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3DSuper-DRAM是什么?为何需要这种技术?为了要延长DRAM这种内存的寿命，在短时间内必须要采用3DDRAM解决方案。什么是3D超级DRAM(Super-DRAM)?为何我们需要这种技术?以下请见笔者的解释。平面DRAM是内存单元数组与内存逻辑电路分占两侧，3DSuper-DRAM则是将内存单元数组堆栈在内存逻辑电路的上方，因此裸晶尺寸会变得比较小，每片晶圆的裸晶产出量也会...[详细]

网易科技讯8月8日晚消息，中芯国际（纽约交易所：SMI）发布了截至6月30日的2013财年第二季度财报，营收为5.413亿美元，同比增长28.3%。净利润为7540万美元，而上年同期仅为710万美元。第二财季业绩：中芯国际第二财季营收为5.413亿美元，同比增长28.3%，环比增长7.9%，连续五个季度创销售额新高。来自中国客户的营收占总营收的40.9%，而上年同期占32.7%，上一财季...[详细]

根据CBInsights的统计，2017年创投公司对芯片新创企业的投资金额超过15亿美元、几乎是两年前的一倍。报导指出，目前至少有45家新创公司正着手开发语音识别、自驾车相关芯片，这当中至少有5家已募得逾1亿美元的资金；中国大陆是芯片新创公司的融资热点，继寒武纪融资一亿美元之后，位于北京的另一家AI公司深鉴科技(DeePhi)」也募得4千万美元。根据ElementAI(蒙特娄独立实验室)...[详细]

普林斯顿工程学院的科学家们已经开发出了第一个具有商业上可行的寿命的钙钛矿太阳能电池，标志着一个新兴的可再生能源技术类别的一个重要里程碑。该研究小组预计他们的设备可以在30年左右的时间里表现出高于工业标准的性能，远远超过用作太阳能电池可行性阈值的20年。该设备不仅高度耐用，而且还符合普通的效率标准。事实上，它是第一个能与硅基电池的性能相媲美的产品，硅基电池自1954年问世以来一直...[详细]

北京时间9月25日晚间消息，路透社今日援引两位知情人士的消息称，针对出售芯片业务事宜，东芝公司尚未与贝恩资本(BainCapital)财团签署协议，原因是苹果公司对一些收购条款仍存异议。　　东芝上周三宣布，已同意将旗下芯片业务部门出售给贝恩资本财团，从而结束已持续了9个月出售历程。据悉，贝恩资本财团出价约2万亿日元(约合180亿美元)，按照原计划，双方将于第二日(9月21日)签约。　　但知...[详细]

人工智能（AI）应用已经开始被大量应用在云端运算、高效能运算（HPC）、自驾车、加密货币及区块链、智能型手机边缘运算等领域，系统厂为了与同业进行差异化，运算处理器已由绘图处理器（GPU）转向自行开发特殊应用芯片（ASIC）。IC设计服务厂世芯-KY（3661）受惠于AI运算ASIC的委托设计（NRE）及量产订单涌入，营运看旺到年底，且首颗7纳米ASIC可望在今年底前完成设计定案。AI...[详细]

根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA)最新公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为对象)，2013年8月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月下滑21.5%至109.9万平方公尺，已连续第12个月呈现下滑；产额下滑8.3%至427.28亿日元，连续第13个月呈现下滑。累计...[详细]

电子网9月18日消息，中芯国际，灿芯半导体及Synopsys今日宣布合作开发物联网平台，通过该平台，设计人员、系统集成商和代工厂可以加速开发下一代物联网系统并实现差异化。该平台集合了SynopsysDesignWare®ARC®DataFusion子系统EM9D处理器、灿芯半导体USB和I3CIP解决方案及中芯国际55nm超低功耗工艺。相较于中芯国际55LL工艺，该平台开发的测...[详细]

三星电子周二表示，为了成为全球半导体业务的主要参与者。它希望通过兼并和收购提升公司在设计和制造上能力。他们在4月份曾经透露，其目标是到2030年成为世界顶级的半导体企业——为客户提供优质的逻辑芯片。为此，该集团计划在未来十年内投资60万亿韩元（505亿美元）在设施方面，同时还将投资73万亿韩元（615亿美元）用于研发（R＆D）。如果成功夺得这一头把交椅，韩国电子巨头将为其投资组合增...[详细]

公司就出售美国缅因州南波特兰的工厂达成最终协议，并完成比利时工厂的出售2022年3月1日–领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)正在执行其fab-liter制造战略，最终目标是通过扩大毛利率实现可持续的财务业绩。上周，该公司签署了一份最终协议，剥离其在美国缅因州南波特兰的工厂。二月早些时候，安森美完成了其位于比利时Oudenaarde的晶圆...[详细]

据国内多家媒体报道，英伟达推迟发布面向中国的人工智能新芯片，这颗芯片是H20，推迟到明年第一季度上市。据了解，英伟达面向中国市场开发了三款芯片，分别是H20，L20和L2，这三款芯片都是从H100的基础版修改而来，包含了英伟达用于人工智能工作的大部分最新功能。公开资料显示，今年OpenAI首次推出ChatGPT产品后，资本市场对生成性人工智能的关注度越来越高。目前英伟达在人工智能芯片市场占...[详细]

　　2020年8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（下称“《若干政策》”），大力支持集成电路产业和软件产业的高质量发展，体现了国家大力发展集成电路和软件产业的决心和意志。　　《若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。《若干政策》提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作...[详细]

来自数十个国家的使节最近在瑞士日内瓦(Geneva)签署了一项最终协议，扩充资讯科技协定(InformationTechnologyAgreement，ITA)所列的产品项目；此关键贸易协定将消除一系列包括半导体元件在内的科技产品关税。这是ITA自1996年诞生以来的首次更新，来自世界各国的谈判代表藉此在促进自由贸易与全球经济繁荣方面取得了一大胜利，也让半导体产业从中获益；扩充产品清...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月15日早间消息，西部数据正寻求国际仲裁，试图阻止东芝在未经该公司同意的情况下出售芯片业务。　　西部数据是东芝芯片业务的合资伙伴，运营着东芝在日本最大的半导体工厂。该公司也计划竞购东芝的芯片业务，但目前在竞争中并不处于领先。消息人士表示，富士康和博通目前是竞购中的领先者。　　周一凌晨，西部数据表示，已通过国际商会仲裁院发起仲裁程序，要求东芝停止将双方的合...[详细]

过去从PC时代一直到进入移动手机时代，通常都是半导体制造商主导OEM厂开发方向，由后者配合前者设计适合芯片的系统。不过，如今该互动模式已出现转变。据SemiconductorEngineering网站报导，过去5年有个趋势渐渐成形，亦即开始由OEM厂或现今多称系统厂商(systemscompany)决定将采用什么软体或应用程式(App)，之后再据此开发硬体效能、评估功耗与成本等。...[详细]