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新加坡,2015年2月4日-(亚太商讯)-全球IT解决方案分销的领导者和安富利公司（NYSE：AVT）旗下的安富利科技有限公司，今天宣布，该公司将提供其渠道合作伙伴EMC最新上市的EMC(R)VSPEX(R)BLUE超融合基础设施解决方案。换言之，安富利的渠道合作伙伴现可设计并部署他们提供给SMB、中端市场、企业客户等新型的，结合超融合基础设施中云计算和数据中心特点的解决方案...[详细]

    eeworld网晚间报道称，苹果正在考虑数十亿美元投资芯片业务，东芝可能成为苹果的投资对象。东芝股价下午跌幅收窄，由上午8%左右的跌幅收窄至5%左右。今年以来，东芝股价下跌已近30%。　　HNK报道称，苹果希望通过富士康的竞标整合东芝芯片业务，或将持股20%至30%，但东芝芯片仍然保留在东芝旗下。东芝是目前全球第二大闪存芯片制造商。不过对于苹果投资芯片以及NHK的报道，东芝、苹果和富士...[详细]

    4月21日消息，上海灵动微电子股份有限公司（证券简称：灵动微电证券代码：833448）今天正式在新三板公开发行股票340万股（全部为无限售条件股份），募集资金2924万元。　　本次股票发行数量为340万股，发行价格为每股8.60元，募集资金2924万元，发行对象3名，其中上海斯高创业投资合伙企业（有限合伙）认购1720万元；东莞市博实睿德信机器人股权投资中心（有限合伙）认购946万元；...[详细]

圆偏振太赫兹光脉冲激发的手性声子在氟化铈中产生超快磁化。氟离子（红色、紫红色）在圆偏振太赫兹光脉冲（黄色螺旋）的作用下开始运动，其中红色表示手性声子模式下运动幅度最大的离子。铈离子用茶色表示。罗盘指针代表旋转原子引起的磁化。图片来源：美国莱斯大学美国莱斯大学量子材料科学家发现，当原子做圆周运动时，它们也能创造奇迹：稀土晶体中的原子晶格受到一种名为手性声子的螺旋形振动被激活时，水晶就会变成...[详细]

编译自ojoyoshidareport在整个芯片行业短缺的时代，强大的IDM模型被视为收入爆炸式增长的关键。ST曾经被外界猜测可能会成为一家无晶圆厂公司。随着供应限制和地缘政治担忧继续改变半导体行业，ST计划大幅增加资本支出并增加其晶圆厂投入，为IDM注入了新的活力。ST不会走向无晶圆厂或“Fablite”模式，而是将坚定的继续IDM模式。ST在资本市场日上公布了新目标，...[详细]

德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）–2018年2月27日–恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出i.MXRT跨界处理器组合的最新产品i.MXRT1060，从而将该产品线扩充至三个可扩展系列。新的处理器系列引入了针对实时应用而设计的新功能，如片内存储器增加至1MB、支持高速GPIO、CAN-FD和支持同步并行接口的NAND/NOR...[详细]

    新华网天津4月9日电（记者韦慧）记者从海河产业基金管理公司了解到，作为天津市政府的引导基金，海河产业基金成立一年来，获得核准的16支母基金全部投向支柱产业和新兴产业，超千亿元项目正落地实施。目前，以该基金为引领的千亿级战略新兴产业母基金群已初步形成。　　“设立海河产业基金的目的，在于充分运用财政资金引导作用和市场机制作用，激发社会资本投资活力，做大做强战略性新兴产业，促进产业转型升...[详细]

今年苹果发布会上，除了发布具有重大突破的iPhoneX外，还有一大亮点是它们自研的A11芯片，这颗芯片首次集成了苹果自研GPU。继苹果之后，三星也要加入自研GPU行列了。三星招聘信息显示，它们正在寻找杰出的软件和硬件人才。同时三星透露它们位于奥斯汀和圣何塞的GPU团队正在开发定制GPU，将部署在三星移动产品中。从上面不难看出，三星未来芯片有望集成自研GPU并应用在自家手机上，这对于...[详细]

爱德万测试(Advantest)旗下MPT3000系列推出最新解决方案--MPT3000HVM，拓展SSD测试范围。爱德万测试MPT3000系统已有数百组在世界各地的厂房里运作，现在，此产品线进一步扩大测试范围，包括工程、小规模生产和内建自我测试电路(BIST)应用，全都采用相同的MPT3000架构与软件。MPT3000模块、Tester-per-DUT(DeviceUnderTest)架...[详细]

芯科科技(SiliconLabs)日前推出支持全面蓝牙(Bluetooth)5连接和更多储存容量选项的新型多频段SoC--EFR32xG13，进一步扩展其WirelessGecko系统单芯片(SoC)产品系列。芯科的新型SoC为开发人员提供了极高的设计弹性及更多功能，非常适用于使用单一无线协议或需要更多储存容量的多重协议解决方案，以及更大型客户应用或针对储存在线(OTA)更新映像档的应用。...[详细]

东南网12月26日（福建日报记者通讯员　付嘉玲）日前，火炬高新区举办一场集成电路及人工智能专场产业资本对接会。对接会由火炬高新区管委会、市经信局、市产业引导基金理事会办公室、金圆集团作为指导单位，高新区招商服务中心有限公司、市创业投资有限公司主办，市集成电路行业协会等单位协办。对接会以“搭建产业资本沟通平台、促进科技金融深度融合”为主题，经过前期选拔，推荐了4个优质项目进行集中路演，吸引联和...[详细]

根据会计和咨询公司德勤(Deloitte)的一份新报告，如果没有一个价值1美元的芯片，可能会阻碍价值更高的设备、电器或车辆的出货和销售。随着COVID-19大流行和复苏期间需求激增，半导体行业经历了最长的短缺之一，从2020年春季到2021年秋季。德勤预计它将至少持续到2022年，从而推动到2023年某些组件的发货超时。个人电脑、智能手机、数据中心、游戏机...[详细]

英特尔(Intel)日前宣布其OEM厂商将针对数据中心推出搭载Arria10GXFPGA的服务器，评论认为，此举将有助该公司在服务器市场上为FPGA另辟突围蹊径，而且一旦成功，将为其他对手设下超越障碍。 据EEJournal报导，自从主宰服务器市场数十年的英特尔买下Altera后，外界便预测前者将有意为数据中心运算发展带来重大变革，也就是将基于FPGA为主的加速器引进主流。如今英特尔宣...[详细]

德州仪器(TI)推出SimpleLink微控制器(MCU)平台以太网络连接技术，实现有线和无线MCU于单一开发环境的软硬件和工具平台上整合运作，可帮助开发人员轻松地将传感器从网关连接至云端。新型SimpleLinkMSP432以太网络MCU采用整合MAC和PHY的高性能120-MHzArmCortex-M4F核心，有助于缩短电网基础设施和工业自动化网关应用的上市时间。SimpleLin...[详细]

业界领先的先进半导体封装纯工艺技术供应商Deca公司宣布推出全新的APDK™（自适应图案®设计套件）解决方案。该解决方案是Deca与日月光半导体制造股份有限公司（ASE）和西门子数字工业软件公司的合作成果。Deca与全球领先的先进封装供应商ASE和西门子的Calibre®平台（业界设计验证的金牌标准）紧密合作，使终端客户能够认识到自适应图案的强大功能。在实现突破性电气性能的同时，现今先进异...[详细]