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    新浪科技讯北京时间5月1日晚间消息，《日经亚洲评论》网站今日援引多位知情人士的消息称，ARM中国合资公司已于4月底投入运营，并接管ARM在中国市场的业务。　　这些知情人士还称，该合资公司还计划在中国A股上市。报道称，该合资公司名为“ArmminiChina”，总部设在深圳，中方投资者占股51%，而ARM拥有剩余49%的股权。该合资公司将接管ARM在中国市场的所有业务，包括授权...[详细]

连接器和互连系统供应商FCI，于今天宣布推出称为GCS的全新银基镀层技术。FCI已完成对其全新银基GCS镀层技术的加速寿命试验，可为电子连接器应用提供除现有金/镍和GXT涂层以外的另一种选择。GCS镀层将镀金连接器具有的长期耐磨性及可靠性优势同银质镀层的较低电阻及较高电流承载能力结合在一起。GCS使用了一种可提供更佳耐用性的特殊硬质银镀层，因此相较...[详细]

今天，英特尔、AMD、Arm、GoogleCloud、Meta、微软公司、高通公司、三星和台积电等公司宣布建立一个小芯片互联标准UCIe。　　UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress）将是一个开放的小芯片互连协议，将满足客户对可定制封装要求。据报道，创始公司批准了UCIe1.0规范，旨在在封装级建立无处不在的互连，利用了成熟的PCI...[详细]

据国外媒体报道，旗下拥有重要芯片制造商的三星与SK集团，正在寻求同日本公司加强在半导体材料和原材料方面的合作，确保供应。　　外媒在报道中表示，多位业内的高官，认为三星集团实际控制人、三星电子副会长李在镕，有很大可能前往日本洽谈合作。而SK集团的会长崔泰源，也已计划在6月份前往日本。　　从外媒的报道来看，李在镕等前往日本，目的是加强同日本半导体供应商的联系，在全球不确定性增加的情况下，确保...[详细]

7月31日消息，据台媒MoneyDJ援引业界消息称，继AMD后，苹果正小量试产最新的3D堆叠技术SoIC（系统整合芯片），目前规划采用SoIC搭配InFO的封装方案，预计用在MacBook，最快2025~2026年间有机会看到终端产品问世。据公开资料，SOIC（SmallOutlineIntegratedCircuitPackage）即小外形集成电...[详细]

电子网10月20日消息，Qualcomm与商汤科技今日宣布，计划围绕移动终端和物联网（IoT）领域产品，在人工智能（AI）和机器学习（ML）方面展开合作。此次合作将发挥两家公司在人工智能领域的技术专长，包括商汤科技的机器学习模型与算法，以及能够为客户端人工智能提供先进异构计算能力的Qualcomm骁龙顶级和高端系列平台。双方希望由此推动终端侧人工智能的普及和发展，其中包括在创新视觉和基于摄像...[详细]

苹果刚发布的iPhoneXS及iPhoneXSMax被用户反映信号差，原因可能是由于英特尔基带造成的；接着，高通又一纸诉讼将苹果告上法庭。高通公司指控苹果公司窃取其调制解调器芯片设计并将其交给英特尔，以帮助英特尔制造可用于iPhone的，售价低于高通基带芯片的英特尔基带芯片。高通在拟议的修正投诉中表示：“苹果已经进行了长达数年的虚假承诺与不光彩的行为，旨在窃取高通公司的机...[详细]

eeworld网消息，德国纽伦堡，2017年3月14日（2017年嵌入式系统展会）–恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）（纳斯达克代码：NXPI）今日推出S32K1产品系列，以及配套的卓越汽车级工具和软件套件，该套件具有多项满足未来需求的功能，支持基于ARMCortex的可扩展MCU系列。在众多汽车应用中，这种结合可以大幅简化开发工作和缩短上市时间。全球15家顶级...[详细]

今天，国产芯片迎来重大突破，壁仞科技在上海发布首款通用GPU芯片BR100，创出全球算力纪录，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别。BR100的正式发布，标志着中国企业第一次打破了此前一直由国际巨头保持的通用GPU全球算力纪录。除了广受关注的BR100通用GPU芯片之外，壁仞科技还正式发布了自主原创架构——壁立仞、创造全...[详细]

美中或是日韩贸易战，均以科技领域为主战场，都涉及到半导体层级，反映半导体是科技竞赛的主战场。半导体是现代资讯产业的基础和核心产业之一，为衡量一个国家科技发展水准乃至综合国力的重要指标。更重要的是，美中或是日韩贸易战将使全球化垂直分工所基于的商业信任和自由贸易规则遭到破坏，未来各国恐更加重视供应安全与自主可控，是否造成资源浪费、研发和投资效率低落等问题，值得深思。即便是全球半导体供应国...[详细]

台积电南京厂7日举行新厂奠基大典，正式对外宣告开工，启动实质建厂。预计2018年下半年开始量产16奈米制程，初期月产能2万片。南京市官员表示，台积电明星项目落地生根，事关江北新区发展，对巩固江苏集成电路第一大省的地位意义重大，新晋江苏省委书记李强将出席奠基大典，江苏省和南京市地方一把手都会共襄盛举。台积电南京厂区位于江北新区的浦口经济开发区桥林片区，厂区面积13.6...[详细]

据商务部网站消息，针对美国商务部近日将23家中国实体列入出口管制“实体清单”，商务部新闻发言人7月11日答记者问表示，美方泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，罔顾事实，再次以所谓“人权”等为由，将23家中国实体列入“实体清单”。这是对中国企业的无理打压，是对国际经贸规则的严重破坏，中方坚决反对。美方应立即纠正错误做法。我们将采取必要措施，坚决维护中方合法权益。据路透...[详细]

据路透社报道，日本东芝今日表示，在自设的3月底截止日期前，尚未收到所有监管机构对其以180亿美元出售内存芯片业务的批准，但公司的目标是尽快出售该业务。东芝去年同意将这块全球第二大的NAND闪存芯片生产业务卖给美国私募股权公司贝恩资本(BainCapital)牵头的财团，以填补旗下美国核事业破产所留下的财务大洞。该公司此前面对在3月23日前获得中国反垄断当局批准的截止期限。贝恩资本的...[详细]

大规模集成电路芯片,比如SOC（Systemonchip），由多核CPU和GPU组成，用于智能手机主芯片、车载多媒体和导航系统，?或者特定用途的集成电路芯片ASIC（Applicationspecifiedintegratedcircuit），?用于电子控制模块的信号处理，算法运行和控制执行部件，比如自动泊车、启动安全气囊、自动驾驶的雷达信号分析等。这些芯片是未来数字化、智能化的...[详细]

市场研究公司IDC发布最新半导体应用预测报告称，今年全球半导体营收为3040亿美元，PC需求疲软、DRAM和整个内存价格下滑、半导体产品库存趋于合理，都是增速下滑的原因之一，其中8月B/B值为0.98。　　国际研究暨顾问机构Gartner发布预测，2013年全球半导体营收预估达3，110亿美元，较2012年成长4.5%。Gartner上季塬预测明年半导体营收将达3，300亿美元，基于...[详细]