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会计丑闻给日本东芝公司的业绩带来严重影响，为了提高盈利，东芝正在对旗下的半导体、个人电脑、白色家电等业务进行一次重大重组。据日经新闻1月23日报道，东芝已经正式制定了芯片业务重组的详细计划，除了占据优势的闪存芯片之外，其他的业务将对外转让，东芝有望通过转让资产获得十几亿美元的收入。12月底，日本媒体即报道，东芝将会对半导体业务进行分拆等重组计划。详细计划近日终于出台。据日经新闻报道...[详细]

TrendForce旗下拓墣产业研究所表示，今(2015)年无晶圆厂IC设计产业受到智慧型手机、平板电脑、个人电脑与笔记型电脑)等产品出货不如预期之影响，整体表现欠佳；但市场寄望随着下半年旺季来临，此情况将有所改善。若不计Altera并入英特尔后造成的产值减损，拓墣预估，全球IC设计产业年增率约为3.8%，产值为913亿美元左右。拓墣半导体分析师陈颖书表示，相较于全球IC设计业，今年台湾...[详细]

电子网消息，中芯国际公布，认股权获行使，2018年1月2日-1月26日，公司按每股1.764港元-8.5港元发行合计141.78万股。2018年1月26日，因行使以股支薪奖励计划所授予的受限制性股票单位，公司按每股0.031港元发行0.8万股。上述发行价均较1月25日的收市价11.760港元大幅折让。...[详细]

中国企业发现，即便愿意出高价，其收购和投资境外业务的难度也越来越大。在美国、欧洲甚至日本，中资跨境收购面临的政治、监管和其他障碍越来越多，这使得一些卖家对于和那些与中国大陆联系紧密的买家达成交易持审慎态度。与此同时，由于日益担心资本外流和高负债给国内经济带来风险，中国政府也在控制一些最活跃的买家。这些因素让那些仍有资源和能力进行境外扩张的中国企业前景受到限制，同时也令今年已经颇为低迷的全...[详细]

AMD在2017年正式发布了锐龙处理器，受到了DIY爱好者的追捧，AMD处理器的销量也是节节攀升。比如，按照统计机构MercuryResearch的数据，AMD桌面处理器的份额在2016年是8%，2017年底已经增长为12%。现在零售商Mindfactory又公布了一份从自家地方销售的处理器数据，自然包括Intel和AMD处理器，时间从2018年1月至4月，包括二代锐龙处理器。...[详细]

AMD公布2021年第二季度营业额为38.5亿美元，经营收入为8.31亿美元，净收入为7.1亿美元，摊薄后每股收益为0.58美元。非GAAP经营收入为9.24亿美元，净收入为7.78亿美元，摊薄后每股收益为0.63美元。AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Dr.LisaSu）表示：“第二季度我们的业绩表现非常出色，营业额、经营毛利同比增长一倍，盈利同比增长超过两倍。得益于所有业务...[详细]

公司三季度实现毛利率转正，单季度毛利率约为6%。2024年10月13日，芯联集成发布2024年前三季度业绩预告。公司营收、净利润、EBITDA(息税折旧摊销前利润)等指标均保持高增长，这也是公司自去年5月份上市来一贯保持的业绩增速节奏。公司预计2024年前三季度：营业收入约为45.47亿元，同比增加约7.16亿元，增长约18.68%；归母净利润约为-6.84亿元，同比减亏...[详细]

最近几个月，AI芯片一度成为手机圈热词。各大手机厂商也纷纷蜂拥而至，奏响了属于AI芯片的命运交响曲。而业内也一致认为，AI芯片将成为众多上游厂商的新发力点。不过，作为传统移动芯片“老大哥”的高通却在新趋势面前表现乏力。不仅后发而至，且其旗舰级芯片骁龙845因缺失极为重要的独立NPU单元而饱受行业诟病。或许，一直深陷舆论漩涡的高通，颓势终于显现在了最重要的芯片产品上。笔者认为，错失了提...[详细]

　　由于感觉在美国投资圈所受到的“关爱”太少，再加上来自中国政府的资金诱因，有部分中国无晶圆厂芯片业者已经准备从纳斯达克股市(Nasdaq)退出，回老家去当准国营企业。　　展讯(SpreadtrumCommunications)与锐迪科(RDAMicroelectronics)就是中国政府积极扶植当地半导体产业的受惠者(被具中国官方背景的投资业者紫光集团收购);上海芯片业者澜起科技(M...[详细]

电子网消息，智能手机市场进入「微衰退」状态，高通、联发科除了等待2019年5G商转后，为产业链带来的换机潮之外，也正加速往车用、智能家庭、笔记本电脑等新领域卡位，降低手机市场萎缩的冲击。智能手机经过连续多年高速成长，2016年起出现放缓迹象。当年全球智能手机出货量为13.6亿支，年成长4.7%，已经落入中个位数百分点。去年第4季受智能手机厂修正幅度较大影响，手机芯片供应链预估，2017年全年...[详细]

本文为大家介绍“Si晶体管”（之所以前面加个Si,是因为还有其他的晶体管，例如SiC）。虽然统称为“Si晶体管”，但根据制造工艺和结构，还可分为“双极”、“MOSFET”等种类。另外，还可根据处理的电流、电压和应用进行分类。下面以“功率元器件”为主题，从众多晶体管中选取功率类元器件展开说明。其中，将以近年来控制大功率的应用中广为采用的MOSFET为主来展开。先来看一下晶体管的分...[详细]

顾文军芯谋研究首席分析师半导体是现代高科技产业的基础，是支撑我国经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，有着切实的安全需求和经济效益。我国是世界上半导体芯片产品最大的消耗国，半导体芯片年进口额超过2300亿美元，是我国第一大宗的进口产品。同时，中国需求中每年能够自给提供的芯片不到10%。为了弥补这个短板，国务院制定了《国家集成电路产业发展推进纲要》（国发〔2014〕4号）...[详细]

美国国防部今天授予英特尔一项协议，为国防部提供商业芯片代工服务。正如英特尔今天上午宣布的那样，英特尔的代工服务部门已经与美国国防部达成协议，根据快速保证微电子原型商业（RAMP-C）计划提供晶圆厂服务。　　RAMP-C是美国政府鼓励国内芯片生产的几个计划之一，这个计划主要是为国防需求生产芯片。简而言之，国防部希望确保其芯片能够在美国境内一个领先的商业制造节点上制造，它正在利用由英特尔领导的一...[详细]

隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资公司（RBVC）已完成对基本半导体的投资。基本半导体总部位于深圳，是中国领先的碳化硅功率器件提供商之一。碳化硅是第三代半导体的代表材料。采用碳化硅的功率半导体以更具优势的性能正逐步取代硅基半导体，广泛应用在新能源汽车、充电桩、5G基建、特高压、城际高铁和轨道交通、大数据中心等。今后五年是第三代半导体技术和产业飞速发展的窗口期。“中国是全球最大的电力...[详细]

台积电董事长张忠谋昨（4）日表示，未来五到10年内，半导体产业将遭遇摩尔定律逐渐走不下去、EUV（极紫外光）微影技术困难等两项重大瓶颈，期盼光电学界能共同努力突破难关。台积电今年拿下苹果A8处理器大单，营运逐季创高，张忠谋昨天出席国际光电工程学会举办的「2014年国际光电研讨会」，并获颁「远见奖（VisionaryAward）」，神情显得相当愉悦，并少见地秀出手上的iPhone6...[详细]