BZX55A39-35

    科大讯飞与珠海全志科技股份有限公司正式签订战略合作协议，共同探索人工智能与汽车产业的融合发展。双方将在车联网硬件平台、语音识别、语音测试等领域展开全面合作，并建立联合实验室，在人工智能深度学习领域进行研究。　　全志科技副总裁李智、车联网业务部总经理栗雪利、副总经理付延波，科大讯飞汽车业务部总经理刘俊峰、副总经理谢信珍出席本次签约。双方本着优势互补、开放共赢的原则签署了战略合作协议，确定...[详细]

美国半导体研调机构ICInsight最新调查指出，去年全球IC市场市占率排名，美国以55%稳居榜首，且不论是垂直整合厂（IDM）或IC设计厂商、无晶圆厂（fabless）皆领先全球，台湾居第四，次于韩国与日本，但此调查未纳入晶圆代工销售。无晶圆厂包括联发科、智原等IC设计与设计服务厂商，由于全球智慧手机成长快速，这几年IC设计厂主战场已从电脑转到行动装置，也让手机销售量大的中...[详细]

9月18日消息，根据行业人士@手机晶片达人爆料，英伟达已经跟三星就3nmGAA工艺制程进行了接洽，如果一切顺利则预定在2025年进行量产。Hardwaretimes此前也曾有过报道，下一代英伟达旗舰显卡RTX5090将使用3nm工艺，预计将在明年年底推出。英伟达RTX40系显卡代号为AdaLovelace，而下一代RTX显卡的代号为Blac...[详细]

ADI公司工程总监GabrieleManganaro，以其在高速转换器设计方面的卓越领导才干，被任命为IEEE（美国电子电气工程师协会）会士。晋升为IEEE会士需要经过非常严格的评估程序，每年仅有不到0.1%的IEEE投票会员有幸获此殊荣。Manganaro拥有意大利卡塔尼亚大学工程博士学位，自2010年起担任ADI公司高速转换器工程总监。他从事数据转换器设计事业已超过20年。高速转换...[详细]

    中国证券网讯5月18日从科技部获悉，近日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟主办，北京华商三优新能源科技有限公司承办的“碳化硅新型充电桩示范工程启动暨技术与应用研讨会”在北京召开。　　会上，北京华商三优新能源科技有限公司正式启动了我国首个碳化硅（SiC）新型充电桩示范工程，标志着我国碳化硅新型充电桩迈出了实际应用的第一步。　　原科技部副部长曹健林表示，中国的科技和经济都在迅速走向世...[详细]

最新数据显示，韩国芯片出口连续多月增长，在一定程度上反映了全球科技产品需求正在持续复苏。据韩联社报道，当地时间4月1日，韩国产业通商资源部公布的数据显示，韩国今年3月份芯片出口117亿美元，同比增长35.7%，连续5个月增长，且为2022年6月以来单月最高。显示器出口增长16.2%，计算机出口也增长24.5%，凸显出技术需求带来的增长势头。韩国芯片出口持续增长近几个月来，韩国芯片销售一直很活...[详细]

中国，2014年12月3日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）庆祝罗塞塔号彗星探测器(Rosetta)及其菲莱号登陆器(Philae)成功登陆彗星。罗塞塔号和菲莱号内有10,000余颗意法半导体研制的高可靠性抗辐射芯片。在历经10多年，长达60亿公里的漫长太空之旅后，罗塞塔号彗星探...[详细]

Credo正式推出基于台积电5nm及4nm先进制程工艺的全系列112GSerDesIP产品以独特的可控功耗及信道性能加持专为高性能计算、交换芯片、人工智能、机器学习、安全及光通信等领域量身定制中国•上海--CredoTechnology近日正式宣布推出其基于台积电5nm及4nm制程工艺的112GPAM4SerDesIP全系列产品，该系列能够全面覆盖客户在高性能计...[详细]

2013年8月21日，德国纽必堡讯——研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP（高效硅多芯片系统级封装集成）项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。项目组还开发出简化分析和试验的方法。在英飞凌的带领下，来自9个欧洲国家的40家合作伙伴——包括微电子企业和研究机构——参与了该合作研究。ESiP项目由9个国家的公共机构和ENIAC（欧...[详细]

这次收购将进一步增强英飞凌在电动交通、可再生能源以及与物联网（IOT）相关的新一代蜂窝基础设施等增长型市场上作为功率和射频（RF）功率解决方案供应商的领先地位收购能够让英飞凌更好地提供最具吸引力的功率解决方案，提供囊括碳化硅（SiC）、硅基氮化镓（GaN-on-Si）和碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）在内的最广博的化合物半导体器件这次交易将立即上调英飞凌的利润率和调...[详细]

    北京化工大学、江苏博砚科技有限公司联合召开国家重点研发与产业化项目推进会，我国微电子加工用高端超纯化学品关键技术取得重大突破，并已在宜兴建成年产1000吨黑色光阻示范生产线。这意味着，长期受国外垄断的微电子材料开始走向国产化，并为我国微电子及相关产业走出依赖“困境”起到了重要的引领作用。　　微电子产业是我国国民经济的支柱产业，也是重点发展的战略性新兴产业。但在此领域的核心技术、关键装备...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟推出全新品牌MulticompPro并新增一系列价格实惠的新型组件、工具和测试设备。MulticompPro品牌系列现已囊括来自Multicomp、Duratool、Tenma、Pro-Power、Pro-Elec和Pro-Signal的精选顶级产品，可让设计工程师、技术人员和生产厂商更轻松地找到高价值的替代产品，同时获享高度可靠的生产级品质。购买Mul...[详细]

近日江苏省人民政府安排了2018年度省重大项目公布。2018年度江苏省重大项目共240个，总投资3.5万亿元，其中：实施项目220个，年度计划投资5225亿元，储备项目20个；重大基础设施项目56个，其中实施项目45个，前期项目11个等。 江苏省IT产业重大项目实施如下：...[详细]

5月18日消息自去年iPhoneX推出3D感测人脸识别后，因带来的“无感解锁体验”获得消费者认可。3D感测技术也迅速引爆供应链。特别是作为3D感应的关键技术之一VCSEL（垂直腔面发射激光器）立即获得厂商投入。据外媒报道，供应链多家厂商都已经抢先布局VCSEL市场。近日，晶电将与老搭档光宝科技携手打进大陆一线品牌手机厂商。光宝已经决定针对不可见光元件进行扩产，预计最快下半年将有机会陆续...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]