.63%、34.31%和68.41%。完成进出口值75705万元,其中完成进口40449万元,出口35256万元,同比分别增长42...[详细]

瑞信亚洲科技研究部门主管ManishNigam表示，今年亚洲科技论坛适逢全球市场大幅修正，以致股市来到15年来的新低点，是自2008年全球金融危机发生以来最险峻的时刻。到目前为止，货币主导的需求短缺、新兴市场的表现疲弱，以及个人电脑PC、平版、智慧型手机与电视等消费性电子产品周期汰换趋缓等因素，导致半导体库存接近历史高点；而投资者所面临的议题，即是须了解究竟需求是否已开始回稳，甚至进而已看...[详细]

电子网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo今天宣布，推出一款全新的非对称型Doherty放大器---QPD2731，有助于客户在设计无线基站设备的过程中实现超高功效。该新一代碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）解决方案在单个封装中采用两个晶体管，可最大限度提高线性度、效率和增益，并最终降低运营成本。StrategyAnalytics服务总监EricHigham...[详细]

2018年5月21日，中国北京——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys（NASDAQ：SNPS）近日正式推出其面向中端SoC原型验证市场的HAPS®-80桌面系统（HAPS-80D）。SynopsysHAPS-80D系统是基于HAPS-80原型验证产品系列而开发，HAPS-80目前已部署超过1,500套系统。H...[详细]

苹果(Apple)近年开始研发自有处理器技术，近几代iPhone等移动装置均可见搭载A系列移动处理器身影，此自主芯片开发情况也让苹果已有能力放弃采用英国绘图处理器(GPU)IP业者ImaginationTechnologies的技术，在此情况下，再从近年苹果进行的收购交易看，是否苹果可能在未来降低对英特尔(Intel)及高通(Qualcomm)芯片依赖度的疑虑便起，不过即使未来英特尔芯片真的...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]